Beschrijving

1. Plaatsingskopsysteem (P20 zeer nauwkeurige plaatsingskop)
Plaatsingssnelheid: tot 100.000 CPH (onder optimale omstandigheden, voor kleine chips zoals 0201), met ondersteuning voor het op hoge snelheid oppakken en plaatsen van tape op één rol.
Aanpasbaarheid aan componenten: Ontworpen voor ultrakleine chips (0201 en hoger) en kleine IC's, kan het overweg met componentmaten van 0201 tot □5 mm en hoogtes ≤3 mm (zoals plaatsingsscenario's met hoge dichtheid en hoge precisie, zoals LED-randverlichting).
Plaatsingstechnologie met lage impact: ondersteunt onafhankelijke aanpassing van de neerwaartse druk/opwaartse snelheid van de spuitmond om de impact op componenten en substraten (met name flexibele printplaten) tijdens het plaatsen te verminderen, zodat micro-componenten stabiel worden geplaatst.
Real-time visuele correctie: geïntegreerd met geavanceerde visuele centreer- en detectiesystemen, corrigeert automatisch afwijkingen in de positie van componenten na het picken, verbetert de plaatsingsnauwkeurigheid tot ±40 μm (Cpk≥1) en vermijdt effectief defecten zoals flipping.
Detectie tijdens de vlucht: ondersteunt aanwezigheidsdetectie van componenten en polariteitsherkenning om ervoor te zorgen dat de status van de component voldoet aan de vereisten voor plaatsing.

2. Vision-systeem
Coaxiale verlichtingstechnologie: De nieuwe XO coaxiale verlichting wordt gebruikt om duidelijkere componentbeelden te leveren en de herkenningsnauwkeurigheid en stabiliteit van micro-componenten zoals 0201 te verbeteren.
Multifunctionele detectie: Real-time detectie van defecten zoals ontbrekende onderdelen en omkeren, en automatische correctie van de oppakpositie om het succespercentage van het oppakken van onderdelen te verbeteren.
Markeerpuntherkenning: Ondersteunt zeer nauwkeurige positionering van substraatmarkeringspunten, compenseert vervorming of positieafwijking van het substraat en zorgt voor een consistente montagepositie.
Enkele spoormodus: Substraatgrootte 50×50~510×450mm (alleen 50-350mm lengte ondersteunt BOC, Bad Mark, 2D barcode lezen).
Modus voor lange printplaten: Ondersteunt gelijktijdige verwerking van twee substraten met een lengte van ≤420 mm, waardoor de productie-efficiëntie van dubbele platen wordt verbeterd.

3. Voedersysteem
Invoer met hoge dichtheid: Twee rollen 8mm tape kunnen in een enkele traditionele invoerruimte (17mm) geïnstalleerd worden, en de invoercapaciteit is maximaal 56 types (bij gebruik van RF08AS), met ondersteuning van 8mm tot 88mm tape, en compatibel met gediversifieerde invoer van kleine chips tot grote componenten.
Automatische correctie van de pick-up positie: Dynamische aanpassing van de invoerpositie aan de hand van de resultaten van de componentherkenning voor een stabiele picking.
Batch vervangwagen: Ondersteunt het gemengde gebruik van elektrische feeders en mechanische feeders, en vervangt snel de voergroep via de trolley om de omsteltijd te verkorten.
Statusweergave: De LED-indicator toont de werkstatus van de feeder in realtime en knippert om de probleemfeeder te lokaliseren als er een storing optreedt.
Ondersteunt bestaande mechanische feeders en batchvervangingstrolleys om de bestaande activa van gebruikers te beschermen; ondersteunt meerdere invoermethoden zoals tape en lade (optionele accessoires vereist).

4. Bewegingsbesturingssysteem
Compact en efficiënt ontwerp: Door gebruik te maken van een lichtgewicht portaalstructuur is de breedte van de apparatuur slechts 998 mm, waardoor de hoogste plaatsingsefficiëntie per oppervlakte-eenheid wordt bereikt (toonaangevend plaatsingstempo per vierkante meter).
Positionering met hoge precisie: De herhalingsnauwkeurigheid van de XY-as voldoet aan de montagenauwkeurigheid van ±40 μm (Cpk≥1) en de Z-as ondersteunt componenthoogte-aanpassing om verticale montage te garanderen.
Flexibele verwerking van substraten: Ondersteunt enkelsporige substraten van groot formaat (tot 510×450 mm) of dubbelsporige kleine substraten (verwerking van twee substraten ≤420×250 mm tegelijk), die zich aanpassen aan de productiebehoeften van meerdere variëteiten.
Technologie voor stabilisatie van het substraat: Door vacuümadsorptie en mechanische kleminrichtingen wordt de trilling van het substraat tijdens het montageproces verminderd en de stabiliteit tijdens het monteren met hoge snelheid verbeterd.

5. Software-systeem
Volledig procesbeheer: Ondersteunt offline programmering van productieprogramma's, gegevens delen met meerdere machines, realtime bewaking van apparatuurstatus (zoals Factory Dashboard), compatibel met CAD-gegevensconversie en optimaliseert de balans van productielijnen.
Trace Monitor-functie: Real-time traceren van de status van de montagekop, registreren van gegevens zoals pickfouten en identificeren van anomalieën, lokaliseren van probleeminvoerapparaten of spuitmondjes en vergemakkelijken van snelle probleemoplossing en procesverbetering.
Voortplanting van slechte markeringen: Informatie over slechte markeringen ontvangen van stroomopwaartse apparatuur (zoals AOI), defecte substraatgebieden overslaan en herhaalde inspectietijd verkorten.
Intelligent plannen: Activeer automatisch de aanvullingswaarschuwing op basis van het verbruik van onderdelen en maak verbinding met het geautomatiseerde opslagsysteem om een ononderbroken productie te realiseren.
Parameterconfiguratie voor plaatsing met weinig impact: Pas voor flexibele printplaten of micro-onderdelen de perssnelheid en -druk van de spuitmond afzonderlijk aan om vervorming van het substraat of schade aan de onderdelen te voorkomen.
Ondersteuning in meerdere talen: Engelse bedieningsinterface en handleiding, ondersteuning voor bewaking op afstand en foutdiagnose (optionele accessoires vereist).

6. Stroomvoorziening en luchtbronsysteem
Ingangsspanning: driefasen AC 200V/220V/430V (220V-430V vereist een aparte transformator), schijnbaar vermogen 2,1 kVA, ontwerp met laag stroomverbruik past zich aan aan de energiebesparende productiebehoeften.

7. Vereisten voor luchtbronnen
Luchtdruk: 0,5±0,05MPa, standaard luchtverbruik 20L/min ANR (tijdens normale werking), ondersteuning voor het stabiel verzamelen en plaatsen van onderdelen.