Descrição

1. Sistema de cabeçote de posicionamento (cabeçote de posicionamento de alta precisão P20)
Velocidade de colocação: até 100.000 CPH (em condições ideais, para chips pequenos, como o 0201), com suporte para coleta e colocação em alta velocidade de fita de bobina única.
Adaptabilidade de componentes: Projetado para chips ultrapequenos (0201 e acima) e pequenos CIs, ele pode lidar com tamanhos de componentes que variam de 0201 a □5 mm e alturas ≤3 mm (como cenários de colocação de alta densidade e alta precisão, como luzes de borda de LED).
Tecnologia de colocação de baixo impacto: suporta o ajuste independente da pressão de descida/velocidade de subida do bocal para reduzir o impacto sobre os componentes e substratos (especialmente placas de circuito flexível) durante a colocação, garantindo a colocação estável de microcomponentes.
Correção visual em tempo real: integrado a sistemas visuais avançados de centralização e detecção, corrige automaticamente os desvios de posição dos componentes após a separação, melhora a precisão da colocação para ±40μm (Cpk≥1) e evita com eficácia defeitos como a inversão.
Detecção em voo: suporta detecção de presença de componentes e reconhecimento de polaridade para garantir que o status do componente atenda aos requisitos antes da colocação.

2. Sistema de visão
Tecnologia de iluminação coaxial: A nova iluminação coaxial XO é usada para fornecer imagens mais nítidas dos componentes e melhorar a precisão do reconhecimento e a estabilidade dos microcomponentes, como o 0201.
Detecção multifuncional: Detecção em tempo real de defeitos, como componentes faltantes e inversão, e correção automática da posição de coleta para melhorar a taxa de sucesso da coleta de componentes.
Reconhecimento de pontos de marca: Oferece suporte ao posicionamento de alta precisão dos pontos de marca do substrato, compensa a deformação do substrato ou o desvio de posição e garante a consistência da posição de montagem.
Modo de trilha única: Tamanho do substrato 50×50～510×450mm (somente o comprimento de 50-350mm suporta BOC, Bad Mark, leitura de código de barras 2D).
Modo de placa longa: Suporta o processamento simultâneo de dois substratos com um comprimento de ≤420 mm, melhorando a eficiência da produção de placas duplas.

3. Sistema de alimentação
Alimentação de alta densidade: Dois rolos de fita de 8 mm podem ser instalados em um único espaço de alimentador tradicional (17 mm), e a capacidade do alimentador é de até 56 tipos (ao usar o RF08AS), suportando fitas de 8 mm a 88 mm e compatível com alimentação diversificada de chips pequenos a componentes grandes.
Correção automática da posição de coleta: Ajusta dinamicamente a posição do alimentador de acordo com os resultados do reconhecimento de componentes para garantir uma coleta estável.
Carrinho de substituição de lotes: Suporta o uso misto de alimentadores elétricos e mecânicos, e substitui rapidamente o grupo de alimentação por meio do carrinho para reduzir o tempo de troca.
Visualização do status: O indicador LED mostra o status de funcionamento do alimentador em tempo real e pisca para localizar o alimentador com problema quando ocorre uma falha.
Suporta os alimentadores mecânicos existentes e os carrinhos de substituição de lotes para proteger os ativos existentes dos usuários; suporta vários métodos de alimentação, como fita e bandeja (são necessários acessórios opcionais).

4. Sistema de controle de movimento
Design compacto e eficiente: Adotando uma estrutura de pórtico leve, a largura do equipamento é de apenas 998 mm, alcançando a mais alta eficiência de colocação por unidade de área (taxa de colocação por metro quadrado líder do setor).
Posicionamento de alta precisão: A precisão do posicionamento repetido do eixo XY atende à precisão de montagem de ±40μm (Cpk≥1), e o eixo Z suporta a adaptação da altura do componente para garantir a montagem vertical.
Processamento flexível de substratos: Suporta substratos de tamanho grande de pista única (até 510×450 mm) ou substratos pequenos de pista dupla (processando dois substratos ≤420×250 mm ao mesmo tempo), adaptando-se às necessidades de produção de diversas variedades.
Tecnologia de estabilização do substrato: Por meio de adsorção a vácuo e dispositivos de fixação mecânica, a vibração do substrato durante o processo de montagem é reduzida, e a estabilidade durante a montagem em alta velocidade é aprimorada.

5. Sistema de software
Gerenciamento completo do processo: Oferece suporte à programação off-line de programas de produção, compartilhamento de dados de várias máquinas, monitoramento em tempo real do status do equipamento (como o Factory Dashboard), compatível com a conversão de dados CAD e otimiza o equilíbrio da linha de produção.
Função Trace Monitor: Rastreamento em tempo real do status do cabeçote de montagem, registrando dados como erros de separação e identificando anomalias, localizando alimentadores ou bicos problemáticos e facilitando a rápida solução de problemas e a melhoria do processo.
Propagação de marcas ruins: Receba informações sobre marcas ruins de equipamentos anteriores (como AOI), ignore áreas de substrato defeituosas e reduza o tempo de inspeção repetida.
Programação inteligente: Aciona automaticamente o aviso de reabastecimento de acordo com o consumo de componentes e se conecta com o sistema de armazenamento automatizado para obter uma produção ininterrupta.
Configuração de parâmetros de colocação de baixo impacto: Para placas de circuito flexível ou microcomponentes, ajuste a velocidade e a pressão de prensagem do bico separadamente para evitar a deformação do substrato ou danos aos componentes.
Suporte em vários idiomas: Fornece interface de operação e manual em inglês, suporta monitoramento remoto e diagnóstico de falhas (são necessários acessórios opcionais).

6. Sistema de fonte de alimentação e de ar
Tensão de entrada: CA trifásica 200V/220V/430V (220V-430V requer um transformador separado), potência aparente de 2,1kVA, design de baixo consumo de energia que se adapta às necessidades de produção com economia de energia.

7. Requisitos da fonte de ar
Pressão de ar: 0,5±0,05MPa, consumo de ar padrão de 20L/min ANR (durante a operação normal), suporte à coleta e colocação estável de componentes.