Beschreibung

Adaptives Defektmanagement-System

• Tri-Mode-Operationslogik:

  • Ablehnungsmodus: Leitet bei einem AOI/SPI-Fehlersignal automatisch nicht konforme (NG) Leiterplatten auf eine spezielle Pufferbahn um.

  • Inspektionsmodus: Unterbricht den Leiterplattenfluss für die manuelle Prüfung auf ergonomischer Arbeitsplatzhöhe (900±20mm).

  • Bypass-Modus: Aufrechterhaltung des kontinuierlichen Produktionsflusses während der Wartungs- oder Kalibrierungszyklen.

• Dynamischer NG-Puffer: Speichert bis zu 5 Leiterplatten in vertikal versetzter Anordnung (20 mm Abstand zwischen den Leiterplatten) und ermöglicht so die Nachbearbeitung von Stapeln ohne Unterbrechung der Fertigungslinie.

Robustes Bauwesen

• Vollverschweißter Edelstahl-Rahmen: Die Konstruktion aus Edelstahl 304 mit lasergeschnittenen Verstärkungen hält mechanischen Belastungen im 24/7-Betrieb stand. Korrosionsbeständige Beschichtung widersteht Flussmittel/Reinigungsmittel.

• Anti-Statik-Förderung: Oblate Bänder (Oberflächenwiderstand 10⁶-10⁹ Ω) leiten elektrostatische Ladung ab und verhindern so eine Beschädigung der Komponenten bei der Handhabung von NG.

Anpassbare Produktionsintegration

• Skalierbare Längenkonfigurationen: Modulare Abschnitte unterstützen Längen von 500 mm (CY-330R) bis 1000 mm (CY-530R) und passen sich so an platzbeschränkte oder durchsatzstarke Linien an.

• Multi-Tray-Top-Montage: Konfigurierbar mit 1-3 Fächern für die gleichzeitige Bereitstellung von Leiterplatten, Inspektion und Nachbearbeitung von Komponenten. Die werkzeuglose Tray-Einstellung ermöglicht die Aufnahme von Leiterplatten bis zu 530×460 mm.

Präzise Prozesskontrolle

• Antrieb mit variabler Geschwindigkeit: Das schrittmotorgesteuerte Bandsystem ermöglicht eine Geschwindigkeitsanpassung von 0,5 bis 20 M/min, die mit den Zykluszeiten der vor- und nachgeschalteten Anlagen synchronisiert werden kann.

• Schrittweite-Kalibrierung: Die Stapelung der Platten in 20-mm-Schritten gewährleistet eine kollisionsfreie Lagerung, optimiert für Stärken bis zu 0,6 mm.

Nahtlose Linienintegration

• Einhaltung des SMEMA/EAP-Protokolls24 V E/A-Signalisierung löst bei AOI/SPI-Fehlererkennung eine automatische Ablehnung aus. RS-485-Schnittstelle unterstützt MES-Konnektivität für die Ertragsanalyse.

• Thermisch resistente Komponenten: Lager und Sensoren, die für den Betrieb bei 80°C ausgelegt sind, gewährleisten Zuverlässigkeit in der Nähe von Reflow-Öfen.