

Buffer GN | Buffer manipolazione PCB
Il buffer NG è progettato per gestire e immagazzinare in modo efficace i PCB non conformi (NG) nelle linee di produzione SMT. Questo sistema assicura che le schede difettose vengano gestite in modo efficiente, riducendo al minimo le interruzioni del processo produttivo.

Buffer NG | Buffer di manipolazione PCB
- Descrizione
Descrizione
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Gestione termica configurabile
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Sistema di raffreddamento opzionale: Il raffreddamento attivo su richiesta attenua lo stress termico sulle schede difettose dopo l'ispezione (AOI/SPI).
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Riferimento al documento: Esplicitamente indicato come opzionale, in contrasto con il buffer di raffreddamento dedicato.
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Configurazione dinamica del passo del PCB
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Passo di indicizzazione a 4 fasi: La spaziatura selezionabile di 10/20/30/40 mm consente di gestire linee di prodotti misti. Convalida con le opzioni di passo standard della serie Loader/Unloader.
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Applicazione critica: Isola le schede NG senza interrompere il flusso della linea.
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Interfaccia di controllo di livello industriale
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Pannello a membrana sigillato: L'interfaccia tattile con grado di protezione IP resiste all'infiltrazione di polvere e flusso. Correlata alla robustezza del Vertical Buffer.
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Efficienza operativa: Consente di cambiare rapidamente modalità durante la produzione di grandi volumi.
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Logica del flusso di materiale adattativo
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FIFO/LIFO/Pass-through:
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FIFO: Dà la priorità alle prime schede NG da rilavorare.
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LIFO: Accelera l'analisi dei difetti recenti.
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Passaggio di testimone: Esclude il buffering durante la calibrazione.
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Riferimento incrociato: Magazine Buffer conferma una logica di flusso identica per la gestione dei difetti.
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Regolazione meccanica di precisione
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Regolazione della larghezza della vite di piombo: Ridimensionamento manuale per PCB di larghezza 250-460 mm. Precisione inferiore rispetto alla vite a sfera, ma costi ottimizzati.
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Posizionamento di recupero: L'accesso guidato alle schede NG riduce i tempi di gestione.
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Trasporto protetto dalla contaminazione
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Trasmissione a rulli chiusa: Il percorso sigillato impedisce il deposito di particolato durante lo stoccaggio/recupero. Specchi tampone verticale.
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Ingombro ridotto: Larghezza 500-580 mm (modelli BF-250N/BF-330N) per ridurre al minimo lo spazio in camera bianca rispetto al caricatore.
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Standard di integrazione della linea
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Conformità SMEMA: Sincronizza i segnali di errore con AOI/SPI e MES. Coerente con tutti i Manipolazione dei PCB prodotti.
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Altezza di trasporto unificata900±20 mm garantisce l'interoperabilità meccanica.
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specifiche
Specifiche | ||||
Descrizione | Utilizzati dopo l'AOI/SPI per immagazzinare/consegnare i PCB. | Utilizzati dopo l'AOI/SPI per immagazzinare/consegnare i PCB. | ||
Tempo di ciclo | Circa 10 secondi | Circa 10 secondi | ||
Capacità massima dei PCB | 15 pezzi specificati dal cliente | 15 pezzi specificati dal cliente | ||
Alimentazione | AC 110/220 volt; monofase | AC 110/220 volt; monofase | ||
Potenza | Max. 250VA | Max. 250VA | ||
Altezza di trasporto | 900 ± 20 mm (specificato dal cliente) | 900 ± 20 mm (specificato dal cliente) | ||
Direzione di trasporto | L→R/R→L | L→R/R→L | ||
Dimensione | ||||
Modello | Dimensioni (L × W × H, mm) | Dimensioni (L × W × H, mm) | Dimensioni della scheda PCB | Peso (kg) |
BF-250N | 1150*1150*1205 | 500*563* 1200 | 50*50-330*250 | 150 |
BF-330N | 1350*1350*1205 | 580*643* 1200 | 50*50-400*330 | 170 |
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