S10 | 3D Hybrid Universal Module Placement Machine

Modelul S10 are capacități de plasare 3D. Acesta poate realiza plasarea 3D cu distribuirea interactivă a pastei de lipit și plasarea componentelor prin intermediul capului de distribuire interschimbabil nou dezvoltat; poate fi extins la plasarea 3D MID și poate funcționa pe suprafețe concave și convexe, înclinate și curbe pentru a satisface nevoile din domeniul auto, medical, al echipamentelor de comunicații și din alte domenii. Poate gestiona substraturi mari și lungi cu o dimensiune maximă de L1,330 x W510mm (atunci când funcția tampon nu este utilizată) și poate fi poziționat cu precizie de senzorii laser pentru a se adapta la PCB-uri de diferite forme și dimensiuni. De asemenea, are o varietate de procesare a componentelor: poate gestiona componente de la 0201 mm la 120 x 90 mm, inclusiv BGA, CSP, conectori etc.; înălțimea maximă a componentelor este de 30 mm (inclusiv grosimea substratului); capacitatea maximă de alimentare este de 90 de tipuri (convertite în bandă de 8 mm) și acceptă mai multe metode de alimentare.
Viteza și precizia de plasare au atins 0,08 secunde/CHIP (45.000CPH) în cele mai bune condiții pentru unitatea cu 12 axe și 20 de capete, precizia de plasare CHIP ±0,040mm, precizia de plasare IC ±0,025mm și unghiul de plasare ±180 grade. Dimensiunea echipamentului său este de L1,250 x D1,750 x H1,420mm și cântărește aproximativ 1,200kg. De asemenea, are o presiune negativă și o funcție de detectare a revenirii componentei duale a imaginii și o cameră de recunoaștere a mărcii de referință color cu o nouă unitate de iluminare pentru a îmbunătăți precizia recunoașterii; și acceptă o interfață de operare în mai multe limbi. Compatibilitatea alimentatorului său este puternică, iar cărucioarele de schimbare a materialelor noi și existente pot fi amestecate și utilizate.

Categorie: YAMAHA

Descriere

Descriere

Sistem de plasare a capului

Cap multiaxial cu 12 axuri, 20 de duze

Modul de plasare de înaltă performanță: Realizează 45.000 CPH (0,08s/CHIP) în condițiile IPC-9850, cu o precizie de ±40μm (3σ) pentru componente CHIP și ±25μm (3σ) pentru circuite integrate. Suportă microcomponente 0201 metrice (0,2×0,1 mm) până la dispozitive de formă ciudată 120×90 mm (BGA, CSP, conectori) cu plasare prin rotație de ±180°.
Controlul dinamic al axelor: Axa Z servoacționată AC (control forță 0.1-50N) și axa θ permit ajustarea precisă a înălțimii (componente cu o înălțime de până la 30 mm) și alinierea polarității, potrivite pentru componente sensibile la presiune și găuri de trecere.
Gestionarea inteligentă a duzelor:
- Recunoașterea ID-ului duzei prin RFID pentru verificarea automată a tipului.
- Schimbătoare de duze cu 24 de stații standard/40 stații opționale, cu amplasare liberă pentru schimbarea rapidă a sculelor.
- Integrarea opțională a capului de distribuție permite asamblarea 3D hibridă (depunerea pastei de lipit + plasarea componentelor).

Sistem de alimentare

Infrastructură hibridă de hrănire

Aprovizionare cu componente multimodale:
- Seria F1/F2: Alimentatoare pneumatice de bandă de 8-56 mm
- Seria F3: Alimentatoare electrice de bandă de 8-88 mm
- Alimentatoare stick și sisteme de tăvi standard JEDEC (compatibile sATS15R)
Configurație de înaltă densitate cu 90 de stații (echivalent bandă de 8 mm): Reduce frecvența schimbării în cazul producției de amestecuri mari.
Cărucioare de alimentare modulare: Suportă cărucioare mixte vechi/noi (de exemplu, CFB-45E, CFB-36E) pentru o bugetare flexibilă, cu cărucioare cu 45 de piste care permit schimbul de alimentatoare pe loturi.

Sistem de manipulare PCB

Gestionarea ultra-flexibilă a substratului

Compatibilitatea substratului:
- Standard: 50×30-1,330×510mm (955×510mm tipic)
- Buffer: 420×510mm (tampoane de intrare/ieșire)
- Grosime: 0,4-4,8 mm, inclusiv plăcile rutate/modelate
Transportoare de mare viteză: Transport de 900 mm/sec cu reglare automată a lățimii ghidată cu laser (fără opriri mecanice), asigurând alinierea de ± 0,1 mm.
Sistem de prindere adaptiv: Poziționarea cu referință frontală cu prindere în vid minimizează deplasarea plăcii în timpul plasării.

Sistem de viziune și inspecție

Suită avansată de asigurare a calității

Verificarea "Pick-and-Place:
- Detectare prin presiune negativă + vedere 2D/3D pentru detectarea în timp real a greșelilor de prindere (rata defectelor <0,02%).
- Sistem de vedere color cu iluminare multi-spectrală pentru recunoașterea punctelor de reper și inspecția pastei de lipit.
Capacitatea de recunoaștere a componentelor:
- Cameră standard: 0402-120×90mm componente; upgrade opțional pentru 0201 metric.
- Cameră multi-scan din spate: Îmbunătățește eficiența alinierii componentelor de formă ciudată.
Suport 3D MID (Molded Interconnect Device): Permite plasarea mai multor suprafețe pe structuri 3D concave/convexe/inclinate pentru aplicații auto/medicale.

Sistem de control al mișcării

Arhitectura mișcării de precizie

Servoacționări AC cu buclă închisă: Axele X/Y cu ghidaje liniare de înaltă precizie asigură stabilitate sub-micron, suportând componente cu pas de 0,4mm.
Amortizarea dinamică a vibrațiilor: Controlul activ reduce rezonanța mecanică în timpul funcționării la viteză mare, menținând consistența plasării.

Sisteme auxiliare

Pregătirea globală pentru producție

HMI multilingv: Suportă limbile engleză, chineză, japoneză și coreeană pentru operabilitate interregională.
Configurație modulară a liniei: Bănci de alimentare frontale/posterioare și sisteme de cărucioare/rafturi liber configurabile, cu kituri de modernizare pentru conversia tipului de alimentare.
Integrarea fabricării aditive: Capacități extinse de plasare 3D pentru componentele MID, permițând asamblarea 3D complexă în electronica avansată.

specificație

Model	S10
Dimensiunea plăcii (cu buffer neutilizat)	Min. L50 x W30mm la Max. L1,330 x W510mm (Standard L955)
Dimensiunea plăcii (cu buffer de intrare sau ieșire utilizat)	Min. L50 x W30mm până la Max. L420 x W510mm
Dimensiunea plăcii (cu tampoane de intrare și ieșire utilizate)	Min. L50 x W30mm până la Max. L330 x W510mm
Grosimea plăcii	0,4 - 4,8 mm
Direcția de curgere a plăcii	De la stânga la dreapta (Std)
Viteza de transfer a plăcii	Max 900mm/sec
Viteza de plasare (12 capete + 2 theta) Opt. Cond.	0,08sec/CHIP (45.000CPH)
Acuratețea plasării A (+3)	CHIP +/-0.040mm
Precizie de plasare B (+3)	IC +/-0.025mm
Unghi de plasare	+/-180 grade
Controlul axei Z / Controlul axei Theta	Servomotor AC
Înălțimea componentei	Max 30mm*1 (Componente pre-plasate: max 25mm)
Componente aplicabile	0201 (mm) - 120x90mm, BGA, CSP, conector, etc. (Standard 01005 -)
Pachet de componente	8 - bandă de 56 mm (alimentatoare F1/F2), 8 - bandă de 88 mm (alimentatoare electrice F3), stick, tavă
Verificarea drawback-ului	Verificarea vidului și verificarea vederii
Limba ecranului	Engleză, chineză, coreeană, japoneză
Poziționarea consiliului	Unitate de prindere a plăcii, referință frontală, reglare automată a lățimii transportorului
Tipuri de componente	Max 90 tipuri (bandă de 8 mm), 45 benzi x 2
Înălțimea de transfer	900 +/- 20mm
Dimensiunile, greutatea mașinii	L1250xD1750xH1420mm, Aprox. 1,200kg