Beschreibung

Platzierungsleistung

1. Durchsatzleistung:
   • Maximale Bestückungsgeschwindigkeit: 80.000 CPH (ideale Bedingungen), erreicht durch eine Doppelportal-Architektur mit 20 unabhängigen Spindeln im Synchronbetrieb.
2. Positionelle Genauigkeit:
   • Standardkomponenten (z. B. 0201): ±25μm (Cpk≥1,0)
   • IC-Komponenten (z. B. QFP/BGA): ±30μm (Cpk≥1,0)
3. Bereich der Komponentenhandhabung:
   • Unterstützt metrische 0201 (0,25×0,125mm) bis 55×55mm Komponenten (maximale Höhe 15mm), einschließlich Mikrochips, LEDs und Fine-Pitch-Gehäuse (QFP/BGA).

Vision System

1. In-Flight Vision Technologie:
   • Die Echtzeit-Erkennung von Bauteilen während des Kopftransports reduziert Leerlaufzeiten und erhöht die Effizienz des Durchsatzes.
2. Hochauflösendes Bildgebungsmodul:
   • 5MP-Kamera ermöglicht die präzise Ausrichtung von Mikrobauteilen (z.B. 0402, 0603).
3. Seitenansicht-Inspektionssystem:
   • Überwacht den Zustand der Düse und die Ausrichtung der Komponenten in Echtzeit, um Fehlplatzierungen oder Auslassungen zu vermeiden.
   • Optionales 3D-Laserprofilieren: Erkennt die Bauteilhöhe und Koplanarität, um Kaltlöt- und Tombstoning-Fehler zu vermeiden.

Feeder-System

1. Powered Feeder Plattform:
   • Unterstützt 8-56-mm-Bandzuführungen, Tube/Tray-Komponenten, mit einer Kapazität von 120 Stationen (entspricht 8-mm-Band).
2. Intelligente Fütterungstechnik:
   • Automatisches Spleißen der Bänder und Materialmangelwarnungen in Echtzeit minimieren manuelle Eingriffe für eine unterbrechungsfreie Produktion.

Bewegungssteuerungssystem

1. Linearmotorantriebe für Doppelportale:
   • Die Auflösung der X/Y-Achse im Mikrometerbereich mit Algorithmen zur Vibrationsdämpfung gewährleistet eine stabile Platzierung bei hoher Geschwindigkeit.
2. Adaptive Kraftmodulation:
   • Die dynamische Druckanpassung nach Bauteiltyp verhindert die Beschädigung empfindlicher Bauteile (z. B. Fine-Pitch-ICs).

Software und intelligente Funktionen

1. Dynamische Trajektorien-Optimierung:
   • Automatische Zuweisung von Bauteilbestückungssequenzen, um Leerlaufzeiten des Portals zu reduzieren und die Effizienz zu steigern.
2. Umstellung auf Familienbasis:
   • Gemeinsame Zuführungs-/Düsenbibliotheken für ähnliche Maschinen reduzieren die Umrüstzeit um 40% für 同族-Produkte.
3. Gemeinsame Nutzung von Fehlermarkierungen:
   • Der geräteübergreifende Austausch von Badmark-Daten verkürzt den gesamten Produktionszyklus, da wiederkehrende Probleme bereits im Vorfeld behoben werden können.