说明

置放头系统

12 主轴、20 喷嘴多轴头

• 高性能安置模块:在 IPC-9850 条件下实现 45,000 CPH（0.08s/CHIP），CHIP 元件精度为 ±40μm (3σ)，集成电路精度为 ±25μm (3σ)。支持从 0201 公制（0.2×0.1 毫米）微型元件到 120×90 毫米异形器件（BGA、CSP、连接器）的±180°旋转贴装。
• 动态轴控制:交流伺服驱动 Z 轴（0.1-50N 力控制）和 θ 轴可实现精确的高度调整（元件高度可达 30mm）和极性对齐，适用于压敏元件和通孔元件。
• 智能喷嘴管理:
  • 采用射频识别（RFID）技术识别喷嘴 ID，实现自动类型验证。
  • 24 工位标准喷嘴更换器/40 工位可选喷嘴更换器，可自由放置，实现快速工具更换。
  • 可选的点胶头集成实现了混合 3D 组装（焊膏沉积+元件贴装）。

喂料机系统

混合供料基础设施

• 多模式组件供应:
  • F1/F2 系列：8-56 毫米气动送带装置
  • F3 系列：8-88 毫米电动送带装置
  • 贴纸送纸器和 JEDEC 标准托盘系统（兼容 sATS15R）
• 90 站高密度配置（相当于 8 毫米磁带）:减少高混合生产中的更换频率。
• 模块化喂料车:支持传统/新型混合推车（如 CFB-45E、CFB-36E），可灵活编制预算，45 轨道推车可批量交换进料器。

印刷电路板处理系统

超灵活的基底管理

• 基底兼容性:
  • 标准：50×30-1,330×510 毫米（典型值为 955×510 毫米）
  • 缓冲：420×510毫米（入口/出口缓冲区）
  • 厚度：0.4-4.8 毫米，包括镂空/异形木板
• 高速输送机传输速度：900 毫米/秒，采用激光制导自动宽度调整（无机械挡块），确保 ±0.1 毫米的靶标对准。
• 自适应夹紧系统:采用真空夹紧的前基准定位，最大限度地减少了电路板在贴装过程中的偏移。

视觉和检测系统

高级质量保证套件

• 取放验证:
  • 负压传感 + 2D/3D 视觉，用于实时检测误摘（缺陷率 <0.02%）。
  • 带有多光谱照明的彩色视觉系统，用于靶标识别和焊膏检测。
• 组件识别能力:
  • 标准相机：0402-120×90 毫米组件；0201 公制的可选升级组件。
  • 后置多扫描摄像头：提高异形元件对准效率。
• 支持 3D MID（模塑互连器件:可在凹面/凸面/倾斜三维结构上进行多表面贴装，适用于汽车/医疗应用。

运动控制系统

精密运动结构

• 闭环交流伺服驱动器:配备高精度线性导轨的 X/Y 轴可确保亚微米级的稳定性，支持 0.4 毫米间距的元件。
• 动态振动阻尼:主动控制可减少高速运行时的机械共振，保持贴片一致性。

辅助系统

全球生产准备

• 多语言人机界面:支持英语、中文、日语和韩语，实现跨地区操作。
• 模块化线路配置:可自由配置的前/后给料机组和小车/机架系统，以及用于给料机类型转换的改装套件。
• 增材制造集成:扩展了 MID 元件的 3D 贴装功能，使先进电子产品的复杂 3D 组装成为可能。