Beschrijving

Plaatsing Hoofd Systeem

Multi-assige kop met 12 assen en 20 mondstukken

• Plaatsingsmodule met hoge prestaties: Bereikt 45.000 CPH (0,08/CHIP) onder IPC-9850 condities, met ±40μm (3σ) nauwkeurigheid voor CHIP-componenten en ±25μm (3σ) voor IC's. Ondersteunt 0201 metrische (0,2×0,1 mm) micro-componenten tot 120×90 mm odd-form devices (BGA, CSP, connectoren) met ±180° roterende plaatsing.
• Dynamische asbediening: AC servogestuurde Z-as (0,1-50N krachtregeling) en θ-as maken precieze hoogteaanpassing (componenten tot 30 mm hoog) en polariteitsuitlijning mogelijk, geschikt voor drukgevoelige en doorlopende componenten.
• Intelligent sproeierbeheer:
  • RFID-herkenning van spuitmond-ID voor automatische typeverificatie.
  • Standaard 24- en optionele spuitmondwisselaars met vrije vorm voor snelle gereedschapswissel.
  • Optionele integratie van de doseerkop maakt hybride 3D-assemblage mogelijk (afzetten van soldeerpasta + plaatsen van componenten).

Voedersysteem

Hybride voedingsinfrastructuur

• Multi-Modale componentenvoorziening:
  • Serie F1/F2: 8-56mm pneumatische tape feeders
  • F3 serie: 8-88mm elektrische tape feeders
  • Stickers en JEDEC-standaard ladebaksystemen (compatibel met sATS15R)
• 90 stations configuratie met hoge dichtheid (8mm tape-equivalent): Vermindert de wisselfrequentie bij productie met een hoge mix.
• Modulaire voerkarren: Ondersteunt gemengde oude/nieuwe wagens (bijv. CFB-45E, CFB-36E) voor flexibele budgettering, met wagens met 45 sporen voor batch feederuitwisseling.

PCB-behandelingssysteem

Ultraflexibel substraatbeheer

• Substraat compatibiliteit:
  • Standaard: 50×30-1.330×510mm (955×510mm typisch)
  • Gebufferd: 420×510 mm (inlaat-/uitlaatbuffers)
  • Dikte: 0,4-4,8 mm, inclusief gefreesde/odd-vormige platen
• Transportband met hoge snelheid: 900 mm/sec transport met lasergestuurde automatische aanpassing van de breedte (geen mechanische stops), waardoor een fiduciaire uitlijning van ±0,1 mm gegarandeerd is.
• Adaptief klemsysteem: Front-referentie positionering met vacuüm klemming minimaliseert printplaat verschuiving tijdens plaatsing.

Vision & Inspectiesysteem

Geavanceerde kwaliteitsborging

• Pick-and-Place Verificatie:
  • Negatieve drukmeting + 2D/3D vision voor realtime detectie van verkeerde steken (defectpercentage <0,02%).
  • Kleuren vision-systeem met verlichting met meerdere spectra voor fiduciaire herkenning en inspectie van soldeerpasta.
• Onderdeelherkenningsvermogen:
  • Standaard camera: 0402-120×90mm onderdelen; optionele upgrade voor 0201 metrisch.
  • Achter multi-scan camera: Verbetert de efficiëntie bij het uitlijnen van onderdelen met afwijkende vormen.
• 3D MID (Molded Interconnect Device) ondersteuning: Maakt plaatsing van meerdere oppervlakken mogelijk op concave/convexe/gebogen 3D-structuren voor auto's/medische toepassingen.

Motion Control Systeem

Precisie Bewegingsarchitectuur

• Gesloten-lus frequentieregelaars: X/Y-assen met uiterst nauwkeurige lineaire geleidingen garanderen submicron stabiliteit en ondersteunen componenten met een pitch van 0,4 mm.
• Dynamische trillingsdemping: Actieve regeling vermindert mechanische resonantie tijdens het werken op hoge snelheid, waardoor de plaatsingsconsistentie behouden blijft.

Hulpsystemen

Gereedheid voor wereldwijde productie

• Meertalige HMI: Ondersteunt Engels, Chinees, Japans en Koreaans voor regio-overschrijdende operabiliteit.
• Modulaire lijnconfiguratie: Vrij configureerbare feederbanken vooraan/achteraan en trolley-/reksystemen, met retrofitkits voor het ombouwen van het feeder-type.
• Integratie van additieve productie: Uitgebreide 3D-plaatsingsmogelijkheden voor MID-componenten, waardoor complexe 3D-assemblage in geavanceerde elektronica mogelijk wordt.