

Lötdraht
Der Lötdraht von Nectec kombiniert Reinzinnmaterialien mit fortschrittlicher Antioxidationstechnologie, um eine zuverlässige Lötleistung für die verschiedensten Anforderungen in der Elektronikmontage zu gewährleisten. Sein flussmittelgespritztes Design sorgt für eine gleichmäßige Benetzung und minimale Defekte, während die Kompatibilität mit automatisierten/manuellen Prozessen ihn für die Großserienfertigung und Präzisionsreparaturen geeignet macht. Mit Legierungsoptionen, die von bleifreiem Sn-Ag-Cu (z.B. Sn96,5Ag3,0Cu0,5, 217-220°C) bis hin zu traditionellem Sn-Pb (z.B. Sn63Pb37, 183°C) reichen, wird das Produkt sowohl Umweltstandards als auch älteren Anwendungen gerecht. Der Lötdraht von Asahi, der einer strengen Qualitätskontrolle unterliegt, gewährleistet eine gleichbleibende Integrität der Lötstellen, eine Reduzierung des Produktionsabfalls und eine nahtlose Integration in Wellenlöt-, Selektivlöt- und andere Hochtemperaturprozesse.

Lötdraht
- Beschreibung
Beschreibung
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Reine Zinnzusammensetzung mit minimalem Abfall
Hergestellt aus hochreinem Zinn, wodurch die Bildung von Zinnschlacke beim Löten reduziert und der Materialabfall minimiert wird. Diese Eigenschaft sorgt für Kosteneffizienz und eine saubere Arbeitsumgebung. -
Hervorragende Oxidationsbeständigkeit
Die Formulierung enthält ausreichend Antioxidantien, um die Oberflächenoxidation zu verhindern und die Fließfähigkeit des Lots und die Qualität der Verbindung auch bei Hochtemperatur-Lötprozessen zu erhalten. -
Vielseitige Lötprozess-Kompatibilität
Es eignet sich sowohl für automatisiertes als auch für manuelles Löten und passt sich an verschiedene Produktionslinien an. Die flussmittelgespritzte Konstruktion gewährleistet eine gleichbleibende Leistung beim Wellenlöten, Selektivlöten und bei Hochtemperaturanwendungen. -
Optimale Flussmittelverteilung
Entwickelt mit gleichmäßig verteiltem Flussmittel im Zinnkern, wodurch Flussmittelbrüche vermieden und Rauch/Spritzer beim Schweißen reduziert werden. Dies führt zu saubereren Arbeitsabläufen und geringerem Wartungsaufwand nach dem Löten. -
Helle und robuste Lötstellen
Liefert volle, glänzende Lötstellen mit hoher Festigkeit und elektrischer Leitfähigkeit und erfüllt die strengen Zuverlässigkeitsstandards für elektronische Bauteile.
Spezifikation
Serie | Zusammensetzung der Legierung | SchmelzpunktC |
990 | Sn99.9 | 232 |
980 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 | 217-220 |
960 | Sn98,5Ag1,0Cu0,5 | 217-225 |
915 | Sn98,5Ag0,8Cu0,7 | 227 |
910 | Sn99Ag0,3Cu0,7 | 217-228 |
930 | Sn97Ag3.0 | 221 |
903 | Sn99.7Ag0.3 | 232 |
900 | Sn99.3Cu0.7 | 227 |
950 | Sn-Cu-Ni-Ge | 227 |
993 | Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag | 227 |
690 | Sn42Bi58 | 138 |
470 | Sn63Pb37 | 183 |
