Beschrijving

1. Configureerbaar thermisch beheer

   • Optioneel koelsysteem: Actieve koeling op verzoek vermindert de thermische stress op defecte printplaten na inspectie (AOI/SPI).

   • Document referentie: Expliciet vermeld als optioneel, in tegenstelling tot speciale koelbuffer.

2. Dynamische PCB-steekplaatsconfiguratie

   • 4-staps indexering: Selecteerbare afstand van 10/20/30/40 mm voor gemengde productlijnen. Valideert met standaard steekopties voor alle lader/losser-series.

   • Kritische toepassing: Isoleert NG-printplaten zonder de lijnstroom te verstoren.

3. Besturingsinterface van industrieel niveau

   • Afgedicht membraanpaneel: Touch-interface met IP-classificatie is bestand tegen binnendringen van vloeistoffen/stof. Correleert met de robuustheid van Vertical Buffer.

   • Operationele efficiëntie: Maakt snel schakelen tussen modi mogelijk tijdens de productie van grote volumes.

4. Adaptieve materiaalstroomlogica

   • FIFO/LIFO/Doorvoer:

     • FIFO: Geeft prioriteit aan de vroegste NG-boards voor rework.

     • LIFO: Versnelt recente defectanalyse.

     • Doorgeefluik: Omzeilt bufferen tijdens kalibratie.

   • Kruisverwijzing: Magazine Buffer bevestigt identieke stroomlogica voor defectbeheer.

5. Mechanische precisieafstelling

   • Breedte van draadschroef aanpassen: Handmatig aanpassen van de grootte voor printplaatbreedtes 250-460 mm. Lagere precisie in vergelijking met kogelomloopspindels, maar kostengeoptimaliseerd.

   • Positie innemen: Begeleide toegang tot NG-borden verkort de verwerkingstijd.

6. Tegen besmetting beschermd transport

   • Ingesloten roltransmissie: Afgedicht pad voorkomt de afzetting van deeltjes tijdens opslag/ophaling. Spiegels Verticale Buffer.

   • Compact voetstuk: 500-580 mm breedte (modellen BF-250N/BF-330N) minimaliseert de ruimte in de cleanroom ten opzichte van een magazijnbuffer.

7. Normen voor lijnintegratie

   • SMEMA Naleving: Synchroniseert foutsignalen met AOI/SPI en MES. Consistent met alle Behandeling van PCB's producten.

   • Unified Transport Hoogte900±20 mm garandeert mechanische interoperabiliteit.