SP-1200LED | LED-Lötpastenmaschine

Die SP-1200LED LED-Lötpastenmaschine verbindet Präzisionstechnik mit vielseitiger Funktionalität, um die anspruchsvollen Anforderungen der LED- und SMT-Bestückung zu erfüllen. Die importierte SMC-Zylinder-basierte Schablonenpositionierung und das fortschrittliche Bilderzeugungssystem ermöglichen eine hochpräzise MARK-Punkterkennung und einen stabilen Betrieb, während das flexible Fördersystem mit programmierbarer Geschwindigkeit und seitlicher Klemmung ein zuverlässiges PCB-Handling gewährleistet. Die Multimodus-Reinigungsstruktur erhöht die Prozesseffizienz durch Minimierung von Rückständen und Verbrauchsmaterialabfall. Mit einer maximalen Leiterplattengröße von 1200x350 mm und einer Druckgenauigkeit von ±0,03 mm ist diese Maschine ideal für die LED-Produktion in hohen Stückzahlen und bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Präzision, Effizienz und Anpassungsfähigkeit für moderne Elektronikfertigungslinien.

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LED-Lötpastenmaschine

SP-1200LED | LED-Lötpastenmaschine

Vorrätig

Beschreibung

  1. Präzisionsschablonen-Positionierungssystem
    Ausgestattet mit einem importierten SMC-Zylinder, der eine stabile Leistung und breite Anwendbarkeit gewährleistet und eine zuverlässige Schablonenausrichtung für eine konsistente Lotpastenabscheidung auf verschiedenen Leiterplattentypen ermöglicht.
  2. Fortschrittliches Bilderzeugungssystem
    Das System verfügt über einen internen Polarisator zur präzisen und automatischen Erfassung von MARK-Punkten verschiedener Formen, gepaart mit Japan-Kuroda-Schrauben an den X/Y-Achsen, die von Panasonic-Motoren zur präzisen Bewegungssteuerung angetrieben werden. Dieses System gewährleistet eine hohe Erkennungsgenauigkeit für verschiedene Leiterplattenmaterialien und Komponentenlayouts.
  3. Flexibles Fördersystem
    Unterstützt die beliebige Auswahl der Leiterplatteneinlegerichtung (von links nach rechts oder von rechts nach links) mit programmierbarer Transportgeschwindigkeit und gewährleistet präzise Leiterplattenanschlagspositionen. Die seitliche Klemmstruktur garantiert einen flachen und sicheren Kontakt zwischen der Leiterplatte und der Schablone, wodurch Druckfehler minimiert werden.
  4. Effiziente Reinigungsstruktur
    Verwendet eine Kombination aus Trocken-, Nass- und Vakuum-Reinigungsverfahren und ermöglicht so einen kontrollierten Einsatz von Reinigungspapier und -lösung. Dieses Design gewährleistet eine gründliche Schablonenreinigung, reduziert den Verbrauchsmaterialabfall und sorgt für eine gleichbleibende Druckqualität.

Spezifikation


SP-1200LED

SP-1500

Bildschirmrahmen

Min. Größe

737x300mm

1100x300mm

Max. Größe

1500x750mm

1800x750mm

Dicke

25~40mm

PCB-Platte

Min. Größe

80x50mm

Max. Größe

1200x350mm

1500x350mm

Dicke

0,4~6mm

Verzug

<1%

Transport

Höhe

900±40mm

Richtung

L→R,R→L;L→L,R→R

Geschwindigkeit

Max.1500mm/S (programmierbar)

PCB-Positionierung

Unterstützungssystem

Magnetischer Stift/Halterung des Blocks von Hand/Tischverstellung von oben nach unten

Klemmsystem

Elastische Seitenklemme/Z-Richtungspresse

Reinigungssystem

Trocken, nass, Vakuum (programmierbar)

Tabelle Anpassungsbereiche

X:±10mm;Y±10mm;θ:±2°

2D-Lötpasteninspektion

Standard-Konfiguration

Leistungsaufnahme

AC:220±10%,50/60HZ 1q3KW

Kontrollmethode

PC-Steuerung

Dimension

L2210*1213*H1500m m

L2500*1200*H1500m m

Gewicht

Ungefähr 1500Kg

Ungefähr 1800Kg

Parameter drucken

Abstreifer Typ

Rostfreier Stahl (Standard), Kunststoff

Geschwindigkeit der Substrattrennung

0,1-20mm/sec(Programmierung)

Rakel Geschwindigkeit

6-200mm/sec

Rakel Druck

0-15Kg(Luftdruckkontrolle)

Rakel-Winkel

60%/55°/45°

Wiederholung der Positionsgenauigkeit

±0,015 mm

Druckgenauigkeit

±0,03 mm

Zykluszeit

<15s(ausgenommen Druck & Reinigung)

<12s (ausgenommen Druck & Reinigung)

Produktumstellung

<5Min

Erforderliche Luft

4,5-6Kg/cm2

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