SIPLACE CA2 | Hybrid Mounter

Name: SIPLACE CA2 | Hybridný montážny prístroj - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Nový stroj SIPLACE CA2 je hybridnou kombináciou stroja na umiestňovanie SMT a lisovačky matríc, vďaka čomu dokáže v jednom pracovnom kroku spracovať SMD dodávané z výmenných stolov a podávačov, ako aj matrice odobraté priamo z reznej doštičky. Integráciou komplexného procesu lepenia matríc do linky SMT sa eliminuje potreba špeciálnych strojov vo výrobe. Vďaka zníženému nasadeniu personálu, vysokej konektivite a integračnému využitiu údajov je preto SIPLACE CA2 dokonalým riešením pre inteligentnú továreň.

Kategória: ASM

Popis

Popis

1. Hybridný systém umiestnenia

Integrácia duálnych procesov

SIPLACE CA2 predstavuje prvú hybridnú platformu integrujúcu umiestňovanie SMT s lepením polovodičových dielikov. Spracováva páskované SMD súčiastky (napr. rezistory, kondenzátory) a holé diely z nakrájaných doštičiek (napr. flip-chips) v jednom pracovnom postupe bez pomocných zariadení.

Priepustnosť: Dosahuje 50 000 die/hod (lepenie) alebo 76 000 SMD/hod (umiestnenie pásky) s presnosťou ±10 μm @3σ, čo je ideálne pre pokročilé balenie s vysokou hustotou (napr. SiP systém v balení).
Paralelné spracovanie: Modul vyrovnávacej pamäte vopred načíta 16 nových matríc počas umiestňovania, čo umožňuje súbežné operácie vyberania a umiestňovania doštičiek. Napríklad spracovanie flip čipov dosahuje 40 000 jednotiek za hodinu.

2. Manipulácia s oplátkami a systém podávania

Manažment oplátok

Rýchla výmena oplátok: Podporuje 50 jedinečných typov oblátok s časom výmeny 6,5 sekundy, čo minimalizuje prestoje. Priame podávanie plátkov eliminuje procesy vyťahovania pásky, čím sa ušetrí až 800 km/rok odpadu z pásky a zvyšuje sa udržateľnosť.
Flexibilita kŕmenia: Kompatibilný s napájanými podávačmi s priemerom 8-56 mm, komponentmi rúrok/zásobníkov a zásobníkmi JEDEC. Voliteľná kazeta na oblátky alebo vozík na valček (COT) sa prispôsobí rôznym výrobným potrebám.

3. Kontrola a metrológia zrakom

Vysoko presné rozpoznávanie

Laserové profilovanie: Kontrola v reálnom čase súčiastok s rozmermi od 0402 (01005 imperiálne) do 50 × 150 mm nepárneho tvaru zaručuje presnosť umiestnenia.
Kamera VCS s trojfarebným osvetlením: Zlepšuje detekciu jemnej štruktúry (napr. spájkovacích guličiek BGA) s presnosťou ±30 μm prostredníctvom technológie trojfarebného osvetlenia.
Sledovateľnosť na úrovni výroby: Poskytuje sledovanie holého materiálu od slotu na wafer po pozíciu na PCB, čím spĺňa prísne požiadavky na sledovateľnosť v automobilovej elektronike.

4. Riadenie pohybu a automatizácia

Vysokorýchlostný lineárny pohon

Osy X/Y: Využíva vysoko presné lineárne motory s magnetickým zavesením a magnetické stupnice s rozlíšením 0,001 mm na optimalizáciu zrýchlenia a stabilné umiestnenie.
Duálny servopohon osi Y: Znižuje vibrácie dopravníka a zvyšuje presnosť umiestnenia dlhého substrátu prostredníctvom optimalizovaného prenosu dráhy.

5. Softvérový ekosystém a otvorené rozhrania

Inteligentný softvérový balík

Manažment výroby JaNets: Umožňuje offline programovanie (import CAD), optimalizáciu dráhy umiestnenia a simuláciu s cieľom skrátiť čas výmeny.
WORKS Workshop Management: Integruje overovanie nakladania materiálu a optimalizáciu logistiky na zlepšenie OEE.

Otvorené automatizačné rozhrania

Podporuje protokoly IPC-CFX a SECS/GEM na bezproblémovú integráciu MES/ERP, čím spĺňa požiadavky na dátovú komunikáciu v inteligentnej továrni.

špecifikácia

Rýchlosť umiestnenia	SMT do 74 000 cph
	Pripevnenie matrice z plátku až do 54 000 cph
	Flip chip z waferu až do 51 000 cph
Štandardná presnosť	20μm 3 sigma
Trieda presnosti	15μm 3 sigma
Trieda presnosti	10μm 3 sigma
Rozmery jednopásového dopravníka PCB (D x Š):	do 620 mm x 700 mm 20μm@ 3 sigma
	do 620 mm x 700 mm 15 μm pri 3 sigma
	do 620 mm x 700 mm 12 μm @ 3 sigma (na kvadrant 300 mm x 300 mm)
	do 300 mm x 300 mm 10μm @ 3 sigma
Rozmery PCB dvojpásový dopravník (D x Š):	do 375 mm x 260 mm 20 μm @ 3 sigma
	do 375 mm x 430 mm 20 μm @ 3 sigma (duálny aj jednopásový režim)
	do 250 mm x 100 mm 15 μm pri 3 sigma
	do 250 mm x 100 mm 10μm @ 3 sigma
Rozmery stroja (D x Š x V)	2,56 m * 2,50 m * 1,85 m