

Bleifreies Lotpastenprodukt
Die bleifreie Lötpaste von Nectec kombiniert fortschrittliche Legierungstechnologie mit strenger Qualitätskontrolle, um zuverlässige, leistungsstarke Lötlösungen für die moderne Elektronikmontage zu liefern. Mit Merkmalen wie ausgezeichneter thermischer Stabilität, minimalen Defekten und einem breiten Prozessfenster gewährleistet sie eine gleichbleibende Leistung bei verschiedenen Anwendungen - von intelligenten Geräten und LED-Komponenten bis hin zu Automobil- und Leistungselektronik. Die vielseitigen Legierungsoptionen und feinen Pulversorten des Produkts ermöglichen Präzisionslöten sowohl für Standard- als auch für Hochzuverlässigkeitsanforderungen, während die bleifreie Zusammensetzung mit den globalen Umweltstandards übereinstimmt. Vertrauen Sie auf Asahi, wenn es darum geht, innovative, kosteneffiziente Lötpasten zu liefern, die den sich wandelnden Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht werden.

Bleifreie Lötpaste Produkt
- Beschreibung
Beschreibung
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Ausgezeichnete thermische Stabilität
Entwickelt unter strenger Kontrolle des Produktionsprozesses, um eine gleichbleibende Leistung beim Reflow-Löten zu gewährleisten, wobei die Stabilität über verschiedene Temperaturprofile hinweg erhalten bleibt (z.B. 217-227°C für Sn-Ag-Cu-Legierungen und 138°C für Sn-Bi-Legierungen). Diese Eigenschaft ermöglicht zuverlässiges Löten in der hochpräzisen Elektronikmontage. -
Hervorragende Lötbarkeit und Benetzungseigenschaften
Optimale Haftung auf unedlen Metallen, um vollständige und gleichmäßige Lötstellen zu gewährleisten. Die niedrige Oberflächenspannung ermöglicht eine hervorragende Benetzung, minimiert Lötfehler und erhöht die Festigkeit der Verbindung. -
Breites Reflow-Fenster
Er eignet sich für verschiedene Lötverfahren mit einem breiten Betriebstemperaturbereich und damit für komplexe PCB-Baugruppen und Fine-Pitch-Komponenten (z. B. 0201, 01005 und Fine-Pitch-IC-Bauteile). -
Minimale Lötperlen und Hohlräume
Entwickelt, um durch Lötperlen verursachte Kurzschlüsse zu reduzieren und hochfeste Verbindungen mit niedrigen Fehlerraten zu gewährleisten, die den strengen Zuverlässigkeitsstandards für elektronische Produkte entsprechen. -
Vielfältige Legierungszusammensetzungen für vielseitige Anwendungen
Bietet mehrere Legierungen (z. B. Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn42Bi58) für unterschiedliche Anforderungen: Hochtemperaturbeständigkeit für Automobilelektronik, Niedertemperaturlöten für wärmeempfindliche Bauteile und Bleifreiheit für Umweltstandards. -
Feine Pulversorten für den Präzisionsdruck
Erhältlich in Pulverdurchmessern von Typ 3 bis Typ 7, die eine präzise Abscheidung durch Druck oder Punktbeschichtung für Anwendungen wie flexible Leiterplatten, drahtlose Ladegeräte und optoelektronische Geräte ermöglichen.
Spezifikation
BLEIFREIE LÖTPASTE | Lötpaste Modell | Arten von Lötpaste | Pulver Durchmesser | Anwendbare Legierung | Verwendung | Schweißen Methode | Anmeldung |
VXG | ROL1 | Typ4 Typ5 Typ6 Typ7 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn98.5Ag1.0Cu0.5 Sn99Ag0,3Cu0,7 | Reflow-Löten | Geeignet für smarte Produkte 0201、 01005、Fine Pitch IC-Bauteile | ||
VHF | ROLO | Geeignet für intelligente Produkte 0201、 01005、Fine Pitch IC-Bauteile | |||||
V3 | ROLO | Druck/ Punkt-Beschichtung | Laserschweißen/ Haber-Schweißen/ Reflow-Schweißen | Geeignet für elektronische Produkte wie wie flexible Leiterplatten (FPC), Steckverbinder, drahtlose Ladegeräte, optische | |||
VH | ROLO | Typ3 Typ4 Typ5 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Sn98,5Ag1,0Cu0,5 Sn99Ag0,3Cu0,7 Sn99.3Cu0.7Ni/Ge/Ag | Druck/ Durchgangsbohrung Drucken | Reflow Löten | Geeignet für Haushaltsgeräte LED、 Gewöhnliche elektronische Produkte wie Geräte | |
VW | ROLO | Haushaltsgeräte, Internet LED、 Stromversorgungen und andere Produkte | |||||
VC | ROLO | 0.3BGA, 0201, 0.3IC und andere Präzisionsprodukte, Smartphones, Module, usw. | |||||
V4 | ROL1 | LED, Kühlkörper, Durchgangslochdruck, Niedertemperatur-Lötverfahren | |||||
WS | ROL1 | Geeignet für Produkte, die eine sehr saubere Oberfläche erfordern, kann mit Alkohol oder Wasser gereinigt werden | |||||
A6 | ROLO | Typ3 Typ4 Typ5 | Sn42Bi58 Sn64Bi35Ag1.0 Sn64.7Bi35Ag0.3 | Druck/ Punkt-Beschichtung | Reflow-Löten | LED, Kühlkörper, Durchgangslochdruck, Niedertemperatur-Lötverfahren | |
VX | ROLO | Sn97,8Cu0,7Bi1,5 | |||||
VT | ROLO | Typ4 | Sn96,5Ag3,0Cu0,5 | Reflow-Löten | IGBT-spezifisch, geeignet für Hochgeschwindigkeits Druck- und Montageverfahren | ||
BLEILOTPASTE | VG | RMA | Typ3 Typ4 | Sn63Pb37 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | Druck/ Dot Coating/ Durchgangslochdruck | Reflow-Löten | Erfüllt den Montageprozess von verschiedenen Haushaltsgeräten, Netzwerken, Militär, Automobilkommunikation und LED-Serienprodukten. |
VR | RMA | ||||||
Halogenfreie Lötpaste | Modell | Zusammensetzung der Legierung | Größe des Pulvers | Viskosität (pa.s) | Schmelzpunkt (°C) | ||
ASH SAC305VHF | SnAg3,0Cu0,5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 | |||
GLH-980-VW | SnAg3,0Cu0,5 | 4#, 5#, 6# | 200±30 | 217-220 |
