Descriere

1. Compoziții diverse de aliaje pentru aplicații versatile
   Formulat cu o gamă largă de aliaje, inclusiv opțiuni fără plumb (de exemplu, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, punct de topire 217-220°C) și aliaje pe bază de plumb (de exemplu, Sn63Pb37, punct de topire 183°C). Această varietate răspunde diferitelor nevoi ale industriei, de la electronica de înaltă temperatură pentru automobile la dispozitivele de consum de joasă temperatură.
2. Rezistență excelentă la oxidare
   Integrat cu suficiente materiale antioxidante pentru a preveni oxidarea staniului în timpul lipirii, asigurând performanțe stabile și reducând defectele de suprafață. Această caracteristică menține integritatea îmbinărilor de lipit chiar și în procesele la temperaturi ridicate.
3. Calitate superioară a îmbinărilor sudate
   Oferă îmbinări prin lipire strălucitoare, pline și fără defecte, cu rezistență și conductivitate ridicate. Materialul de bază din staniu pur minimizează deșeurile și asigură o lipire metalurgică consistentă pe diferite substraturi.
4. Adaptabilitate largă a proceselor
   Conceput special pentru lipire în val, lipire selectivă și procese de lipire la temperaturi ridicate. Tensiunea sa superficială scăzută și fluiditatea optimă permit o umectare eficientă pe scheme complexe de PCB.
5. Distribuția uniformă a fluxului
   Proiectat cu flux distribuit uniform pentru a asigura un minim de fum, stropi și reziduuri în timpul lipirii. Acest lucru reduce nevoia de curățare după lipire și îmbunătățește eficiența producției.