説明

高速プレースメント性能

1. スループット能力:
   • 理論上の最大配置速度：78,000CPH（デュアル・ガントリー・アーキテクチャー、20の独立スピンドルの同時運転）。実際のスループットは、コンポーネントの複雑さやプログラムの最適化によって異なります。
2. 位置精度:
   • 標準部品（チップ）：±40μm（±3σ）
   • IC部品：±50μm（±3σ）
3. コンポーネント取り扱い範囲:
   • 0402メトリック（01005インペリアル）から14mm角のIC（高さ12mm以下）をサポートし、マイクロ抵抗器/コンデンサや異形デバイスをカバー。

モジュラー・システム設計

1. デュアル・ガントリー・アーキテクチャー:
   • 各ガントリーは10個の独立したスピンドルを装備し、ピックアンドプレース動作を同期させ、生産効率を最適化します。
2. 機内ビジョン技術:
   • ヘッド移動中にリアルタイムでコンポーネントを認識することで、アイドル時間を短縮し、設備全体の効率（OEE）を向上させます。

フィーダーシステム

1. 多用途フィーディング・プラットフォーム:
   • SMシリーズ空気圧フィーダの下位互換性を備えた120×8mm eFeederステーションをサポートし、レガシーシステムとのシームレスな統合を可能にします。
2. スマート・フィーダー・テクノロジー:
   • 業界初の自動テープスプライシングとリアルタイムの材料不足アラートにより、手作業による介入を最小限に抑え、継続的な生産フローを実現します。

モーション・コントロール・システム

1. デュアルサーボY軸ドライブ:
   • ソフトウェアベースの振動減衰機能によりコンベアの安定性を最適化し、高速運転時の機械的共振を低減。
2. 適応キャリブレーション・スイート:
   • ピックアップ位置、ヘッドアライメント、トラック変動を動的に補正し、変化する生産環境に適応。

ビジョン＆検査システム

1. 高解像度フィデューシャルカメラ:
   • 正確なPCBフィデューシャルマーク認識とコンポーネントアライメントを可能にし、異形コンポーネント配置（BGA、コネクタなど）を強化します。
2. オプションの3Dレーザー計測:
   • ピック後の部品の高さとコプラナリティ検査（オプションのモジュールが必要）により、冷間はんだ不良を防止します。

PCB処理能力

1. 基板寸法:
   • シングルトラックモード50×40mm～610×460mm（拡張オプションあり）
   • デュアルトラックモード50×40mm-460×250mm
2. 厚さ範囲:
   • 0.38-4.2mm、フレキシブルおよびリジッドPCBに対応。