説明

1. 多様な用途のための多様な合金組成
   鉛フリーのオプション（例：Sn96.5Ag3.0Cu0.5、融点217-220℃）や鉛ベースの合金（例：Sn63Pb37、融点183℃）など、さまざまな合金を配合。この多様性は、高温の自動車用電子機器から低温の民生用機器まで、さまざまな産業ニーズに対応している。
2. 優れた耐酸化性
   はんだ付け時のスズ酸化を防止する酸化防止材を十分に配合し、安定した性能と表面欠陥の低減を実現。この機能により、高温プロセスでもはんだ接合部の完全性が維持されます。
3. 優れたはんだ接合品質
   高強度、高導電性で、明るく、完全で、欠陥のないはんだ接合を実現します。純粋なスズ基材は、廃棄物を最小限に抑え、さまざまな基板で一貫した冶金的接合を保証します。
4. 幅広いプロセス適応性
   ウェーブはんだ付け、選択はんだ付け、高温はんだ付けプロセス用に特別に設計されています。低い表面張力と最適な流動性により、複雑なプリント基板レイアウトでも効率的な濡れを実現します。
5. 均一なフラックス分布
   はんだ付け時の煙、スパッタ、残渣を最小限に抑えるため、フラックスを均一に分散させて設計されています。これにより、はんだ付け後の洗浄の必要性が減り、生産効率が向上します。