Açıklama

Çekirdek Mimari ve Ölçeklenebilirlik

• Modüler Kılavuz Ray Genişletmesi: Opsiyonel genişletilmiş kılavuz ray sistemi, dikey depolama ölçeklenebilirliği sağlayarak maksimum PCB kapasitesini temel konfigürasyonun ötesine taşırken ayak izi verimliliğini korur. Bu modülerlik, hattı yeniden yapılandırmadan dinamik üretim değişimlerini destekler.

• Alan Optimize Edilmiş Muhafaza: Minimize edilmiş ayak izi (BF-330V/BF-460V modellerinde 500-600 mm genişlik aralığı) ile tasarlanan dikey yönlendirmeli yapı, yüksek yoğunluklu SMT ortamları için kritik olan temiz oda zemin kullanımını en üst düzeye çıkarır.

Malzeme Akış Zekası

• Uyarlanabilir Tampon Mantığı: FIFO (İlk Giren İlk Çıkar), LIFO (Son Giren İlk Çıkar) ve Pass-through çalışma modlarını içerir. Bu üç modlu esneklik, yeniden işleme önceliklendirmesi, acil iş ekleme veya sistem bakımı sırasında doğrudan verim için stratejik PCB kuyruğuna izin verir.

• Dikişsiz Makaralı Şanzıman: Düşük ataletli tahriklere sahip hassas taşlanmış silindirler, kontrollü hızlarda sorunsuz PCB geçişi sağlayarak dikey indeksleme sırasında kart kaymasını veya kenar hasarını ortadan kaldırır.

Hassas Mekanik ve Kontrol

• Kurşun Vida Genişlik Ayarı: Sertleştirilmiş kılavuz vidalar aracılığıyla manuel PCB genişliği adaptasyonu, 50×50 mm'den 530×460 mm'ye kadar kart boyutlarını barındırır. Mekanik avantaj, hassas montajlar üzerinde basınç baskısı olmadan güvenli kelepçeleme sağlar.

• Kılavuzlu Geri Alma Konumlandırma: Entegre servo destekli konumlandırma pimleri, depolanan PCB'lere tekrarlanabilir erişim sağlayarak operatör müdahale süresini geleneksel tamponlara kıyasla 30% azaltır.

• Endüstriyel Membran Arayüzü: Sızdırmaz, kimyasallara dayanıklı kontrol paneli, mod seçimi ve tanılama için dokunsal geri bildirim sağlar, akı yoğun ortamlarda 1M + işlemler için derecelendirilmiştir.

Kapsama ve Entegrasyon Standartları

• Tamamen Kapalı Yapı: Contalı dikişlere sahip lamine çelik kasa, PCB'leri depolama sırasında partikül girişinden koruyan Sınıf 8 ISO uyumlu bir mikro ortam oluşturur.

• Birleşik SMT Arayüzü: Yerel SMEMA/EAP iletişim protokolleri yukarı/aşağı akış ekipmanlarıyla (yazıcılar, fırınlar, AOI) senkronize olur. Standartlaştırılmış taşıma yüksekliği (900±20mm) ve 24V I/O sinyali, tak ve çalıştır hat entegrasyonunu sağlar.

• Pasif Soğutma Uyumluluğu: Doğal konveksiyon termal tasarımı, aktif soğutma bileşenlerini ortadan kaldırarak lehim pastası yazıcıları veya yeniden akış fırınları gibi termal işlemlere bitişik dağıtımla uyumludur.