Beschreibung

Hochgeschwindigkeits-Placement-Leistung

1. Durchsatzleistung:
   • Theoretische maximale Bestückungsgeschwindigkeit: 30.000 CPH (Single-Cantilever-Architektur, 6-achsige koordinierte Bewegung). Die tatsächliche Geschwindigkeit variiert je nach Bauteilkomplexität und Programmoptimierung.
2. Positionelle Genauigkeit:
   • Standard-Chipkomponenten: ±40μm (±3σ)
   • QFP-Gehäuse: ±30μm (±3σ)
3. Bereich der Komponentenhandhabung:
   • Unterstützt metrische 0603 (0,6×0,3mm) bis 55×55mm Komponenten (max. Höhe 15mm), einschließlich Mikro-Widerstände/Kondensatoren, ICs und ungerade Formen (z.B. 75mm lange Varianten).

Vision & Inspektionssystem

1. In-Flight Vision Technologie:
   • Die Erkennung von Komponenten in Echtzeit während der Überquerung des Kopfes verringert die Leerlaufzeit und erhöht den Durchsatz.
2. Modul Polygon-Erkennung:
   • Verbessert die Platzierung von Bauteilen in ungeraden Formen (z. B. BGA, QFN) mit hochpräziser Ausrichtung für 55-mm-ICs.
3. Fest montierte Kamera (FOV45):
   • Dient der Erkennung von PCB-Referenzmarken und gewährleistet die Genauigkeit des Substrattransports und der Montagekoordinaten.

Architektur des Feeder-Systems

1. Powered Feeder Plattform (eFeeder):
   • Unterstützt 120×8-mm-Bandzuführungen, rückwärtskompatibel mit pneumatischen Zuführungen der SM-Serie für eine nahtlose Integration von Altsystemen.
2. Intelligente Pick-Positionierung:
   • Optimiert die Koordinaten der Komponentenentnahme, um Fehlentnahmen und Materialverschwendung zu reduzieren.
3. Intelligente Fütterungstechnik:
   • Ermöglicht das automatische Spleißen von Bändern und Echtzeit-Mangelwarnungen zur Aufrechterhaltung der Produktionskontinuität.

PCB-Bearbeitungsmöglichkeiten

1. Abmessungen des Substrats:
   • Einspuriger Modus: 50×40mm-460×400mm
   • Zweispuriger Modus: bis zu 460×250 mm pro Spur
2. Erweiterungsmöglichkeiten:
   • Optionales Upgrade unterstützt 740×460mm Substrate für die Produktion von LED-/Long-Display-Leiterplatten.
3. Kompatibilität der Materialien:
   • Geeignet für 0,38-4,2 mm dicke Leiterplatten, einschließlich flexibler und starrer Substrate.

Bewegungssteuerung & Vakuumsystem

1. Doppel-Servoantrieb der Y-Achse:
   • Verbessert die Stabilität des Förderers bei hohen Geschwindigkeiten und minimiert vibrationsbedingte Ablagefehler.
2. Optimierte Vakuumdynamik:
   • Das Vakuumpumpensystem sorgt für eine gleichmäßige Aufnahme und reduziert gleichzeitig den Luftverbrauch auf 180NL/min für mehr Energieeffizienz.

Intelligente Software & Wartung

1. Adaptive Kalibrierungssuite:
   • Korrigiert dynamisch die Position des Tonabnehmers, die Kopfausrichtung und die Spurkoordinaten, um Umgebungsschwankungen zu kompensieren.
2. Modularer Aufbau von Werkzeugen:
   • Der automatische Düsenwechsler unterstützt mehr als 20 Konfigurationen (standardmäßig/optional), was die Wartung und Umrüstung vereinfacht.