Opis

System przenośników

1. Zdolność obsługi podłoża:
   • Obsługuje standardowe rozmiary PCB od 50×50 mm do 510×460 mm, kompatybilne z elastycznym i sztywnym transportem płyt.
   • Dwutorowa konstrukcja podstawy z napędem serwomotorycznym zapewnia stabilność, przy jednoczesnym zoptymalizowanym kosztowo pominięciu zaawansowanej technologii lewitacji magnetycznej.

System wizyjny

1. Moduł Fiducial Alignment:
   • Podstawowe pozycjonowanie PCB za pomocą kamery 2D z rozpoznawaniem znaków odniesienia, osiągające dokładność pozycjonowania ±28 μm (w przeciwieństwie do DECAN S2 ±25 μm).
2. Wizja centrowania komponentów:
   • Obsługuje komponenty metryczne 0402 (0,4×0,2 mm) i większe; moduł kontroli laserowej 3D dostępny jako opcjonalne rozszerzenie (nie w standardzie).

Umieszczenie głowy

1. Architektura z pojedynczym wspornikiem:
   • 6 niezależnych wrzecion zapewnia teoretyczną przepustowość na poziomie 47 000 CPH (w porównaniu do 92 000 CPH w S2), dostosowaną do produkcji o średniej przepustowości.
2. Adaptacyjna kontrola siły:
   • Programowalna regulacja siły nacisku dla konwencjonalnych komponentów (np. rezystorów, kondensatorów) i małych układów scalonych (np. pakietów QFP).

System podajników

1. Zasilana platforma podajników (eFeeder):
   • Obsługuje podajniki taśmy 8-44 mm i komponenty rurowe z pojemnością 80 stacji (w porównaniu do 120 stacji S2).
2. Podstawowe zarządzanie materiałami:
   • Alerty pozostałości taśmy oparte na diodach LED; brak zintegrowanej funkcji automatycznego łączenia materiałów.

System kontroli ruchu

1. Mechanika serwonapędów:
   • Osie X/Y wykorzystują tradycyjne napędy śrubowe z dokładnością pozycjonowania ±30 μm (w porównaniu do ±25 μm silnika liniowego).
2. Programowe ograniczanie drgań:
   • Optymalizacja profilu przyspieszenia utrzymuje stabilność, choć szybkie działanie może wymagać zmniejszenia przepustowości w celu zapewnienia spójności.

Oprogramowanie i interfejs operacyjny

1. Ręczna optymalizacja ścieżki:
   • Obsługuje ręczne grupowanie komponentów i dostosowywanie sekwencji umieszczania; brakuje algorytmów dynamicznej optymalizacji w czasie rzeczywistym.
2. Podstawowa diagnostyka błędów:
   • Predefiniowana biblioteka kodów błędów (np. zatkanie dyszy, zacięcie podajnika) bez zintegrowanych funkcji zdalnego monitorowania.