説明

プレースメント・ヘッド・システム

12スピンドル、20ノズル多軸ヘッド

• 高性能プレースメント・モジュール:IPC-9850条件下で45,000CPH（0.08s/CHIP）を達成し、CHIP部品は±40μm（3σ）、ICは±25μm（3σ）の精度を実現。0201メートル（0.2×0.1mm）の微細部品から120×90mmの異形デバイス（BGA、CSP、コネクタ）まで±180°回転配置で対応。
• ダイナミック軸制御:ACサーボ駆動のZ軸（0.1～50N力制御）とθ軸により、精密な高さ調整（部品高さ30mmまで）と極性アライメントが可能で、感圧部品やスルーホール部品に適しています。
• インテリジェント・ノズル・マネージメント:
  • RFID対応ノズルID認識による自動型式照合。
  • 標準24ステーション/オプション40ステーションのノズルチェンジャー。
  • オプションのディスペンスヘッドの統合により、ハイブリッド3Dアセンブリ（はんだペースト成膜＋部品配置）が可能になります。

フィーダーシステム

ハイブリッド給餌インフラ

• マルチモーダル部品供給:
  • F1/F2シリーズ8-56mmエアーテープフィーダー
  • F3シリーズ8-88mm電動テープフィーダー
  • スティックフィーダーおよびJEDEC標準トレイシステム（sATS15R対応）
• 90ステーション高密度構成（8mmテープ換算）:多品種生産における交換頻度を低減。
• モジュラーフィーダーカート:レガシー/ニュートロリー（CFB-45E、CFB-36Eなど）の混載に対応し、フレキシブルな予算編成が可能。

PCBハンドリングシステム

超柔軟な基板管理

• 基板適合性:
  • 標準：50×30～1,330×510mm（標準955×510mm）
  • バッファ付き420×510mm（出入口バッファ）
  • 厚さ：0.4～4.8mm（ルーター加工/異形ボードを含む
• 高速コンベアレーザーガイドによる自動幅調整（メカニカルストップなし）により、±0.1mmのフィデューシャルアライメントを保証。
• 適応クランプシステム:真空クランプによる前面基準位置決めにより、配置時の基板ずれを最小限に抑えます。

ビジョン＆検査システム

高度品質保証スイート

• ピック＆プレース検証:
  • 負圧センシング＋2D/3Dビジョンによるリアルタイムのミスピック検出（欠陥率<0.02%）。
  • フィデューシャル認識とソルダーペースト検査用のマルチスペクトル照明付きカラービジョンシステム。
• コンポーネント認識能力:
  • 標準カメラ：0402-120×90mm コンポーネント; オプションで0201メートル用にアップグレード可能。
  • 背面マルチスキャンカメラ：異形部品のアライメント効率を高めます。
• 3D MID (Molded Interconnect Device) サポート:自動車/医療用アプリケーションの凹/凸/傾斜3D構造への多面配置が可能。

モーション・コントロール・システム

精密モーション・アーキテクチャー

• クローズドループACサーボドライブ:高精度リニアガイドを備えたX/Y軸は、サブミクロンの安定性を確保し、0.4mmピッチの部品をサポートします。
• 動的制振:アクティブ制御により、高速動作時の機械的共振を低減し、配置の安定性を維持。

補助システム

グローバル生産準備

• 多言語HMI:英語、中国語、日本語、韓国語に対応。
• モジュラー・ライン構成:自由に設定可能なフロント/リアフィーダーバンクとトロリー/ラックシステム、フィーダータイプ変換用レトロフィットキット。
• 積層造形の統合:MIDコンポーネントの3D配置機能を拡張し、高度なエレクトロニクスの複雑な3Dアセンブリを可能にします。