설명

컨베이어 시스템

1. 기판 처리 기능:
   • 50×50mm에서 510×460mm의 표준 PCB 크기를 지원하며, 유연하고 단단한 보드 운송과 호환됩니다.
   • 서보 모터 구동 방식의 기본 듀얼 트랙 설계로 안정성을 보장하며, 고급 자기 부상 기술을 생략하여 비용을 최적화한 것이 특징입니다.

비전 시스템

1. 신뢰 정렬 모듈:
   • 기준점 마크 인식 기능을 갖춘 2D 카메라를 통한 기본 PCB 포지셔닝으로 ±28μm의 위치 정확도를 달성합니다(DECAN S2의 ±25μm와 대조).
2. 컴포넌트 센터링 비전:
   • 0402 미터법(0.4×0.2mm) 이상 부품 지원, 3D 레이저 검사 모듈은 옵션으로 업그레이드 가능(기본 사양 아님).

배치 헤드

1. 단일 캔틸레버 아키텍처:
   • 6개의 독립 스핀들은 이론상 47,000CPH의 처리량(S2의 92,000CPH 대비)을 제공하여 중간 처리량 생산에 적합합니다.
2. 적응형 포스 제어:
   • 기존 부품(예: 저항기, 커패시터) 및 소형 IC(예: QFP 패키지)에 대한 프로그래밍 가능한 배치 압력 조정.

피더 시스템

1. 파워 피더 플랫폼(e피더):
   • 80 스테이션 용량의 8-44mm 테이프 피더 및 튜브 구성 요소를 지원합니다(S2의 120 스테이션과 비교).
2. 기본 자료 관리:
   • LED 기반 테이프 잔여물 알림, 통합된 자동 자료 스플라이싱 기능이 없습니다.

모션 제어 시스템

1. 서보 구동 역학:
   • X/Y축은 ±30μm의 위치 정확도(리니어 모터의 ±25μm 대비)를 가진 기존 리드 스크류 드라이브를 사용합니다.
2. 소프트웨어 기반 진동 완화:
   • 가속 프로필 최적화는 안정성을 유지하지만, 고속 작업에서는 일관성을 위해 처리량을 줄여야 할 수 있습니다.

소프트웨어 및 운영 인터페이스

1. 수동 경로 최적화:
   • 수동 컴포넌트 그룹화 및 배치 순서 조정을 지원하며 실시간 동적 최적화 알고리즘이 부족합니다.
2. 기본 장애 진단:
   • 통합 원격 모니터링 기능이 없는 사전 정의된 오류 코드 라이브러리(예: 노즐 막힘, 피더 걸림).