説明

コンベアシステム

1. 基板処理能力:
   • 50×50mmから510×460mmまでの標準PCBサイズに対応し、フレキシブルおよびリジッド基板搬送に対応。
   • サーボモーター駆動のベースデュアルトラックデザインが安定性を確保し、先進的な磁気浮上技術のコスト最適化が図られている。

ビジョンシステム

1. フィデューシャル・アライメント・モジュール:
   • フィデューシャルマーク認識機能付き2Dカメラによる基本的なPCB位置決めで、±28μmの位置決め精度を達成（DECAN S2の±25μmとは対照的）。
2. コンポーネント・センタリング・ビジョン:
   • 0402メートル(0.4×0.2mm)以上の部品に対応。オプションで3Dレーザー検査モジュールをアップグレード可能（標準ではありません）。

プレースメント・ヘッド

1. シングル・カンチレバー建築:
   • 6本の独立スピンドルの理論処理能力は47,000CPH（S2の92,000CPH）であり、中スループット生産に適している。
2. アダプティブ・フォース・コントロール:
   • 従来の部品（抵抗器、コンデンサなど）や小型IC（QFPパッケージなど）用のプログラム可能な配置圧力調整。

フィーダーシステム

1. パワードフィーダープラットフォーム（eFeeder）:
   • 8-44mmテープ・フィーダーとチューブ・コンポーネントをサポートし、80ステーションを収容（S2の120ステーションに対して）。
2. 基本的な資材管理:
   • LEDベースのテープ残量警告。自動材料スプライシング機能がない。

モーション・コントロール・システム

1. サーボ駆動メカニック:
   • X/Y軸は、±30μmの位置決め精度（リニアモーターは±25μm）の従来のリードスクリュー駆動を利用。
2. ソフトウェアによる振動緩和:
   • アクセラレーション・プロファイルの最適化は安定性を維持するが、高速運転では一貫性を保つためにスループットの低下が必要になることがある。

ソフトウェアと操作インターフェース

1. 手動パス最適化:
   • コンポーネントのグループ化と配置順序の調整を手動でサポート。リアルタイムの動的最適化アルゴリズムがない。
2. 基本的な故障診断:
   • あらかじめ定義されたエラーコードライブラリ（例：ノズル詰まり、フィーダージャム）、統合されたリモートモニタリング機能なし。