Descripción

1. Sistema de cabezal de colocación (cabezal de colocación de alta precisión P20)
Velocidad de colocación: hasta 100.000 CPH (en condiciones óptimas, para chips pequeños como el 0201), lo que permite la recogida y colocación a alta velocidad de cintas de una sola bobina.
Adaptabilidad de componentes: Diseñado para chips ultrapequeños (0201 y superiores) y circuitos integrados pequeños, puede manejar tamaños de componentes que van desde 0201 hasta □5 mm y alturas ≤3 mm (como escenarios de colocación de alta densidad y alta precisión, como luces LED de borde).
Tecnología de colocación de bajo impacto: admite el ajuste independiente de la presión descendente/velocidad ascendente de la boquilla para reducir el impacto sobre los componentes y los sustratos (especialmente las placas de circuitos flexibles) durante la colocación, lo que garantiza una colocación estable de los microcomponentes.
Corrección visual en tiempo real: integrada con sistemas visuales avanzados de centrado y detección, corrige automáticamente las desviaciones de posición de los componentes tras la recogida, mejora la precisión de colocación hasta ±40μm (Cpk≥1) y evita eficazmente defectos como el volteo.
Detección en vuelo: admite la detección de presencia de componentes y el reconocimiento de polaridad para garantizar que el estado del componente cumple los requisitos antes de su colocación.

2. Sistema de visión
Tecnología de iluminación coaxial: La nueva iluminación coaxial XO se utiliza para proporcionar imágenes más nítidas de los componentes y mejorar la precisión de reconocimiento y la estabilidad de microcomponentes como el 0201.
Detección multifunción: Detección en tiempo real de defectos como componentes faltantes y volteos, y corrección automática de la posición de recogida para mejorar la tasa de éxito de la recogida de componentes.
Reconocimiento de puntos de marca: Admite el posicionamiento de alta precisión de los puntos de marca del sustrato, compensa la deformación del sustrato o la desviación de la posición y garantiza la coherencia de la posición de montaje.
Modo de pista única: Tamaño del sustrato 50×50～510×450mm (sólo 50-350mm de longitud soporta BOC, Bad Mark, lectura de códigos de barras 2D).
Modo de tablero largo: Admite el procesamiento simultáneo de dos sustratos con una longitud de ≤420 mm, lo que mejora la eficiencia de producción de tableros dobles.

3. Sistema de alimentación
Alimentación de alta densidad: Se pueden instalar dos rollos de cinta de 8 mm en un solo espacio de alimentador tradicional (17 mm), y la capacidad del alimentador es de hasta 56 tipos (cuando se utiliza RF08AS), soportando cintas de 8 mm a 88 mm, y compatible con la alimentación diversificada desde pequeños chips a grandes componentes.
Corrección automática de la posición de recogida: Ajuste dinámicamente la posición del alimentador en función de los resultados del reconocimiento de componentes para garantizar una recogida estable.
Carro de sustitución de lotes: Admite el uso mixto de alimentadores eléctricos y alimentadores mecánicos, y sustituye rápidamente el grupo de alimentación a través del carro para reducir el tiempo de cambio.
Visualización del estado: El indicador LED muestra el estado de funcionamiento del alimentador en tiempo real, y parpadea para localizar el alimentador problemático cuando se produce un fallo.
Admite alimentadores mecánicos existentes y carros de sustitución de lotes para proteger los activos existentes de los usuarios; admite varios métodos de alimentación, como cinta y bandeja (se requieren accesorios opcionales).

4. Sistema de control de movimiento
Diseño compacto y eficiente: Adoptando una estructura de pórtico ligera, la anchura del equipo es de sólo 998 mm, logrando la mayor eficiencia de colocación por unidad de superficie (tasa de colocación por metro cuadrado líder en la industria).
Posicionamiento de alta precisión: La precisión de posicionamiento de repetición del eje XY cumple la precisión de montaje de ±40μm (Cpk≥1), y el eje Z admite la adaptación de la altura de los componentes para garantizar el montaje vertical.
Procesamiento flexible de sustratos: Admite sustratos de gran tamaño de una sola pista (hasta 510×450 mm) o sustratos pequeños de doble pista (procesamiento de dos sustratos ≤420×250 mm al mismo tiempo), adaptándose a las necesidades de producción de múltiples variedades.
Tecnología de estabilización del sustrato: Mediante la adsorción al vacío y los dispositivos de sujeción mecánica, se reduce la vibración del sustrato durante el proceso de montaje y se mejora la estabilidad durante el montaje a alta velocidad.

5. 5. Sistema informático
Gestión completa de procesos: Admite la programación offline de programas de producción, el intercambio de datos entre varias máquinas, la supervisión en tiempo real del estado de los equipos (como Factory Dashboard), es compatible con la conversión de datos CAD y optimiza el equilibrio de la línea de producción.
Función Trace Monitor: Seguimiento en tiempo real del estado del cabezal de montaje, registrando datos como errores de picking e identificando anomalías, localizando alimentadores o boquillas problemáticos y facilitando la rápida resolución de problemas y la mejora del proceso.
Propagación de marcas defectuosas: Reciba información sobre marcas defectuosas de equipos anteriores (como AOI), omita las áreas de sustrato defectuosas y reduzca el tiempo de inspección repetida.
Programación inteligente: Activa automáticamente el aviso de reabastecimiento en función del consumo de componentes y enlaza con el sistema de almacenamiento automatizado para lograr una producción ininterrumpida.
Configuración de parámetros de colocación de bajo impacto: Para placas de circuitos flexibles o microcomponentes, ajuste la velocidad de prensado de la boquilla y la presión por separado para evitar deformaciones del sustrato o daños en los componentes.
Soporte multilingüe: Proporciona interfaz de operación y manual en inglés, soporta monitoreo remoto y diagnóstico de fallas (se requieren accesorios opcionales).

6. Sistema de alimentación y fuente de aire
Tensión de entrada: CA trifásica 200V/220V/430V (220V-430V requiere un transformador aparte), potencia aparente 2,1kVA, diseño de bajo consumo que se adapta a las necesidades de producción con ahorro de energía.

7. Requisitos de la fuente de aire
Presión de aire: 0,5±0,05MPa, consumo de aire estándar 20L/min ANR (durante el funcionamiento normal), soporta la recogida y colocación estable de componentes.