Soldeerstaaf

De soldeerstaven van Nectec combineren diverse legeringstechnologieën met strenge kwaliteitscontroles om betrouwbare soldeeroplossingen te bieden voor elektronische assemblage. Met legeringen die variëren van loodvrije Sn-Ag-Cu-systemen tot traditionele Sn-Pb-samenstellingen, voldoen deze staven aan milieunormen (RoHS-conform) en verouderde productiebehoeften. De belangrijkste kenmerken - waaronder uitstekende oxidatieweerstand, hoge verbindingsintegriteit en compatibiliteit met golf-/selectief solderen - maken ze ideaal voor industrieën zoals de auto-industrie, consumentenelektronica en telecommunicatie. Ondersteund door ISO 9001- en IATF 16949-certificeringen garandeert Asahi consistente prestaties, terwijl de wereldwijde productiecentra in Zhuhai, Vietnam en Maleisië een schaalbare levering en technische ondersteuning voor massaproductie garanderen.

Categorie:
Bekijk winkelwagen
Soldeerstaaf

Soldeerstaaf

Op voorraad

Beschrijving

  1. Diverse legeringssamenstellingen voor veelzijdige toepassingen
    Geformuleerd met een reeks legeringen, waaronder loodvrije opties (bijvoorbeeld Sn96,5Ag3,0Cu0,5, smeltpunt 217-220°C) en legeringen op loodbasis (bijvoorbeeld Sn63Pb37, smeltpunt 183°C). Deze variëteit voorziet in verschillende industriële behoeften, van auto-elektronica met hoge temperaturen tot consumentenapparatuur met lage temperaturen.
  2. Uitstekende weerstand tegen oxidatie
    Geïntegreerd met voldoende antioxidanten om tinoxidatie tijdens het solderen te voorkomen, waardoor stabiele prestaties worden gegarandeerd en oppervlaktedefecten worden verminderd. Deze eigenschap behoudt de integriteit van de soldeerverbinding, zelfs bij processen met hoge temperaturen.
  3. Superieure kwaliteit van soldeerverbindingen
    Levert heldere, volle en defectvrije soldeerverbindingen met hoge sterkte en geleidbaarheid. Het zuivere tinbasismateriaal minimaliseert afval en zorgt voor een consistente metallurgische hechting op verschillende substraten.
  4. Breed aanpassingsvermogen
    Specifiek ontworpen voor golfsolderen, selectief solderen en soldeerprocessen bij hoge temperaturen. De lage oppervlaktespanning en optimale vloeibaarheid maken efficiënte bevochtiging mogelijk op complexe PCB-lay-outs.
  5. Uniforme fluxverdeling
    Ontwikkeld met gelijkmatig verdeelde flux voor minimale rook, spatten en residu tijdens het solderen. Dit vermindert de behoefte aan reiniging na het solderen en verbetert de productie-efficiëntie.

specificatie

Serie

Samenstelling legering

SmeltpuntC

990

Sn99,9

232

980

Sn96,5Ag3,0Cu0,5

217-220

960

Sn98,5Ag1,0Cu0,5

217-225

915

Sn98,5Ag0,8Cu0,7

227

910

Sn99Ag0,3Cu0,7

217-228

930

Sn97Ag3.0

221

903

Sn99,7Ag0,3

232

900

Sn99,3Cu0,7

227

950

Sn-Cu-Ni-Ge

227

993

Sn99,3Cu0,7Ni/Ge/Ag

227

690

Sn42Bi58

138

470

Sn63Pb37

183

Verwante producten

evenementen

Registreer NU "Bezoek ons op wereldwijde beurzen en kom in contact met marktleiders"