Beschreibung

Platzierung Kopfsystem

12-Spindel, 20-Düsen-Mehrachsenkopf

• Leistungsstarkes Platzierungsmodul: Erreicht 45.000 CPH (0,08s/CHIP) unter IPC-9850-Bedingungen, mit einer Genauigkeit von ±40μm (3σ) für CHIP-Komponenten und ±25μm (3σ) für ICs. Unterstützt 0201 metrische (0,2×0,1mm) Mikrokomponenten bis hin zu 120×90mm Odd-Form-Bauteilen (BGA, CSP, Stecker) mit ±180° Rotationsplatzierung.
• Dynamische Achsensteuerung: Die AC-servogesteuerte Z-Achse (0,1-50 N Kraftsteuerung) und die θ-Achse ermöglichen eine präzise Höheneinstellung (Bauteile bis zu 30 mm hoch) und Polaritätsausrichtung, geeignet für druckempfindliche und durchkontaktierte Bauteile.
• Intelligentes Düsenmanagement:
  • RFID-gestützte Erkennung der Düsen-ID zur automatischen Typenprüfung.
  • 24-Stationen Standard/40-Stationen optionale Düsenwechsler mit Freiformaufstellung für schnellen Werkzeugwechsel.
  • Die optionale Integration eines Dosierkopfes ermöglicht eine hybride 3D-Bestückung (Lotpastendeposition und Bauteilplatzierung).

Feeder-System

Hybride Fütterungsinfrastruktur

• Multimodale Komponentenversorgung:
  • Serie F1/F2: Pneumatische Bandvorschubgeräte 8-56mm
  • Serie F3: Elektrische Bandvorschubgeräte 8-88mm
  • Stick-Feeder und JEDEC-Standard-Tray-Systeme (sATS15R-kompatibel)
• 90-Stationen-Konfiguration mit hoher Dichte (entspricht 8-mm-Band): Verringert die Häufigkeit der Umstellung bei einer Produktion mit hohem Mischungsverhältnis.
• Modulare Beschickungswagen: Unterstützt gemischte alte/neue Wagen (z. B. CFB-45E, CFB-36E) für eine flexible Budgetierung, mit 45-Spur-Wagen, die den Austausch von Batch-Feeder ermöglichen.

PCB-Handhabungssystem

Ultraflexibles Substratmanagement

• Kompatibilität der Substrate:
  • Standard: 50×30-1.330×510mm (typisch 955×510mm)
  • Gepuffert: 420×510mm (Einlass-/Auslasspuffer)
  • Dicke: 0,4-4,8 mm, einschließlich gefräster/unförmiger Platten
• Hochgeschwindigkeits-Förderer900 mm/Sek. Transport mit lasergesteuerter automatischer Breiteneinstellung (keine mechanischen Anschläge), die eine Ausrichtung von ±0,1 mm gewährleistet.
• Adaptives Klemmsystem: Die Front-Referenz-Positionierung mit Vakuumklemmung minimiert die Verschiebung der Platine während der Bestückung.

Vision & Inspektionssystem

Advanced Quality Assurance Suite

• Pick-and-Place-Überprüfung:
  • Unterdruckabtastung + 2D/3D-Vision zur Erkennung von Fehlstichen in Echtzeit (Fehlerrate <0,02%).
  • Farbbildverarbeitungssystem mit Multispektrum-Beleuchtung für die Erkennung von Passermarken und die Prüfung von Lotpaste.
• Fähigkeit zur Erkennung von Komponenten:
  • Standard-Kamera: 0402-120×90mm Komponenten; optionales Upgrade für 0201 metrisch.
  • Rückwärtige Multi-Scan-Kamera: Verbessert die Effizienz bei der Ausrichtung von Komponenten mit ungerader Form.
• 3D MID (Molded Interconnect Device) Unterstützung: Ermöglicht die Platzierung mehrerer Oberflächen auf konkaven/konvexen/geneigten 3D-Strukturen für Anwendungen im Automobil- und Medizinbereich.

Bewegungssteuerungssystem

Präzise Bewegungsarchitektur

• AC-Servoantriebe mit geschlossenem Regelkreis: X/Y-Achsen mit hochpräzisen Linearführungen sorgen für Stabilität im Submikrometerbereich und unterstützen Komponenten mit 0,4 mm Abstand.
• Dynamische Schwingungsdämpfung: Die aktive Steuerung reduziert die mechanische Resonanz während des Hochgeschwindigkeitsbetriebs und sorgt für eine konsistente Platzierung.

Hilfssysteme

Globale Produktionsbereitschaft

• Mehrsprachige HMI: Unterstützt Englisch, Chinesisch, Japanisch und Koreanisch für eine regionenübergreifende Nutzung.
• Modulare Leitungskonfiguration: Frei konfigurierbare vordere und hintere Feederbänke sowie Wagen- und Regalsysteme mit Nachrüstsätzen für den Umbau von Feeder-Typen.
• Integration der additiven Fertigung: Erweiterte 3D-Platzierungsfunktionen für MID-Komponenten, die eine komplexe 3D-Bestückung in der modernen Elektronik ermöglichen.