Lötdraht

Der Lötdraht von Nectec kombiniert Reinzinnmaterialien mit fortschrittlicher Antioxidationstechnologie, um eine zuverlässige Lötleistung für die verschiedensten Anforderungen in der Elektronikmontage zu gewährleisten. Sein flussmittelgespritztes Design sorgt für eine gleichmäßige Benetzung und minimale Defekte, während die Kompatibilität mit automatisierten/manuellen Prozessen ihn für die Großserienfertigung und Präzisionsreparaturen geeignet macht. Mit Legierungsoptionen, die von bleifreiem Sn-Ag-Cu (z.B. Sn96,5Ag3,0Cu0,5, 217-220°C) bis hin zu traditionellem Sn-Pb (z.B. Sn63Pb37, 183°C) reichen, wird das Produkt sowohl Umweltstandards als auch älteren Anwendungen gerecht. Der Lötdraht von Asahi, der einer strengen Qualitätskontrolle unterliegt, gewährleistet eine gleichbleibende Integrität der Lötstellen, eine Reduzierung des Produktionsabfalls und eine nahtlose Integration in Wellenlöt-, Selektivlöt- und andere Hochtemperaturprozesse.

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Lötdraht

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Beschreibung

  1. Reine Zinnzusammensetzung mit minimalem Abfall
    Hergestellt aus hochreinem Zinn, wodurch die Bildung von Zinnschlacke beim Löten reduziert und der Materialabfall minimiert wird. Diese Eigenschaft sorgt für Kosteneffizienz und eine saubere Arbeitsumgebung.
  2. Hervorragende Oxidationsbeständigkeit
    Die Formulierung enthält ausreichend Antioxidantien, um die Oberflächenoxidation zu verhindern und die Fließfähigkeit des Lots und die Qualität der Verbindung auch bei Hochtemperatur-Lötprozessen zu erhalten.
  3. Vielseitige Lötprozess-Kompatibilität
    Es eignet sich sowohl für automatisiertes als auch für manuelles Löten und passt sich an verschiedene Produktionslinien an. Die flussmittelgespritzte Konstruktion gewährleistet eine gleichbleibende Leistung beim Wellenlöten, Selektivlöten und bei Hochtemperaturanwendungen.
  4. Optimale Flussmittelverteilung
    Entwickelt mit gleichmäßig verteiltem Flussmittel im Zinnkern, wodurch Flussmittelbrüche vermieden und Rauch/Spritzer beim Schweißen reduziert werden. Dies führt zu saubereren Arbeitsabläufen und geringerem Wartungsaufwand nach dem Löten.
  5. Helle und robuste Lötstellen
    Liefert volle, glänzende Lötstellen mit hoher Festigkeit und elektrischer Leitfähigkeit und erfüllt die strengen Zuverlässigkeitsstandards für elektronische Bauteile.

Spezifikation

Serie

Zusammensetzung der Legierung

SchmelzpunktC

990

Sn99.9

232

980

Sn96,5Ag3,0Cu0,5

217-220

960

Sn98,5Ag1,0Cu0,5

217-225

915

Sn98,5Ag0,8Cu0,7

227

910

Sn99Ag0,3Cu0,7

217-228

930

Sn97Ag3.0

221

903

Sn99.7Ag0.3

232

900

Sn99.3Cu0.7

227

950

Sn-Cu-Ni-Ge

227

993

Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag

227

690

Sn42Bi58

138

470

Sn63Pb37

183

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