설명

핵심 아키텍처 및 확장성

• 모듈식 가이드 레일 확장: 확장형 가이드 레일 시스템(옵션)을 사용하면 수직 스토리지 확장성이 가능하여 설치 공간 효율성을 유지하면서 기본 구성 이상으로 최대 PCB 용량을 늘릴 수 있습니다. 이러한 모듈성은 라인 재구성 없이 동적인 생산 전환을 지원합니다.

• 공간 최적화 인클로저: 최소한의 설치 공간(BF-330V/BF-460V 모델에서 500-600mm 폭 범위)으로 설계된 수직 지향 구조로 고밀도 SMT 환경에 필수적인 클린룸 바닥 활용도를 극대화합니다.

자재 흐름 인텔리전스

• 적응형 버퍼 로직: FIFO(선입선출), LIFO(후입선출) 및 패스스루 운영 모드를 통합합니다. 이 세 가지 모드의 유연성을 통해 재작업 우선순위 지정, 긴급 작업 삽입 또는 시스템 유지보수 중 직접 처리량을 위한 전략적 PCB 큐잉이 가능합니다.

• 원활한 롤러 전송: 저관성 드라이브가 장착된 정밀 연마 롤러는 제어된 속도로 PCB를 부드럽게 이동시켜 수직 인덱싱 중 보드 미끄러짐이나 가장자리 손상을 방지합니다.

정밀 역학 및 제어

• 리드-나사 너비 조정: 강화 리드 나사를 통한 수동 PCB 폭 조정으로 50×50mm에서 530×460mm의 보드 크기를 수용합니다. 기계적 이점은 섬세한 어셈블리에 압축 응력을 가하지 않고 안전하게 클램핑할 수 있도록 보장합니다.

• 가이드 검색 위치 지정: 통합 서보 지원 위치 핀으로 저장된 PCB에 반복적으로 액세스할 수 있어 기존 버퍼에 비해 작업자 개입 시간을 30% 단축합니다.

• 산업용 멤브레인 인터페이스: 밀폐된 내화학성 제어 패널은 모드 선택 및 진단을 위한 촉각 피드백을 제공하며, 플럭스 집약적인 환경에서 1M 이상 작동할 수 있는 등급입니다.

격리 및 통합 표준

• 완전 밀폐형 구조: 개스킷 이음새가 있는 적층 강철 케이스는 클래스 8 ISO 준수 미세 환경을 조성하여 보관 중 미립자 유입으로부터 PCB를 보호합니다.

• 통합 SMT 인터페이스: 네이티브 SMEMA/EAP 통신 프로토콜은 업스트림/다운스트림 장비(프린터, 오븐, AOI)와 동기화됩니다. 표준화된 전송 높이(900±20mm)와 24V I/O 신호로 플러그 앤 플레이 라인 통합을 보장합니다.

• 패시브 냉각 규정 준수: 자연 대류 열 설계로 솔더 페이스트 프린터나 리플로우 오븐과 같은 열 공정에 인접한 배치에 맞춰 능동 냉각 구성 요소를 제거합니다.