SIPLSCE TX | Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat

Name: SIPLSCE TX | Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Mit den kompakten SIPLACE TX-Modulen können Sie Ihre Anlagen ganz einfach vergrößern oder verkleinern. Ganz gleich, mit wie vielen Modulen Sie Ihre Linie beginnen - Sie können die Leistung in Schritten von nur 1 Meter oder 78.000 Bogen pro Stunde steigern, indem Sie weitere SIPLACE TX Module hinzufügen.Höchste Genauigkeit - garantiert Extrem schnell und genau: Mit bis zu 22 µm bei 3 Sigma arbeiten die neuen SIPLACE TX-Module mit höchster Genauigkeit.Technologischer Durchbruch: Die SIPLACE TX ist in der Lage, 0201-Bauteile mit Super-Fine-Pitch (metrisch) bei höchster Geschwindigkeit zu platzieren.diese einzigartige Kombination aus Genauigkeit und rekordverdächtiger Geschwindigkeit macht die SIPLACE TX zum klaren Sieger im Rennen um die hochvolumige 0201-Bestückung.aber das ist noch nicht alles. Die SIPLACE TX-Module sind extrem leistungsfähig und für die hochvolumige Bestückung zukünftiger Bauteilgenerationen ausgelegt. Sie bieten den Investitionsschutz, den Elektronikhersteller für ihre Smart SMT Factory wünschen und benötigen.

Kategorie: ASM

Beschreibung

Beschreibung

1. Platzierungskopf & Erkennungssystem

SpeedStar CP20 Mehrfach-Düsenkopf: Verarbeitet metrische 0201 (0,2×0,1 mm) bis 8,2×8,2×4 mm große Komponenten bei 93.000 CPH mit ±20μm Genauigkeit und bietet eine dynamische Drucksteuerung (1,0-15 N) für die zerstörungsfreie Platzierung empfindlicher Komponenten (z. B. Flip-Chips).
Konfiguration mit zwei Auslegern (z. B. TX-Mikron): Erzielt 96.000 CPH durch die Zusammenarbeit von zwei Köpfen (26 cps) und unterstützt Anwendungen mit hohem Durchsatz.
LNC Laser-Sensor: Ermöglicht die Erstellung von Bauteilprofilen in Echtzeit mit einem Durchmesser von ±50μm (Cpk≥1) für die Überprüfung während des Flugs und reduziert so die Ausfallzeiten.
Blue Light Vision System: Erkennt BGA-Lötkugelfehler und Chiprisse mit kontrastreicher Bildgebung, die den Reinraumstandards der ISO-Klasse 7 entspricht.

2. Einspeisungssystem

Fähigkeit zur gemischten Fütterung: Unterstützt 8-56 mm stromversorgte Feeder, Tube/Tray-Komponenten und JEDEC-Tabletts (120-Stationen-Kapazität, entspricht 8 mm).
SIPLACE Tablettgerät: Für 82 JEDEC/41 breite Tabletts (355×275 mm), die ohne Unterbrechung zugeführt werden können, was die kontinuierliche Produktion fördert.
Intelligente Fütterungstechnik: Ermöglicht automatisches Materialspleißen, Fehlmengenwarnungen und Pufferzonenmanagement, um manuelle Eingriffe zu minimieren.

3. PCB-Verarbeitung

Substrat-Handhabungsbereich: Standard 300×240mm (15μm@3σ), erweiterbar auf 590×460mm für flexible/gebogene Platten und Träger bis zu 20,5mm Höhe.
Multifunktions-Förderer: Unterstützt J-Boot-Träger und JEDEC-Träger, optimiert für hochzuverlässige Automobilanwendungen.
Motorisierter Auflagetisch: Reduziert die Transportvibrationen und verkürzt die Klemmzeit für eine verbesserte Platzierungsstabilität.

4. Software & Automatisierung

Offene Schnittstellen: Integriert MES/ERP über IPC-CFX/HERMES-9852-Protokolle für die vollständige Rückverfolgbarkeit von Prozessen in der Automobilelektronik.
JaNets System: Ermöglicht Offline-Programmierung, Pfadoptimierung und Simulation, um die Umrüstzeit auf Minuten zu reduzieren.
Vorausschauende Wartung: Die Sensorüberwachung in Echtzeit mit proaktiven Warnmeldungen minimiert ungeplante Ausfallzeiten.

5. Technische Vorteile

SiP-Produktion: Integriert 93k CPH SMT-Bestückung und 62k CPH Die-Bonding (10μm Genauigkeit) und unterstützt die Bestückung passiver Komponenten mit 50μm Pitch für High-Density-Packaging.
Einhaltung der Automobilvorschriften: Bietet Rückverfolgbarkeit auf Materialebene, SEMI S2/S8-Zertifizierung und Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen.
End-of-Line-Flexibilität: TwinHead handhabt 200×110×25 mm große, 160 g schwere, unregelmäßig geformte Teile und ersetzt die Robotertechnik, wodurch 27,5% Stellfläche eingespart werden.

Spezifikation

	SIPLACE TX1/TX2	SIPLACE TX2i
Abmessungen der Maschine (LxBxH)	1.00mx2.35mx1.45m	1.00mx2.23mx1.45m
Platzierungsköpfe	SIPLACE SpeedStar(CP20P), SIPLACE MultiStar(CPP),SIPLACE TwinStar
Geschwindigkeit der Platzierung (Benchmark-Bewertung)	Bis zu 78.000 cph
Genauigkeit der Platzierung	Bis zu 22 μm bei 3 sigma
Komponentenspektrum	0201 (metrisch) bis 45 mm x 55 mm
Abmessungen der Leiterplatte (LxB)	45 mm x 45 mm bis 375 mm x 260 mm (Doppelförderer) 45 mm x45 mm bis 375 mm x 460 mm (Doppelförderer im Einzelmodus)
Einspeisungsschlitze	bis zu 80 x 8 mm
Typische Leistungsaufnahme	1,9 kW (2 x SIPLACE SpeedStar)
Luftverbrauch	120 NI/min (2 xSIPLACE SpeedStar)

Platzierungsköpfe	SIPLACE SpeedStar (CP20P)	SIPLACE Multi Star	SIP LACE TwinStar
Komponentenspektrum	0201 (metrisch) bis 6 mm x 6 mm	01005 bis 50 mmx 40 mm	45 mmx55 mm
Höhe des Bauteils	4mm	11,5 mm	25 mm
Genauigkeit der Platzierung (3 sigma)	25 μm	34 μm	22 μm
Max. Geschwindigkeit	39.000 cph	24.000 cph	5.500 cph