説明

コア・アーキテクチャとスケーラビリティ

• モジュラーガイドレールの拡張:オプションの拡張ガイドレールシステムは、垂直保管の拡張性を可能にし、フットプリントの効率を維持しながら、ベースライン構成よりも最大プリント基板容量を増やします。このモジュール性により、ラインを再構成することなく、ダイナミックな生産シフトをサポートします。

• スペースに最適化されたエンクロージャー:BF-330V/BF-460Vは、設置面積を最小限に抑え（BF-330V/BF-460Vは幅500-600mm）、垂直方向に配置された構造により、クリーンルームの床面積を最大限に活用できます。

マテリアル・フロー・インテリジェンス

• アダプティブ・バッファ・ロジック:FIFO（先入れ先出し）、LIFO（後入れ先出し）、パススルーの動作モードを搭載。この3モードの柔軟性により、リワークの優先順位付け、緊急ジョブの挿入、またはシステムメンテナンス中の直接スループットのための戦略的なPCBキューイングが可能になります。

• シームレス・ローラー・トランスミッション:低慣性駆動の精密研磨ローラーにより、制御された速度でプリント基板をスムーズに搬送し、垂直割り出し時の基板のスリップやエッジの損傷を防ぎます。

精密機械と制御

• リードスクリュー幅の調整:硬化リードスクリューによる手動式プリント基板幅調整により、50×50mmから530×460mmまでの基板サイズに対応します。機械的優位性により、デリケートなアセンブリに圧縮応力を与えることなく確実にクランプします。

• ガイド付き検索ポジショニング:統合されたサーボアシスト位置決めピンは、従来のバッファと比較してオペレータの介入時間を30%短縮し、格納されたPCBへの反復可能なアクセスを可能にします。

• 工業用メンブレンインターフェース:密閉された耐薬品性コントロール・パネルは、モード選択と診断に触覚フィードバックを提供。

封じ込めと統合の基準

• 完全密閉構造:ガスケット付きラミネート鋼製ケーシングは、クラス8のISOに準拠した微小環境を作り出し、保管中のPCBを微粒子の侵入から守ります。

• 統合SMTインターフェイス:ネイティブのSMEMA/EAP通信プロトコルは、アップストリーム/ダウンストリーム機器（プリンタ、オーブン、AOI）と同期します。標準化された搬送高さ（900±20mm）と24V I/O信号により、プラグアンドプレイでのライン統合が可能。

• パッシブ冷却コンプライアンス:自然対流の熱設計により、能動的な冷却部品が不要となり、はんだペースト印刷機やリフロー炉のような熱プロセスに隣接して配置できます。