鉛フリーはんだペースト

はんだペースト モデル

はんだペーストの種類 ソルダーペースト

パウダー 直径

適用合金

使用方法

溶接 方法

申し込み

ブイエックスジー

ROL1

タイプ4 タイプ5 タイプ6 タイプ7

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0.3Cu0.7

印刷

リフローはんだ付け

スマート製品に最適 0201、01005、ファインピッチICデバイス 01005、ファインピッチICデバイス

VHF

ロロ

スマート製品に最適 0201、01005、ファインピッチICデバイス 01005、ファインピッチICデバイス

V3

ロロ

印刷 ドットコーティング

レーザー溶接 ハーバー溶接 リフロー溶接

フレキシブル基板(FPC)、コネクター フレキシブル回路基板(FPC)、コネクター、 ワイヤレス充電器、光学

VH

ロロ

タイプ3

タイプ4

タイプ5

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Sn98.5Ag1.0Cu0.5

Sn99Ag0.3Cu0.7

Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag

印刷 スルーホール 印刷

リフロー ハンダ付け

家電LEDに最適 家電製品など一般的な電子製品

フォルクスワーゲン

ロロ

家電、インターネットLED 電源、その他製品

かそう

ロロ

0.3BGA,0201,0.3ICなどの精密製品、 スマートフォン、モジュールなど

V4

ROL1

LED、ヒートシンク、スルーホール印刷、 低温はんだ付けプロセス

WS

ROL1

非常にきれいな表面を必要とする製品に適しており、アルコールまたは水で洗浄できる。

A6

ロロ

タイプ3 タイプ4 タイプ5

Sn42Bi58

Sn64Bi35Ag1.0

Sn64.7Bi35Ag0.3

印刷 ドットコーティング

リフローはんだ付け

LED、ヒートシンク、スルーホール印刷、 低温はんだ付けプロセス

ブイエックス

ロロ

Sn97.8Cu0.7Bi1.5

VT

ロロ

タイプ4

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

印刷

リフローはんだ付け

IGBT専用、高速印刷に最適 印刷・実装工程

鉛はんだペースト

VG

RMA

タイプ3 タイプ4

Sn63Pb37 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4

印刷 ドットコーティング スルーホール印刷

リフローはんだ付け

様々な家電製品、ネットワーク、軍事、自動車通信、LEDシリーズ製品の組立プロセスを満たす。

VR

RMA

ハロゲンフリーソルダーペースト

モデル

合金組成

パウダーサイズ

粘度 (pa.s)

融点 (°C)

ASH SAC305VHF

SnAg3.0Cu0.5

4#, 5#, 6#

200±30

217-220

GLH-980-VW

SnAg3.0Cu0.5

4#, 5#, 6#

200±30

217-220