Beschreibung

Platzierung Kopfsystem

Multi-Konfigurations-Platzierungsarchitektur

• RM Ultra-Hochgeschwindigkeits-Revolverkopf (18 Düsen):
  • Erreicht einen Spitzendurchsatz von 120.000 CPH (IPC-9850-konform) für 0201 metrische (0,25×0,125mm) Mikrokomponenten bis zu 12×12×6,5mm (L×B×H).
  • Das Revolverdesign ermöglicht eine Hochgeschwindigkeits-Rotationsaufnahme mit integrierter Bildverarbeitung zur Erkennung der Bauteilposition in Echtzeit und unterstützt die dichte Bestückung von Kleinstteilen ohne Kopfwechsel.
• HM-Hochgeschwindigkeits-In-Line-Kopf (10 Düsen):
  • Liefert 100.000 CPH für Chip-Komponenten, verarbeitet 0201 metrische bis 55×100×15mm Komponenten (BGA, CSP, Stecker).
  • Intelligente Bahnplanung über die eingebettete Scanning-Kamera reduziert die Leerlaufzeit bei der Platzierung mittlerer bis großer Bauteile.
• FM Ungerade Form In-Line Kopf (5 Düsen):
  • Unterstützt 03015 metrische (0,3×0,15mm) bis 55×100×30mm Komponenten mit Kraftkontrolle (0,1-10N), ideal für hochpräzise Stecker und Einpresskomponenten.
• Einheitliche Kopf-Plattform: Nahtloser Übergang von metrischen 0201- auf 100-mm-Komponenten ohne Kopfwechsel, wodurch die Umrüstzeit bei der Produktion von hohen Stückzahlen minimiert wird.

Feeder-System

Multimodaler Materialtransport

• Haspelzuführung:
  • Das feste Zuführungsgestell unterstützt 128 Stationen (8-mm-Bandäquivalent), kompatibel mit pneumatischen 8-56-mm-Zuführungen (F1/F2) und elektrischen 8-88-mm-Zuführungen (F3).
  • AutoLoading Feeder reduzieren die Materialwechselzeit um 30%; ZS/SS Smart Feeder (kompatibel mit der YS-Serie) ermöglichen Offline-Voreinstellung und kontinuierliche Zuführung.
• Tablettbeschickung (optional):
  • Der automatische Traywechsler eATS30 unterstützt 30-lagige Trays nach JEDEC-Standard für eine unterbrechungsfreie Komponentenversorgung in Umgebungen mit hohem Wechselaufkommen.
• Stäbchenfütterung:
  • Single-Stick-Feeder ermöglichen das manuelle/automatische Laden von Komponenten mit ungerader Form (Steckverbinder, Kühlkörper).
• Flexible Umstellung: Unterstützt 4×CFB-45E-Materialwagen (max. 128 Stationen) und ermöglicht den gemischten Einsatz von 新旧-Wagen für die Mehrsortenproduktion.

PCB-Verarbeitungssystem

Hochflexible Handhabung von Substraten

• Größenbereich:
  • Einspurig: 50×50-810×510mm (Industrie-PCBs)
  • Zweispurig: 50×50-810×330mm (parallele Verarbeitung von gemischten/identischen Platten)
• Dynamische Übertragung:
  • 900mm/sec Transportgeschwindigkeit mit lasergesteuerter Breitenverstellung (keine mechanischen Anschläge), kompatibel mit gefrästen/unförmig geformten Leiterplatten.
  • Die vordere Referenzklemmung sorgt für eine Positioniergenauigkeit von ±0,1 mm und verhindert so ein Abdriften bei der Platzierung.
• Zweispurige Modi:
  • Parallel: Gleichzeitige Bearbeitung von unterschiedlichen Leiterplatten (z. B. Smartphone- und Automobil-Leiterplatten).
  • Abwechselnd: Doppelter Durchsatz bei identischer Plattenproduktion.
  • Gemischt: Flexible Kombination für komplexe Planungen.

Vision & Inspektionssystem

Erweiterte Qualitätssicherung

• Überprüfung der Komponenten:
  • Die Seitenansicht-Kamera überwacht die Lage der Komponenten an der Düsenspitze und erkennt fehlende Teile, Grabsteine und Schieflage mit einer Fehlerabweisungsrate von ≥99,9%.
  • Die integrierte Scanning-Kamera ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsinspektion von <0,1s/Bauteil für ≤12mm große Bauteile (z.B. BGA).
• Optionale Metrologie:
  • Koplanaritätserkennung für QFP-Anschlüsse (±15μm Genauigkeit) reduziert Lötfehler im High-End-Gehäuse (SiP).
• Integration der Wartung:
  • Automatische Düsenreinigungsstation entfernt Verunreinigungen; RFID-überwachte Düsen melden automatisch den Verschleiß.
  • Die Unterdruckmessung in Echtzeit überprüft die Integrität des Aufnehmers nach der Absaugung.

Bewegungssteuerungssystem

Feinmechanik

• Antriebstechnik:
  • X/Y-Achsen: AC-Servomotoren + Linearführungen erreichen ±15μm Bestückungsgenauigkeit (Cpk≥1,0), ±10μm Wiederholgenauigkeit für Komponenten mit einem Pitch von ≤0,3mm.
  • Die mit dem Laser gemessene Substratverformung ermöglicht eine dynamische Anpassung der Z-Achse und begrenzt die Aufprallkraft auf ≤50gf für flexible Leiterplatten und Mikrokomponenten.
• Intelligente Trassenoptimierung:
  • Die KI-gesteuerte Planung des kürzesten Weges reduziert Flugreisen um 20% und steigert die Produktivität an Bord.

Kernsysteme und Automatisierung

Software & Konnektivität

• Orchestrierung der Produktion:
  • Automatische CAD-zu-Programm-Konvertierung verkürzt die NPI-Zeit um 50%; mehrsprachige HMI (EN/JP/KR/CN) vereinfacht die Bedienung.
  • Die Integration von Yamaha Smart Factory ermöglicht das Hochladen von Daten in Echtzeit (Platzierungskoordinaten, OEE) für die Rückverfolgbarkeit in der Automobilindustrie.

Hardware-Entwurf

• Kompakte zweigleisige Aufstellfläche: Die Abmessungen von 1.374×2.102×1.445 mm und die Masse von 2.550 kg optimieren die Stellfläche in Fertigungsstraßen mit hoher Dichte.
• Werkzeuglose Wartung: Auswechseln der Düsenhalterung auf Knopfdruck; automatischer Reiniger unterstützt die Batch-Wartung (40% Zeitersparnis); Selbstdiagnose der Zuführung mit Fehlermeldungen in Echtzeit.

Merkmale der Automatisierung

• Einstellung des Auto-Auswerfers: Die programmgesteuerte Positionierung des Auswerfers passt sich an unterschiedliche Plattendicken und Bauteillayouts an.
• Ununterbrochener MaterialflusseATS30 Trayfeeder + automatische Rollenwechsler ermöglichen eine Lights-Out-Produktion bei hohen Auflagen.