SIPLACE CA2 | Hybrid Mounter

Name: SIPLACE CA2 | Hybrid Mounter - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Sebagai kombinasi hibrida dari mesin penempatan SMT dan pengikat cetakan, SIPLACE CA2 yang baru dapat memproses SMD yang dipasok dari meja pergantian dan pengumpan serta cetakan yang diambil langsung dari wafer gergajian dalam satu langkah kerja. Dengan mengintegrasikan proses pengikatan die yang kompleks ke dalam lini SMT, hal ini menghilangkan kebutuhan akan mesin khusus dalam produksi. Dengan berkurangnya penyebaran personel, konektivitas tinggi, dan pemanfaatan data integratif, SIPLACE CA2 adalah pasangan yang sempurna untuk Pabrik Cerdas.

Kategori: ASM

Deskripsi

Deskripsi

1. Sistem Penempatan Hibrida

Integrasi Proses Ganda

SIPLACE CA2 merupakan platform hibrida pertama yang mengintegrasikan penempatan SMT dengan ikatan cetakan semikonduktor. Ini memproses komponen SMD yang diumpankan dengan pita (misalnya, resistor, kapasitor) dan cetakan kosong dari wafer yang dipotong dadu (misalnya, chip flip) dalam satu alur kerja tanpa peralatan tambahan.

Throughput: Mencapai 50.000 die/jam (pengikatan) atau 76.000 SMD/jam (penempatan pita) dengan akurasi ±10μm @3σ, ideal untuk pengemasan canggih dengan kepadatan tinggi (misalnya, sistem SiP dalam kemasan).
Pemrosesan Paralel: Modul penyimpanan penyangga mengambil 16 die baru selama penempatan, memungkinkan operasi pengambilan dan penempatan wafer secara bersamaan. Misalnya, pemrosesan flip chip mencapai 40.000 unit/jam.

2. Sistem Penanganan & Pengumpanan Wafer

Manajemen Wafer

Pergantian Wafer yang Cepat: Mendukung 50 jenis wafer unik dengan waktu pergantian 6,5 detik, sehingga meminimalkan waktu henti. Pengumpanan wafer secara langsung meniadakan proses tape-out, menghemat hingga 800 km/tahun limbah pita dan meningkatkan keberlanjutan.
Fleksibilitas Pemberian Makan: Kompatibel dengan pengumpan bertenaga 8-56mm, komponen tabung/baki, dan baki JEDEC. Kaset wafer opsional atau troli roll-to-roll (COT) menyesuaikan dengan beragam kebutuhan produksi.

3. Inspeksi & Metrologi Penglihatan

Pengenalan Presisi Tinggi

Pembuatan Profil Laser: Inspeksi real-time 0402 (01005 imperial) hingga komponen berbentuk ganjil 50×150mm memastikan akurasi penempatan.
Kamera VCS dengan Penerangan Tiga Warna: Meningkatkan pendeteksian struktur halus (misalnya, bola solder BGA) dengan akurasi ±30μm melalui teknologi pencahayaan 3 warna.
Ketertelusuran Tingkat Mati: Menyediakan pelacakan die telanjang dari slot wafer ke posisi PCB, memenuhi persyaratan penelusuran elektronik otomotif yang ketat.

4. Kontrol Gerak & Otomasi

Sistem Penggerak Linear Berkecepatan Tinggi

Sumbu X / Y: Memanfaatkan motor linear presisi tinggi dengan suspensi magnetik dan timbangan magnetik beresolusi 0,001 mm untuk akselerasi yang dioptimalkan dan penempatan yang stabil.
Penggerak Sumbu Y Servo Ganda: Mengurangi getaran konveyor dan meningkatkan akurasi penempatan substrat yang panjang melalui transmisi track yang dioptimalkan.

5. Ekosistem Perangkat Lunak & Antarmuka Terbuka

Rangkaian Perangkat Lunak Cerdas

Manajemen Produksi JaNets: Memungkinkan pemrograman offline (impor CAD), optimasi jalur penempatan, dan simulasi untuk mengurangi waktu pergantian.
Manajemen Bengkel Kerja: Mengintegrasikan verifikasi pemuatan material dan optimalisasi logistik untuk meningkatkan OEE.

Antarmuka Otomasi Terbuka

Mendukung protokol IPC-CFX dan SECS/GEM untuk integrasi MES/ERP yang mulus, memenuhi persyaratan komunikasi data pabrik pintar.

spesifikasi

Kecepatan penempatan	SMT hingga 74.000 cph
	Pasang cetakan dari Wafer hingga 54.000 cph
	Flip chip dari Wafer hingga 51.000 cph
Akurasi standar	20μm 3 sigma
Kelas akurasi	15μm 3 sigma
Kelas akurasi	10μm 3 sigma
Dimensi PCB konveyor jalur tunggal (L x W):	hingga 620 mm x 700 mm 20μm @ 3 sigma
	hingga 620 mm x 700 mm 15μm @ 3 sigma
	hingga 620 mm x 700 mm 12μm @ 3 sigma (per kuadran 300 mm x 300 mm)
	hingga 300 mm x 300 mm 10μm @ 3 sigma
Dimensi PCB konveyor jalur ganda (L x W):	hingga 375mm x 260mm 20μm @ 3 sigma
	hingga 375mm x 430mm 20μm @ 3 sigma (ganda sebagai mode jalur tunggal)
	hingga 250mm x 100 mm 15μm @ 3 sigma
	hingga 250 mm x 100 mm 10μm @ 3 sigma
Dimensi mesin (P x L x T)	2,56m * 2,50m * 1,85 m