Descrizione

Prestazioni di posizionamento ad alta velocità

1. Capacità di produzione:
   • Velocità massima teorica di posizionamento: 30.000 CPH (architettura a singolo cantilever, movimento coordinato su 6 assi). La velocità effettiva varia in base alla complessità dei componenti e all'ottimizzazione del programma.
2. Precisione di posizionamento:
   • Componenti standard del chip: ±40μm (±3σ)
   • Pacchetti QFP: ±30μm (±3σ)
3. Gamma di manipolazione dei componenti:
   • Supporta componenti da 0603 metrico (0,6×0,3 mm) a 55×55 mm (altezza massima 15 mm), compresi micro resistenze/condensatori, circuiti integrati e connettori di forma dispari (ad esempio, varianti lunghe 75 mm).

Sistema di visione e ispezione

1. Tecnologia di visione in volo:
   • Il riconoscimento dei componenti in tempo reale durante l'attraversamento della testa riduce i tempi morti e migliora il throughput.
2. Modulo di riconoscimento dei poligoni:
   • Migliora il posizionamento dei componenti di forma dispari (ad esempio, BGA, QFN) con un allineamento di alta precisione per i circuiti integrati da 55 mm.
3. Telecamera a montaggio fisso (FOV45):
   • Dedicato al rilevamento dei segni fiduciali dei PCB, garantisce l'accuratezza del trasporto del substrato e la precisione delle coordinate di montaggio.

Architettura del sistema di alimentazione

1. Piattaforma di alimentazione alimentata (eFeeder):
   • Supporta alimentatori di nastri da 120×8 mm, retrocompatibili con gli alimentatori pneumatici della serie SM per una perfetta integrazione con i sistemi legacy.
2. Posizionamento intelligente del prelievo:
   • Ottimizza le coordinate di prelievo dei componenti per ridurre le percentuali di prelievo errato e gli sprechi di materiale.
3. Tecnologia di alimentazione intelligente:
   • Consente la giunzione automatica dei nastri e avvisi di carenza in tempo reale per mantenere la continuità della produzione.

Capacità di lavorazione dei PCB

1. Dimensioni del substrato:
   • Modalità a traccia singola: 50×40 mm-460×400 mm
   • Modalità a doppio binario: fino a 460×250 mm per binario
2. Opzioni di espansione:
   • L'aggiornamento opzionale supporta substrati da 740×460 mm per la produzione di PCB per LED/display lunghi.
3. Compatibilità dei materiali:
   • Gestisce PCB di spessore compreso tra 0,38 e 4,2 mm, inclusi substrati flessibili e rigidi.

Sistema di controllo del movimento e del vuoto

1. Azionamento asse Y a doppio servo:
   • Migliora la stabilità del trasportatore durante il funzionamento ad alta velocità, riducendo al minimo gli errori di posizionamento dovuti alle vibrazioni.
2. Dinamica del vuoto ottimizzata:
   • Il sistema di pompe per vuoto assicura la consistenza del prelievo, riducendo il consumo d'aria a 180NL/min per una maggiore efficienza energetica.

Software e manutenzione intelligenti

1. Suite di calibrazione adattiva:
   • Corregge dinamicamente la posizione del pickup, l'allineamento della testina e le coordinate della traccia per compensare le variazioni ambientali.
2. Progettazione modulare degli utensili:
   • Il sistema di cambio automatico degli ugelli supporta oltre 20 configurazioni (standard/opzionali), semplificando la manutenzione e le sostituzioni.