Beschreibung

Hochgeschwindigkeits-Placement-Leistung

1. Durchsatzleistung:
   • Theoretische maximale Bestückungsgeschwindigkeit: 78.000 CPH (Dual-Gantry-Architektur, 20 unabhängige Spindeln im Gleichzeitigkeitsbetrieb). Der tatsächliche Durchsatz variiert je nach Bauteilkomplexität und Programmoptimierung.
2. Positionelle Genauigkeit:
   • Standardkomponenten (Chip): ±40μm (±3σ)
   • IC-Komponenten: ±50μm (±3σ)
3. Bereich der Komponentenhandhabung:
   • Unterstützt 0402 metrische (01005 zöllige) bis 14mm quadratische ICs (Höhe ≤12mm), die Mikro-Widerstände/Kondensatoren und ungerade Bauformen abdecken.

Modularer Systemaufbau

1. Zwei-Portal-Architektur:
   • Jedes Portal ist mit 10 unabhängigen Spindeln für den synchronen Pick-and-Place-Betrieb ausgestattet, wodurch die Produktionseffizienz optimiert wird.
2. In-Flight Vision Technologie:
   • Die Echtzeit-Erkennung von Komponenten während des Transports des Kopfes reduziert die Leerlaufzeit und verbessert die Gesamteffektivität der Anlage (OEE).

Feeder-System

1. Vielseitige Fütterungsplattform:
   • Unterstützt 120×8mm eFeeder-Stationen mit Abwärtskompatibilität für pneumatische Feeder der SM-Serie und ermöglicht so eine nahtlose Integration mit bestehenden Systemen.
2. Intelligente Fütterungstechnik:
   • Die branchenweit erste automatische Bandverklebung und Echtzeit-Materialmangelwarnungen minimieren manuelle Eingriffe für einen kontinuierlichen Produktionsfluss.

Bewegungssteuerungssystem

1. Doppel-Servoantrieb der Y-Achse:
   • Optimiert die Stabilität des Förderers durch softwarebasierte Schwingungsdämpfung, die mechanische Resonanzen bei hohen Geschwindigkeiten reduziert.
2. Adaptive Kalibrierungssuite:
   • Dynamische Kompensation von Tonabnehmerposition, Kopfausrichtung und Spurabweichungen zur Anpassung an wechselnde Produktionsumgebungen.

Vision & Inspektionssystem

1. Hochauflösende Fiducial-Kamera:
   • Ermöglicht die präzise Erkennung von Referenzmarken auf der Leiterplatte und die Ausrichtung von Bauteilen, wodurch die Platzierung von Bauteilen mit ungerader Form (z. B. BGA, Steckverbinder) verbessert wird.
2. Optionale 3D-Lasermessung:
   • Prüfung der Bauteilhöhe und Koplanarität nach der Entnahme (optionales Modul erforderlich) zur Vermeidung von Kaltlötfehlern.

PCB-Bearbeitungsmöglichkeiten

1. Abmessungen des Substrats:
   • Einspuriger Modus: 50×40mm-610×460mm (erweiterbare Optionen verfügbar)
   • Zweispuriger Modus: 50×40mm-460×250mm
2. Dickenbereich:
   • 0,38-4,2 mm, kompatibel mit flexiblen und starren Leiterplatten.