Kompakter Platinenlader | PCB Handing Loader & Unloader

Der Compact Board Loader wurde entwickelt, um Leiterplatten effizient in SMT-Produktionslinien zu laden und dabei den Platz zu maximieren und die Stellfläche zu minimieren. Er ist ideal für Hochgeschwindigkeitsvorgänge und verfügt über ein stromlinienförmiges Design, das ein schnelles Be- und Entladen ermöglicht und die Gesamtproduktivität erhöht.

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Kompaktes Platinenladegerät PCB Handing Loader & Unloader

Compact Board Loader | PCB Handing Loader & Unloader

Vorrätig

Beschreibung

Präzises PLC-Steuerungssystem
Verwendet speicherprogrammierbare Steuerungen zur Ausführung hochpräziser Automatisierungssequenzen, die eine konsistente Leiterplattenhandhabung mit minimalen Positionsabweichungen gewährleisten. Dieses System unterstützt anpassbare Arbeitsabläufe und Echtzeit-Synchronisation mit vor- und nachgelagerten Anlagen.

Hybrid-Blech & Aluminium-Legierung Rahmen
Kombiniert verstärkte Stahlpaneele mit leichten Unterkonstruktionen aus Aluminiumlegierung für außergewöhnliche Steifigkeit und Vibrationsdämpfung. Dieses Design optimiert die Haltbarkeit in SMT-Umgebungen mit hoher Beanspruchung und reduziert gleichzeitig die Gesamtmasse der Maschine für eine einfachere Linienintegration.

Dreifarbige Multi-State-LED-Anzeigen
Bietet sofortiges visuelles Status-Feedback durch farbcodierte Signalisierung (rot/gelb/grün), so dass Bediener Betriebszustände, Warnungen oder kritische Fehler aus der Ferne überwachen können. Verbessert die Sichtbarkeit der Anlage und die präventive Reaktion auf Wartungsarbeiten.

Adaptive Vier-Teilung-Indexierung
Bietet 10/20/30/40 mm Pitch-Konfigurationen über programmierbare Einstellungen, die verschiedene PCB-Formfaktoren - von Mikroplatinen bis zu großen Panels - unterstützen. Gewährleistet die Kompatibilität mit dem Industriestandard für Verkleidungen und Halterungen.

Industrietaugliches Touchscreen-HMI
Verfügt über eine hochempfindliche Schnittstelle zur intuitiven Steuerung von Ladeparametern, Geschwindigkeitseinstellungen und Magazinsynchronisation. Rationalisiert die Bedienerschulung und erleichtert schnelle Umstellungen zwischen Produktchargen.

Pneumatisches Klemmsystem mit hoher Griffigkeit
Verwendet druckgeregelte Greifer mit nicht-scharrender Oberfläche, um Leiterplatten während Hochgeschwindigkeitsübertragungen zu sichern. Verhindert das Verrutschen der Leiterplatte oder die Beschädigung von Komponenten, selbst bei dünnen Substraten (≥0,6 mm Dicke).

Proaktive Störungsdiagnose
Eingebettete Selbsttestalgorithmen überwachen kontinuierlich mechanische, elektrische und pneumatische Subsysteme. Zeigt spezifische Fehlercodes auf der HMI an, um die Fehlersuche zu beschleunigen und die mittlere Zeit bis zur Reparatur (MTTR) um bis zu 50% zu reduzieren.

Verstärkte abnutzungsresistente Verkabelung
Integriert militärtaugliche Kabelbäume mit verbesserter Ummantelung für hervorragende Beständigkeit gegen Staub, Öl und wiederholte Biegebeanspruchung. Garantiert Signalintegrität über mehr als 50.000 Betriebszyklen hinweg.

SMEMA-Protokoll-Integration
Entspricht den Kommunikationsstandards SEMI E5 (SECS-I) und SMEMA-9851 für Plug-and-Play-Interoperabilität. Ermöglicht den bidirektionalen Datenaustausch für die Produktionsverfolgung in Echtzeit und den automatischen Linienabgleich.

Optimierte Leistungsspezifikationen

  • Durchsatzleistung Effizienz: Verarbeitet Leiterplatten in ≈6 Sekunden pro Leiterplatte mit Magazinwechsel in ≤30 Sekunden.

  • Ergonomische Integration: Die standardisierte Transporthöhe von 900±20 mm gewährleistet eine nahtlose Inline-Konnektivität.

  • Leistungseffizienz: Betrieb bei ≤300VA Spitzenlast mit 110V/220V einphasiger Versorgung.

  • Pneumatische Anforderungen: 4-6 bar Druckluft bei einem Verbrauch von ≤10 Litern/Minute.

Platzsparender Fußabdruck
Kompakte Abmessungen (z.B. CB-250: 850×765×1250mm) ermöglichen den Einsatz in Anlagen mit geringem Platzangebot und können Leiterplattengrößen von 50×50mm bis 445×330mm verarbeiten. Das modulare Design vereinfacht den Zugang zur Wartung ohne Demontage.

Spezifikation

Spezifikation

Beschreibung

Belastung von PCBs


Belastung von PCBs

Nummer der Zeitschrift

Oberer Förderer: 1 Magazin; unterer Förderer: 1 Magazin


Oberer Förderer: 1 Magazin; unterer Förderer: 1 Magazin

PCB-Vorschubzeit

Ca. 6 Sekunden (kundenspezifisch)


Ca. 6 Sekunden (kundenspezifisch)

Magazin ersetzen Zeit

Ca. 30 Sekunden (kundenspezifisch)


Ca. 30 Sekunden (kundenspezifisch)

Indexierungsteilung

10, 20, 30, 40 mm (nach Kundenwunsch)


10, 20, 30, 40 mm (nach Kundenwunsch)

Stromversorgung

AC 110/220 Volt; einphasig


AC 110/220 Volt; einphasig

Strom

Max. 300VA


Max. 300VA

Luftdruck und Verbrauch

4-6 bar; max. 10ltr/min


4-6 bar; max. 10ltr/min

Transporthöhe

900 ± 20mm (kundenspezifisch)


900 ± 20mm (kundenspezifisch)

Transportrichtung

L→R/R→L


L→R/R→L

Dimension

Modell

Abmessungen (L x B x H, mm)

Abmessungen (L x B x H, mm)

PCB-Plattengröße

Format der Zeitschrift

Gewicht (kg)

CB-250

850*765*1250

850*765*1250

50*50-330*250

355*320*563

120

CB-330

1250*845*1250

1250*845*1250

50*50-445*330

460*400*563

180

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