Açıklama

1. Yapılandırılabilir Termal Yönetim

   • Opsiyonel Soğutma Sistemi: İsteğe bağlı aktif soğutma, inceleme sonrası (AOI/SPI) kusurlu kartlar üzerindeki termal stresi azaltır.

   • Belge Referansı: Özel Soğutma Tamponunun aksine isteğe bağlı olarak açıkça listelenmiştir.

2. Dinamik PCB Hatve Yapılandırması

   • 4 Adımlı İndeksleme Aralığı: Seçilebilir 10/20/30/40mm aralık, karışık ürün hatlarını barındırır. Yükleyici/ Boşaltıcı serilerindeki standart aralık seçenekleriyle uyumludur.

   • Kritik Uygulama: NG panolarını hat akışını bozmadan izole eder.

3. Endüstriyel Sınıf Kontrol Arayüzü

   • Sızdırmaz Membran Panel: IP sınıfı dokunmatik arayüz akı/toz girişine karşı dayanıklıdır. Vertical Buffer'ın sağlamlığı ile ilişkilidir.

   • Operasyonel Verimlilik: Yüksek hacimli üretim sırasında hızlı mod geçişi sağlar.

4. Uyarlanabilir Malzeme Akış Mantığı

   • FIFO/LIFO/Pass-through:

     • FIFO: Yeniden işleme için en erken NG panolarına öncelik verir.

     • LIFO: Son kusur analizini hızlandırır.

     • Geçişli: Kalibrasyon sırasında tamponlamayı atlar.

   • Çapraz Referans: Dergi Tamponu, kusur yönetimi için aynı akış mantığını onaylar.

5. Hassas Mekanik Ayarlama

   • Kurşun Vida Genişlik Ayarı: 250-460 mm PCB genişlikleri için manuel yeniden boyutlandırma. Vidalı millere göre daha düşük hassasiyet ancak maliyet optimizasyonu.

   • Geri Alma Konumlandırma: NG panolarına kılavuzlu erişim, kullanım süresini azaltır.

6. Kirlenmeye Karşı Korumalı Taşıma

   • Kapalı Makaralı Şanzıman: Sızdırmaz yol, depolama/geri alma sırasında partikül birikimini önler. Dikey Tamponu Aynalar.

   • Kompakt Ayak İzi: 500-580mm genişlik (Modeller BF-250N/BF-330N) temiz oda alanını Magazin Tamponuna kıyasla en aza indirir.

7. Hat Entegrasyon Standartları

   • SMEMA Uyumluluğu: Hata sinyallerini AOI/SPI ve MES ile senkronize eder. Tümü ile tutarlı PCB İşleme ürünler.

   • Birleşik Taşıma Yüksekliği: 900±20mm mekanik birlikte çalışabilirlik sağlar.