Descriere

Sistem adaptiv de gestionare a defectelor

• Logică operațională trimodală:

  • Modul de respingere: Deviează automat plăcile neconforme (NG) către un culoar tampon dedicat la semnalul de eroare AOI/SPI.

  • Modul de inspecție: Întrerupe fluxul PCB pentru verificarea manuală la înălțimea ergonomică a stației de lucru (900±20mm).

  • Modul Bypass: Menține fluxul continuu de producție în timpul ciclurilor de întreținere sau calibrare.

• Buffer dinamic NG: Stochează până la 5 PCB-uri în configurație verticală eșalonată (spațiu liber între plăci de 20 mm), permițând procesarea reprelucrării loturilor fără oprirea liniei.

Inginerie structurală robustă

• Cadru complet sudat din oțel inoxidabil: Construcția din oțel inoxidabil de calitate 304 cu întărituri tăiate cu laser rezistă stresului mecanic în timpul funcționării 24/7. Acoperirea rezistentă la coroziune rezistă la flux/agenți de curățare.

• Transport antistatic: Benzile oblate (rezistivitate de suprafață 10⁶-10⁹ Ω) disipă sarcina electrostatică, prevenind deteriorarea componentelor în timpul manipulării NG.

Integrare personalizabilă a producției

• Configurații scalabile ale lungimii: Secțiunile modulare suportă lungimi de la 500 mm (CY-330R) la 1000 mm (CY-530R), adaptându-se la liniile cu spațiu limitat sau cu randament ridicat.

• Ansamblu superior cu mai multe sertare: Configurabil cu 1-3 tăvi pentru pregătirea simultană a PCB, inspecția și reprelucrarea componentelor. Ajustarea tăvii fără scule găzduiește plăci de până la 530×460 mm.

Controlul de precizie al proceselor

• Acționarea cu viteză variabilă: Sistemul de curea controlat de motorul pas cu pas permite reglarea vitezei de 0,5-20 M/min, sincronizarea cu timpii de ciclu ai echipamentelor din amonte/din aval.

• Calibrarea distanței în trepte: Stivuirea progresivă a plăcilor de 20 mm asigură o depozitare fără coliziuni, optimizată pentru grosimi de până la 0,6 mm.

Integrare perfectă a liniei

• Respectarea protocolului SMEMA/EAP: semnalizarea I/O 24V declanșează respingerea automată la detectarea defecțiunilor AOI/SPI. Interfața RS-485 suportă conectivitatea MES pentru analiza randamentului.

• Componente rezistente la căldură: Rulmenții și senzorii clasificați pentru funcționare la o temperatură ambientală de 80°C asigură fiabilitatea în apropierea cuptoarelor de reflow.