Máquina de colocación de alta flexibilidad NPM-W2S

NPM-W2S | Máquina de colocación de alta flexibilidad

Name: NPM-W2S | Máquina Colocadora de Alta Flexibilidad - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

El altamente flexible NPM-W2S de un solo haz es una solución de colocación ideal para los fabricantes que valoran la reducción del tiempo de preparación y cambio por encima del volumen... En un momento en el que los tamaños de los lotes son cada vez más pequeños, los clientes necesitan reforzar el control del trabajo en curso, programar de forma más eficiente y ampliar la capacidad de alimentación. Esta necesidad es la premisa en la que se basa el NPM-W2S. El NPM-W2S se basa en la plataforma NPM-W2, pero con la simplificación de emplear una única viga para acceder a las 120 entradas de 8 mm para una mayor flexibilidad, con una producción de 38.500 CPH y una precisión de 30um. El NPM-W2S permite al cliente disponer de más plataformas por línea para aumentar la capacidad de alimentación disponible para configuraciones comunes y reducir los cambios. El NPM-W2S también constituye un refuerzo de línea asequible al principio o al final de una línea NPM existente.

Categoría: Panasonic

Descripción

Descripción

Sistema de colocación monohaz Panasonic NPM-W2S

Desarrollado sobre la plataforma NPM-W2, el NPM-W2S está optimizado para aplicaciones que requieren un tiempo de cambio mínimo y una mayor capacidad de alimentación. A continuación se ofrece un desglose técnico de sus principales funciones:

Sistema de cabezal de colocación

Cabezales de colocación multiconfigurables

Cabezal ligero de 16 boquillas: Diseñada para la colocación ultrarrápida de microchips de 0201 (008004) a 6×6 mm, alcanzando un rendimiento máximo en el montaje de placas de circuito impreso de alta densidad.
Cabezales de 12 boquillas/8 boquillas: Equilibra velocidad y versatilidad para componentes de tamaño medio (de 0402 a 12×12 mm).
Cabezal V2 de 3 boquillas: Especializada para componentes de formas extrañas (hasta 74×74 mm) con control de fuerza adaptable (hasta 100 N de presión de colocación), ideal para conectores y circuitos integrados de gran tamaño.
Recuperación autónoma de fallos: Para componentes de cinta de plástico (negro) de 4 mm, papel/plástico (negro) de 8 mm, el sistema autocorrige las posiciones de recogida sin detener la producción en caso de errores de recogida o reconocimiento, lo que minimiza el tiempo de inactividad.

Sistema de inspección por visión

Módulo de visión multifunción galardonado

Metrología 3D integrada: Alineación de componentes en una sola pasada, perfilado de espesores (±0,01 mm de precisión) e inspección de coplanaridad (±0,02 mm para conductores BGA/QFP).
Capacidad de detección de defectos: Identifica las desviaciones de posición, las variaciones de grosor y los problemas de coplanaridad del plomo para garantizar el rendimiento en la primera pasada y reducir las repeticiones.

Sistema de alimentación

Plataforma de alimentación híbrida de gran capacidad

Banco alimentador de 120 estaciones (equivalente a 8 mm): Admite tiradas de producción prolongadas con cambios de material reducidos, con capacidad para bobinas, bandejas, barras y alimentación de barras apiladas para diversos formatos de envasado.
Intercambiabilidad de la serie NPM: Los cabezales de colocación, las boquillas, los alimentadores de cinta y los carros de cambio son totalmente compatibles con los sistemas NPM existentes, lo que permite una ampliación rentable de la línea.
Manipulación flexible de materiales: Configuración de alimentador híbrido (bobina/bandeja/palillo) con alimentación automatizada de pilas de palillos para situaciones de producción de gran mezcla y bajo volumen.

Sistema de manipulación de PCB

Tratamiento de doble vía/vía única

Modo de carril único:
- Procesamiento por lotes: Placas de circuito impreso de 50×50-750×550 mm
- Doble colocación: 50×50-350×550 mm (2 paneles arriba)
Modo de doble carril:
- Procesamiento por lotes: 50×50-750×260mm (doble vía)
- Colocación doble: 50×50-350×260mm (dual-track 2-up)
Sistema de cambio modular: Cambios de módulo automatizados en 3,5 minutos mediante la conmutación automática del alimentador y la precarga del programa, ideal para la producción de lotes pequeños y mezclas elevadas.

Sistemas auxiliares

Módulo de visión PIP (Pin-In-Paste)

Inspección óptica de la posición de la clavija pasante y la forma del cable (curvatura) para una inserción precisa de los componentes THT, garantizando la integridad de la unión soldada.

Sistema de trazabilidad integral

Seguimiento de designador de referencia a nivel de lote: Supervisión de todo el proceso, desde la orden de trabajo hasta el nivel de los componentes, lo que permite el análisis de datos de producción en tiempo real, la trazabilidad de la calidad y la optimización del proceso mediante la integración con MES.

especificación

Modelo ID			NPM-W2S Máquina pick and place
PCB dimensiones (mm)	Un solo carril	Lote montaje	L 50 x A 50 ~ L 750 x A 550

		2-positina montaje	L 50 x A 50 ~ L 350 x A 550

	Doble carril	Doble transferencia (Lote)	L 50 × A 50 ~ L 750 × A 260
		Doble transferencia (2-positina)	L 50 × A 50 ~ L 350 × A 260
		Transferencia única (Lote)	L 50 × A 50 ~ L 750 × A 510
		Transferencia única (2-positina)	L 50 × A 50 ~ L 350 × A 510
Fuente eléctrica			CA trifásica 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2,0 kVA
Fuente neumática			0,5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensiones (mm)			W 1，280 × D 2，477 × H 1，444
Masa			2 390 kg (Sólo para la carrocería principal: difiere en función de la configuración opcional).
Cabeza de colocación		Cabezal ligero de 16 boquillas	Cabezal de 12 boquillas	Cabezal ligero de 8 boquillas	Cabezal de 3 boquillas V2
Velocidad máxima		38 500cph (0,094 s/ chip)	32 250cph (0,112 s/chip)	20 800 cph (0,173 s/ chip)	8 320 cph (0,433 s/ chip) 6 500 cph (0,554 s/ QFP)



Precisión de colocación (Cpk≤1)		±30 μm / chip (±25μm / chip*6)	±30 μm / chip	±30μm/chip ±30 μm/QFP 12mm a 32mm ± 50 μm/QFP 12mm Bajo	± 30 μm/QFP

Componente		030157 8/0402*7 chip ~ L 6 x A 6 x T 3	0402*7 chip ~ L 12 x A 12 x T 6,5	0402*7 chip ~ L 32 x A 32 x T 12	0603 chip a L 150 x A 25 (diagonal152) x T 30

Dimensiones (mm)
Componente suministro	Encintado	Cinta : 4 / 8/ 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm		Cinta : de 4 a 56 mm	Cinta : 4 a 56 / 72 / 88 / 104 mm
		Máx.120 (cinta: 4, 8 mm, real pequeña)		Especificaciones del carro alimentador delantero/trasero : Max.120 ( La anchura de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Especificaciones de la bandeja individual : Máx.86 ( La anchura de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda) Especificaciones de la bandeja doble : Máx.60 ( La anchura de la cinta y el alimentador están sujetos a las condiciones de la izquierda)





	Stick –			Especificaciones del carro alimentador delantero/trasero : Máx.15 (alimentador de una varilla) Especificaciones de la bandeja individual : Máx.15 (alimentador de una varilla) Especificaciones de la bandeja doble : Máx.15 (alimentador de una varilla)





	Bandeja –			Especificaciones de la bandeja individual : Máx.20 Especificaciones de la bandeja doble : Máx.40