NPM-W2S | Hochflexibler Bestückungsautomat

Das hochflexible Einstrahl-NPM-W2S ist die ideale Bestückungslösung für Hersteller, die kürzere Rüst- und Umrüstzeiten über das Volumen stellen... In einer Zeit, in der die Losgrößen immer kleiner werden, müssen die Kunden die Kontrolle über die laufenden Arbeiten verstärken, effizienter planen und die Zuführungskapazität erweitern. Dieser Bedarf ist die Prämisse für das NPM-W2S. Das NPM-W2S basiert auf der NPM-W2-Plattform, jedoch mit der Vereinfachung, dass ein einziger Balken verwendet wird, um auf alle 120 8-mm-Eingänge zuzugreifen und so die Flexibilität zu erhöhen, mit einer Leistung von 38.500 CPH und einer Genauigkeit von 30 um. Mit dem NPM-W2S können sich Kunden mehr Plattformen pro Linie leisten, um die verfügbare Feeder-Kapazität für gängige Setups und reduzierte Umrüstzeiten zu erhöhen. Das NPM-W2S ist auch ein erschwinglicher Line Booster am Anfang oder Ende einer bestehenden NPM-Linie.

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NPM-W2S Hochflexibler Bestückungsautomat

NPM-W2S | Hochflexible Bestückungsmaschine

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Beschreibung

Panasonic NPM-W2S Einstrahl-Bestückungssystem

Der NPM-W2S wurde auf der NPM-W2-Plattform entwickelt und ist für Anwendungen optimiert, die eine minimale Umrüstzeit und eine erweiterte Zuführungskapazität erfordern. Im Folgenden finden Sie eine technische Aufschlüsselung seiner Kernfunktionen:

Platzierung Kopfsystem

Multikonfigurierbare Bestückungsköpfe

  • Leichter 16-Düsen-Kopf: Entwickelt für die Ultra-Hochgeschwindigkeits-Bestückung von 0201 (008004) bis 6×6 mm großen Mikrochips, um einen maximalen Durchsatz bei der Leiterplattenbestückung mit hoher Dichte zu erreichen.
  • 12-Düsen/8-Düsen-Köpfe: Ausgewogene Geschwindigkeit und Vielseitigkeit für mittlere Bauteilgrößen (0402 bis 12×12 mm).
  • 3-Düsen-V2-Kopf: Spezialisiert für Bauteile mit ungeraden Formen (bis 74×74mm) mit adaptiver Kraftkontrolle (bis zu 100N Platzierungsdruck), ideal für Steckverbinder und große ICs.
  • Autonome Störungsbeseitigung: Bei 4 mm Kunststoff- (schwarz) und 8 mm Papier-/Kunststoff- (schwarz) Klebebandkomponenten korrigiert das System die Entnahmepositionen automatisch, ohne die Produktion bei Fehlentnahmen oder Erkennungsfehlern zu unterbrechen, und minimiert so die Ausfallzeiten.

Vision-Inspektionssystem

Preisgekröntes Multi-Funktions-Vision-Modul

  • Integrierte 3D-Messtechnik: Komponentenausrichtung in einem Durchgang, Dickenprofilierung (±0,01 mm Genauigkeit) und Koplanaritätsprüfung (±0,02 mm für BGA/QFP-Anschlüsse).
  • Fähigkeiten zur Defekterkennung: Identifiziert Positionsabweichungen, Dickenabweichungen und Probleme mit der Koplanarität von Anschlüssen, um die Ausbeute beim ersten Durchlauf zu gewährleisten und Nacharbeit zu reduzieren.

Fütterungssystem

Hybride Zuführplattform mit hoher Kapazität

  • 120-Stationen-Zuführungsbank (entspricht 8 mm): Unterstützt lange Produktionsläufe mit reduzierten Materialwechseln und ermöglicht die Zuführung von Rollen, Schalen, Sticks und gestapelten Sticks für verschiedene Verpackungsformate.
  • Austauschbarkeit der NPM-Serie: Bestückungsköpfe, Düsen, Bandzuführungen und Wechselwagen sind vollständig mit bestehenden NPM-Systemen kompatibel und ermöglichen eine kostengünstige Erweiterung der Linie.
  • Flexible Materialhandhabung: Hybride Zuführungskonfiguration (Rolle/Tablett/Stick) mit automatischer Stick-Stapelzuführung für Produktionsszenarien mit hohem Mischungsgrad und geringen Stückzahlen.

PCB-Handhabungssystem

Dual-Lane/Single-Lane-Verarbeitung

  • Einspuriger Modus:
    • Stapelverarbeitung: 50×50-750×550mm PCBs
    • Zweifach-Platzierung: 50×50-350×550mm (2-Paneele)
  • Zweispuriger Modus:
    • Stapelverarbeitung: 50×50-750×260mm (zweispurig)
    • Zweifach-Platzierung: 50×50-350×260mm (zweigleisig 2-up)
  • Modulares Umschaltsystem: Automatischer Modulwechsel in 3,5 Minuten durch automatische Umschaltung der Zuführung und Vorladen des Programms, ideal für die Produktion von Kleinserien mit hohem Mischungsverhältnis.

Hilfssysteme

PIP (Pin-In-Paste) Bildverarbeitungsmodul

  • Optische Inspektion der Position von Durchgangslöchern und der Form von Anschlüssen (Biegung) für das genaue Einsetzen von THT-Komponenten, um die Integrität der Lötstellen zu gewährleisten.

End-to-End-Rückverfolgbarkeitssystem

  • Verfolgung von Los-Ebene zu Referenzbezeichner: Vollständige Prozessüberwachung vom Arbeitsauftrag bis zur Komponentenebene, die Produktionsdatenanalyse in Echtzeit, Qualitätsrückverfolgbarkeit und Prozessoptimierung durch MES-Integration ermöglicht.

Spezifikation

Modell-ID

 NPM-W2S Bestückungsautomat

PCB

Abmessungen

(mm)

Einspurig

Stapel

Montage

L 50 x B 50 ~ L 750 x B 550

2-Positin

Montage

L 50 x B 50 ~ L 350 x B 550

Zweispurig

Doppelte Übertragung (Batch)

L 50 × B 50 ~ L 750 × B 260

Doppelte Übertragung (2-Positin)

L 50 × B 50 ~ L 350 × B 260

Einzelübertragung (Batch)

L 50 × B 50 ~ L 750 × B 510

Einfache Übertragung (2-Positin)

L 50 × B 50 ~ L 350 × B 510

Elektrische Quelle

3-Phasen-Wechselstrom 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,0 kVA

Pneumatische Quelle

0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)

Abmessungen (mm)

B 1,280 × T 2,477 × H 1,444

Masse

2 390 kg (nur für den Hauptkörper: Dieser Wert hängt von der Konfiguration der Option ab).

Platzierung Kopf

Leichter 16-Düsen-Kopf

12-Düsen-Kopf

Leichter 8-Düsen-Kopf

3-Düsen-Kopf V2

Max. Geschwindigkeit

38 500cph

(0,094 s/Span)

32 250cph

(0,112 s/Chip)

20 800cph

(0,173 s/Chip)

8 320cph

(0,433 s/Chip)

6 500cph

(0,554 s/ QFP)

Genauigkeit der Platzierung

(Cpk≤1)


±30 μm / Chip

(±25μm / Chip*6)

±30 μm / Chip

±30μm/Chip

±30 μm/QFP 12mm bis 32mm ± 50 μm/QFP 12mm unter

± 30 μm/QFP

Komponente

03015*7 *8/0402*7 Chip ~ L 6 x B 6 x T 3

0402*7 Chip ~ L 12 x B 12 x T 6,5

0402*7 Chip ~ L 32 x B 32 x T 12

0603 Chip auf L 150 x B 25 (Diagonale152) x T 30


Abmessungen (mm)

Komponente

Angebot

Bandagieren

Band : 4 / 8/ 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

Klebeband : 4 bis 56 mm

Band : 4 bis 56 / 72 / 88 / 104 mm

Max.120 (Band: 4, 8 mm, Small real)

Spezifikationen des vorderen/ hinteren Zuführungswagens : Max.120

( Bandbreite und Einzug unterliegen den links aufgeführten Bedingungen)

Spezifikationen für ein einzelnes Fach: Max. 86

( Bandbreite und Einzug unterliegen den links aufgeführten Bedingungen)

Spezifikationen für das Doppeltablett : Max.60

( Bandbreite und Einzug unterliegen den links aufgeführten Bedingungen)

Stick

Spezifikationen für den vorderen und hinteren Zuführungswagen :

Max.15 (Einzelstabanleger)

Spezifikationen für ein einzelnes Fach :

Max.15 (Einzelstabanleger)

Spezifikationen für das Zwillingstablett :

Max.15 (Einzelstabanleger)

Tablett

Spezifikationen für ein einzelnes Fach: Max.20

Spezifikationen für das Doppeltablett : Max.40

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