Description

Système de tête de placement

Tête multifonction en ligne à grande vitesse (tête HM)

• Module universel à 10 buses: Traite les microcomposants métriques 0201 (0,25×0,125 mm) jusqu'aux dispositifs de forme irrégulière 100×55×15 mm (BGA, CSP, connecteurs) avec un taux de placement maximal de 52 000 CPH (conforme à la norme IPC-9850).
• Ingénierie de précision: Atteint une précision de placement de ±35μm (Cpk≥1,0) via la conception du faisceau de l'axe X stabilisé thermiquement, permettant un assemblage ultra-dense (espacement des composants ≤0,3 mm pour 0201).
• Fonctionnement intelligent: Caméra de vision intégrée pour la détection en temps réel de la pose des composants et l'optimisation dynamique de la trajectoire, réduisant les déplacements aériens de 20%. Prise en charge du changement automatique des buses (24 stations en standard/40 stations en option) avec suivi RFID pour la traçabilité de la maintenance.

Prévention des défauts

• Inspection latérale: Détecte le mauvais alignement des composants de la puce (skew, tombstoning) avec une précision ≥99,9% afin d'éviter un placement défectueux.
• Jauge de coplanarité en option: Vérifie la planéité des fils pour les composants montés sur plateau (par exemple, QFP) afin d'éviter les défauts des joints de soudure.

Système d'alimentation

Solution d'alimentation à haute densité

• Capacité d'alimentation des bobines: 96 stations (équivalent ruban de 8 mm), compatibles avec les chargeurs pneumatiques de 8-56 mm (F1/F2) et les chargeurs électriques de 8-88 mm (F3) pour un flux continu de matériaux.
• Module d'alimentation des plateaux (sATS15R): Gère 15 types de plateaux conformes à la norme JEDEC, ce qui permet de fournir des composants sans surveillance et de réduire les interventions manuelles.
• Conception modulaire de l'alimentateur: Les chargeurs légers ultrafins dotés de la technologie AutoLoading réduisent le temps de changement de 30% ; ils prennent en charge les chariots mixtes anciens/nouveaux (CFB-45E/CFB-36E) pour des configurations de production flexibles.

Système de traitement des circuits imprimés

Manipulation polyvalente des substrats

• Compatibilité des tailles: Standard 50×50-510×460mm ; extensible à 950×460mm pour les PCB industriels (LED, automobile).
• Convoyeur à grande vitesseVitesse de transport de 900 mm/s avec réglage dynamique de la largeur guidé par laser, ce qui élimine les arrêts mécaniques pour les planches défoncées ou non.
• Serrage en position frontalePrécision de positionnement de ±0,1 mm grâce à la référence frontale et au serrage sous vide, ce qui garantit la stabilité pendant le placement à grande vitesse.

Système de vision et d'inspection

Contrôle de qualité avancé

• Module de vision In-Head: La caméra 5MP permet une inspection à grande vitesse (≤0,1s/composant) pour les composants ≤12×12mm (par exemple, BGA), réduisant ainsi la distance de déplacement de la tête.
• Vérification du prélèvement par deux capteurs: Combine la détection de la pression négative et la confirmation visuelle pour détecter les erreurs de piquage et de surpiquage avec une fiabilité ≥99,9%.
• Maintenance préventive: La station de nettoyage automatique des buses et le suivi de l'usure basé sur la technologie RFID maintiennent la stabilité de l'aspiration et empêchent les dérives de placement.

Système de contrôle du mouvement

Actionnement de haute précision

• Servocommandes à courant alternatif avec guides linéaires: Atteint une précision de positionnement de ±35μm et une répétabilité de ±15μm, adaptée aux composants à pas ≤0,4mm.
• Optimisation des trajectoires pilotée par l'IA: Réduit les temps morts de 15% grâce à l'analyse de la distribution des composants, améliorant ainsi la productivité de la carte unique.

Systèmes centraux et intégration

Suite logicielle intelligente

• Génération automatisée de programmes: La conversion CAO-Gerber permet de réduire le temps d'introduction d'un nouveau produit (NPI) de 50% ; l'IHM multilingue (EN/JP/KR/CN) simplifie l'utilisation.
• Écosystème de l'usine intelligente: Téléchargement de données en temps réel (coordonnées de placement, état des buses) via la plate-forme compatible MES de Yamaha, permettant une traçabilité de niveau automobile.

Conception matérielle compacte

• Une empreinte peu encombrante: Les dimensions de 1 254×1 440×1 445 mm avec une masse de 1 230 kg s'adaptent aux lignes de production denses.
• Maintenance sans outil: Le remplacement du support de buse et le nettoyage des lots à l'aide d'une seule touche réduisent le MTBM (temps moyen entre deux entretiens) de 40%.