説明

プレースメント・ヘッド・システム

マルチ・コンフィギュレーション・プレイスメント・アーキテクチャ

• RM超高速タレットヘッド（18ノズル）:
  • 12×12×6.5mm(L×W×H)までの0201メトリック(0.25×0.125mm)マイクロコンポーネントのピークスループット120,000CPH(IPC-9850準拠)を達成。
  • タレット設計は、リアルタイムで部品の姿勢を検出する統合ビジョンを備えた高速回転ピックアップを可能にし、ヘッド交換なしで超小型部品の高密度実装をサポートします。
• HM高速インラインヘッド（10ノズル）:
  • 0201メートルから55×100×15mmの部品（BGA、CSP、コネクター）に対応し、チップ部品向けに100,000CPHを供給。
  • 内蔵スキャニングカメラによるインテリジェントなパスプランニングにより、中型から大型部品の配置におけるアイドル時間を短縮。
• FM異形インラインヘッド（5ノズル）:
  • 03015メートル（0.3×0.15mm）から55×100×30mmまでの部品に対応し、フォースコントロール（0.1～10N）が可能で、高精度コネクタやプレスフィット部品に最適。
• ユニファイド・ヘッド・プラットフォーム:ヘッドを交換することなく、0201メトリックから100mmコンポーネントへシームレスに移行し、多品種生産における切り替え時間を最小限に抑えます。

フィーダーシステム

マルチモーダル・マテリアルハンドリング

• リールフィーディング:
  • 固定式フィーダーラックは128ステーション（8mmテープ換算）に対応し、8～56mmの空圧フィーダー（F1/F2）および8～88mmの電動フィーダー（F3）に対応。
  • オートローディングフィーダーは、材料交換時間を30%短縮します。ZS/SSスマートフィーダー（YSシリーズ対応）は、オフラインプリセットと連続供給を可能にします。
• トレイ供給（オプション）:
  • eATS30オートトレイチェンジャーは、JEDEC規格の30層トレイに対応し、高交換環境でのノンストップ部品供給を実現します。
• スティックフィーディング:
  • シングルスティックフィーダーは、異形部品（コネクター、ヒートシンク）のマニュアル/オートローディングに対応。
• フレキシブルな切り替え:CFB-45E台車4台（最大128ステーション）に対応し、新旧台車の混載による多品種生産が可能。

PCB処理システム

柔軟性の高い基板ハンドリング

• サイズ範囲:
  • シングルトラック50×50～810×510mm (産業用プリント基板)
  • デュアルトラック50×50～810×330mm（混載・同一基板の並列処理）
• ダイナミック・トランスミッション:
  • 900mm/secの搬送速度、レーザーガイドによる幅調整（メカニカルストップなし）、配線済み/異形PCBに対応。
  • 前面基準クランプにより、±0.1mmの位置決め精度を確保し、配置のずれを防止。
• デュアルトラックモード:
  • パラレル:異種基板の同時処理（スマートフォン＋車載PCBなど）。
  • 交互:同一基板生産で2倍のスループット
  • ミックス:複雑なスケジューリングにも柔軟に対応。

ビジョン＆検査システム

高度な品質保証

• コンポーネントの検証:
  • サイドビューカメラがノズル先端の部品姿勢を監視し、欠品、トンブストーニング、スキューを99.9%以上の不良排除率で検出。
  • 内蔵スキャニング・カメラにより、12mm以下の部品（BGAなど）に対しての高速検査を実現。
• オプション:
  • QFPリードのコプラナリティ検出（精度±15μm）により、ハイエンドパッケージ（SiP）のはんだ不良を低減。
• メンテナンスの統合:
  • 自動ノズル洗浄ステーションが汚染物質を除去し、RFID追跡されたノズルが摩耗に自動フラグを立てる。
  • リアルタイムの負圧検知により、吸引後のピックアップの完全性を確認。

モーション・コントロール・システム

精密機械

• ドライブ・テクノロジー:
  • X/Y軸：ACサーボモーター＋リニアガイドにより、0.3mmピッチ以下の部品に対して±15μmの位置決め精度（Cpk≥1.0）、±10μmの繰り返し精度を実現。
  • レーザーで測定された基板の反りにより、動的なZ軸調整が可能になり、フレックスPCBやマイクロコンポーネントの衝撃力を50gf以下に抑える。
• インテリジェントな経路最適化:
  • AIを活用した最短経路プランニングにより、航空機による移動が20%削減され、シングルボードの生産性が向上。

コアシステムとオートメーション

ソフトウェアと接続性

• プロダクション・オーケストレーション:
  • CAD-プログラム自動変換により、NPI時間を50%短縮。多言語HMI（EN/JP/KR/CN）により、操作を簡素化。
  • ヤマハスマートファクトリーとの統合により、自動車グレードのトレーサビリティのためのリアルタイムデータアップロード（配置座標、OEE）が可能になります。

ハードウェア設計

• コンパクトなデュアルトラックフットプリント:外形寸法1,374×2,102×1,445mm、質量2,550kg。
• ツールレス・メンテナンス:ワンタッチでノズルブラケットの交換が可能。オートクリーナーはバッチメンテナンスに対応（40%の時間短縮）。

オートメーション機能

• オートエジェクター調整:プログラム駆動によるエジェクター位置決めにより、さまざまな基板厚や部品レイアウトに対応。
• 中断のない材料フローeATS30 トレイフィーダー＋オートリールチェンジャーにより、長時間の連続生産が可能です。