SP-1200LED | Máquina de pasta de soldadura LED

La máquina de pasta de soldadura LED SP-1200LED integra ingeniería de precisión con funcionalidad versátil para satisfacer las exigentes necesidades del montaje de LED y SMT. Su sistema de posicionamiento de esténciles basado en cilindros SMC importados y su avanzado sistema de formación de imágenes permiten un reconocimiento de puntos MARK de alta precisión y un funcionamiento estable, mientras que el sistema de transporte flexible con velocidad programable y sujeción lateral garantiza una manipulación fiable de las placas de circuito impreso. La estructura de limpieza multimodo mejora la eficacia del proceso al minimizar los residuos y el desperdicio de consumibles. Con un tamaño máximo de PCB de 1200x350 mm y una precisión de impresión de ±0,03 mm, esta máquina es ideal para la producción de LED de gran volumen, ofreciendo un equilibrio de precisión, eficiencia y adaptabilidad para las modernas líneas de fabricación de productos electrónicos.

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Máquina de pasta de soldadura LED

SP-1200LED | Máquina de pasta de soldadura LED

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Descripción

  1. Sistema de posicionamiento de patrones de precisión
    Equipada con un cilindro SMC importado para garantizar un rendimiento estable y una amplia aplicabilidad, lo que permite una alineación fiable del esténcil para una deposición uniforme de pasta de soldadura en diferentes tipos de PCB.
  2. Sistema avanzado de formación de imágenes
    Incorpora un polarizador interno para capturar de forma precisa y automática puntos MARK de diversas formas, emparejado con tornillos Japan Kuroda en los ejes X/Y accionados por motores Panasonic para un control preciso del movimiento. Este sistema garantiza una gran precisión de reconocimiento para diversos materiales de PCB y disposiciones de componentes.
  3. Sistema de transporte flexible
    Admite la selección arbitraria de la dirección de carga de las placas de circuito impreso (de izquierda a derecha o de derecha a izquierda) con velocidad de transporte programable, lo que garantiza posiciones precisas de parada de las placas de circuito impreso. La estructura de sujeción lateral garantiza un contacto plano y seguro entre la placa y el esténcil, minimizando los errores de impresión.
  4. Estructura de limpieza eficiente
    Utiliza una combinación de métodos de limpieza en seco, húmedo y por aspiración, lo que permite un uso controlado del papel y la solución de limpieza. Este diseño garantiza una limpieza exhaustiva del esténcil, reduce el desperdicio de consumibles y mantiene una calidad de impresión constante.

especificación


SP-1200LED

SP-1500

Marco de pantalla

Tamaño mín.

737x300mm

1100x300mm

Tamaño máx.

1500x750mm

1800x750mm

Espesor

25~40mm

Placa de circuito impreso

Tamaño mín.

80x50mm

Tamaño máx.

1200x350mm

1500x350mm

Espesor

0,4~6 mm

Alabeo

<1%

Transporte

Altura

900±40mm

Dirección

L→R,R→L;L→L,R→R

Velocidad

Máx.1500mm/S (Programable)

Posicionamiento de PCB

Sistema de apoyo

Pasador magnético/bloque de apoyo a mano/ajuste de la mesa hacia arriba/hacia abajo

Sistema de sujeción

Abrazadera lateral elástica/Prensa direccional Z

Sistema de limpieza

Seco, húmedo, vacío (programable)

Rangos de ajuste de la tabla

X:±10mm;Y±10mm;θ:±2°.

Inspección de pasta de soldadura 2D

Configuración estándar

Entrada de alimentación

CA:220±10%,50/60HZ 1q3KW

Método de control

Control de PC

Dimensión

L2210*1213*H1500m m

L2500*1200*H1500m m

Peso

Aprox.1500Kg

Aprox.1800Kg

Parámetros de impresión

Tipo de rasqueta

Acero inoxidable (estándar),Plástico

Velocidad de separación del sustrato

0,1-20mm/seg(Programación)

Velocidad de la escobilla de goma

6-200mm/seg

Presión de la escobilla de goma

0-15Kg(Control de presión de aire)

Ángulo de la escobilla de goma

60%/55°/45

Precisión de posición de repetición

±0,015 mm

Precisión de impresión

±0,03 mm

Duración del ciclo

<15s(Excluye Impresión y limpieza)

<12s (No incluye impresión y limpieza)

Cambio de producto

<5Min

Aire necesario

4,5-6Kg/cm2

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