Fio de solda

O fio de solda da Nectec combina materiais de estanho puro com tecnologia antioxidante avançada para oferecer desempenho de solda confiável para diversas necessidades de montagem eletrônica. Seu design com injeção de fluxo garante um umedecimento uniforme e o mínimo de defeitos, enquanto a compatibilidade com processos automatizados/manuais o torna adequado para fabricação de alto volume e reparos de precisão. Com opções de ligas que variam de Sn-Ag-Cu sem chumbo (por exemplo, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, 217-220°C) a Sn-Pb tradicional (por exemplo, Sn63Pb37, 183°C), o produto atende tanto a padrões ambientais quanto a aplicações antigas. Apoiado por um rigoroso controle de qualidade, o fio de solda da Asahi garante integridade consistente da junta, redução do desperdício de produção e integração perfeita em solda por onda, solda seletiva e outros processos de alta temperatura.

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Descrição

  1. Composição de estanho puro com o mínimo de resíduos
    Fabricado com estanho de alta pureza, reduzindo a formação de escória de estanho durante a soldagem para minimizar o desperdício de material. Esse recurso garante eficiência de custo e mantém um ambiente de trabalho limpo.
  2. Resistência superior à oxidação
    Formulado com materiais antioxidantes suficientes para evitar a oxidação da superfície, preservando a fluidez da solda e a qualidade da junta, mesmo em processos de solda de alta temperatura.
  3. Compatibilidade versátil com processos de soldagem
    Adequado para soldagem automatizada e manual, adaptando-se a diversas linhas de produção. Seu design com injeção de fluxo garante um desempenho consistente em aplicações de solda por onda, solda seletiva e alta temperatura.
  4. Distribuição ideal do fluxo
    Projetado com fluxo uniformemente distribuído no núcleo de estanho, eliminando a quebra de fluxo e reduzindo a fumaça/respingos durante a soldagem. Isso resulta em operações mais limpas e menor manutenção pós-soldagem.
  5. Juntas de solda brilhantes e robustas
    Proporciona juntas de solda completas e brilhantes com alta resistência e condutividade elétrica, atendendo a rigorosos padrões de confiabilidade para componentes eletrônicos.

especificação

Série

Composição da liga

Ponto de fusãoC

990

Sn99.9

232

980

Sn96,5Ag3,0Cu0,5

217-220

960

Sn98.5Ag1.0Cu0.5

217-225

915

Sn98.5Ag0.8Cu0.7

227

910

Sn99Ag0.3Cu0.7

217-228

930

Sn97Ag3.0

221

903

Sn99.7Ag0.3

232

900

Sn99.3Cu0.7

227

950

Sn-Cu-Ni-Ge

227

993

Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag

227

690

Sn42Bi58

138

470

Sn63Pb37

183

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