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SIPLACE CA2 | Hybrid Mounter
Als hybride Kombination aus SMT-Bestückungsautomat und Die-Bonder kann die neue SIPLACE CA2 sowohl SMDs, die von Wechseltischen und Feedern zugeführt werden, als auch Dies, die direkt vom gesägten Wafer entnommen werden, in einem Arbeitsschritt verarbeiten. Durch die Integration des komplexen Die-Bonding-Prozesses in die SMT-Linie entfällt die Notwendigkeit von Spezialmaschinen in der Produktion. Mit reduziertem Personaleinsatz, hoher Konnektivität und integrativer Datennutzung ist die SIPLACE CA2 somit die perfekte Ergänzung zur Intelligent Factory.
- Beschreibung
Beschreibung
1. Hybrides Platzierungssystem
Duale Prozessintegration
2. Wafer-Handling & Zuführsystem
Wafer-Verwaltung
3. Vision Inspection & Metrology
Hochpräzise Erkennung
4. Bewegungssteuerung und Automatisierung
Hochgeschwindigkeits-Linearantriebssystem
5. Software-Ökosystem und offene Schnittstellen
Intelligente Software-Suite
Offene Automatisierungsschnittstellen
Spezifikation
Geschwindigkeit der Platzierung | SMT bis zu 74.000 Umdrehungen pro Stunde |
Die attach von Wafer bis zu 54.000 cph | |
Flip-Chip vom Wafer bis zu 51.000 cph | |
Standardgenauigkeit | 20μm 3 sigma |
Genauigkeitsklasse | 15μm 3 sigma |
Genauigkeitsklasse | 10μm 3 sigma |
PCB-Abmessungen einspuriges Förderband (L x B): | bis zu 620 mm x 700 mm 20μm@ 3 sigma |
bis zu 620 mm x 700 mm 15μm @ 3 sigma | |
bis zu 620 mm x 700 mm 12μm @ 3 sigma (pro 300 mm x 300 mm Quadrant) | |
bis zu 300 mm x 300 mm 10μm @ 3 sigma | |
Leiterplattenabmessungen zweispuriges Förderband (L x B): | bis zu 375mm x 260mm 20μm @ 3 sigma |
bis zu 375mm x 430mm 20μm @ 3 Sigma (dualer als einspuriger Modus) | |
bis zu 250mm x 100 mm 15μm @ 3 sigma | |
bis zu 250 mm x 100 mm 10μm @ 3 sigma | |
Abmessungen der Maschine (L x B x H) | 2,56 m * 2,50 m * 1,85 m |
