Beschreibung

Platzierung Kopfsystem

Hochgeschwindigkeits-Inline-Multifunktionskopf (HM-Kopf)

• 10-Düsen-Universalmodul: Verarbeitet 0201 metrische (0,25×0,125mm) Mikrobauteile bis hin zu 100×55×15mm ungeraden Bauteilen (BGA, CSP, Steckverbinder) mit einer Spitzenbestückungsrate von 52.000 CPH (IPC-9850-konform).
• Feinmechanik: Erzielt eine Platzierungsgenauigkeit von ±35μm (Cpk≥1,0) durch ein thermisch stabilisiertes X-Achsen-Strahldesign, das eine extrem dichte Bestückung ermöglicht (Bauteilabstand ≤0,3 mm bei 0201).
• Intelligente Bedienung: Eingebettete Bildverarbeitungskamera zur Echtzeit-Erkennung der Bauteilposition und dynamischen Pfadoptimierung, wodurch sich die Flugreisen um 20% reduzieren. Unterstützt automatischen Düsenwechsel (24-Stationen-Standard/40-Stationen optional) mit RFID-Verfolgung zur Rückverfolgbarkeit der Wartung.

Defektprävention

• Seitenansicht-Inspektion: Erkennt die Fehlausrichtung von Chipkomponenten (Schräglage, Tombstoning) mit einer Genauigkeit von ≥99,9%, um eine fehlerhafte Platzierung zu verhindern.
• Optionales Koplanaritätsmessgerät: Überprüft die Ebenheit der Anschlüsse von in Trays montierten Komponenten (z. B. QFP), um Lötstellenfehler zu vermeiden.

Feeder-System

High-Density-Fütterungslösung

• Kapazität des Rollenvorschubs: Unterstützt 96 Stationen (8-mm-Bandäquivalent), kompatibel mit pneumatischen 8-56-mm-Zuführungen (F1/F2) und elektrischen 8-88-mm-Zuführungen (F3) für kontinuierlichen Materialfluss.
• Tray-Zuführungsmodul (sATS15R): Verarbeitet 15 Typen von JEDEC-genormten Trays, ermöglicht die unbeaufsichtigte Versorgung mit Komponenten und reduziert manuelle Eingriffe.
• Modularer Aufbau des Anlegers: Ultraflache, leichte Feeder mit AutoLoading-Technologie verkürzen die Umrüstzeit um 30%; unterstützt gemischte alte/neue Trolleys (CFB-45E/CFB-36E) für flexible Produktionsaufbauten.

PCB-Verarbeitungssystem

Vielseitige Handhabung von Substraten

• Größenkompatibilität: Standard 50×50-510×460mm; erweiterbar auf 950×460mm für industrielle Leiterplatten (LED, Automotive).
• Hochgeschwindigkeits-Förderer900 mm/Sek. Transportgeschwindigkeit mit lasergesteuerter dynamischer Breitenanpassung, die mechanische Anschläge für gefräste/unregelmäßig geformte Platten überflüssig macht.
• Frontseitiges Klemmen: ±0,1 mm Positioniergenauigkeit durch Frontreferenz + Vakuumklemmung, die Stabilität bei Hochgeschwindigkeits-Bestückung gewährleistet.

Vision & Inspektionssystem

Erweiterte Qualitätskontrolle

• In-Head Vision Modul: Die 5MP-Kamera ermöglicht eine Hochgeschwindigkeitsinspektion (≤0,1s/Bauteil) für ≤12×12mm große Bauteile (z.B. BGA), wodurch sich der Verfahrweg des Kopfes verringert.
• Zwei-Sensor-Pick-Verifizierung: Kombiniert Unterdruckabtastung und visuelle Bestätigung zur Erkennung von Fehleinstichen/Überstichen mit einer Zuverlässigkeit von ≥99,9%.
• Vorbeugende Wartung: Die automatische Düsenreinigungsstation und die RFID-basierte Verschleißverfolgung sorgen für eine stabile Ansaugung und verhindern ein Abdriften bei der Platzierung.

Bewegungssteuerungssystem

Hochpräzise Betätigung

• AC-Servoantriebe mit Linearführungen: Erreicht eine Positioniergenauigkeit von ±35μm und eine Wiederholgenauigkeit von ±15μm, geeignet für Komponenten mit einem Abstand von ≤0,4 mm.
• AI-gesteuerte Flugbahnoptimierung: Reduziert die Leerlaufzeit um 15% durch die Analyse der Komponentenverteilung und steigert so die Produktivität auf einer Platine.

Kernsysteme und Integration

Intelligente Software-Suite

• Automatisierte Programmerstellung: CAD-zu-Gerber-Konvertierung verkürzt die Zeit für die Einführung neuer Produkte (NPI) um 50%; mehrsprachige HMI (EN/JP/KR/CN) vereinfacht die Bedienung.
• Ökosystem der intelligenten Fabrik: Hochladen von Daten in Echtzeit (Bestückungskoordinaten, Düsenstatus) über Yamahas MES-kompatible Plattform, die eine Rückverfolgbarkeit auf Automobilniveau ermöglicht.

Kompaktes Hardware-Design

• Platzsparender Fußabdruck: 1.254×1.440×1.445mm Abmessungen mit 1.230kg Masse passen in dichte Produktionslinien.
• Werkzeuglose Wartung: Durch den einfachen Austausch der Düsenhalterung und die Chargenreinigung wird die mittlere Zeit zwischen den Wartungen (MTBM) um 40% reduziert.