Beschreibung

Funktionen und Merkmale

Vielfältige Anwendungsabdeckung：Angewandt in den Bereichen Halbleiter, SMT, DIP, elektronische Bauteile, IC, BGA, CSP, Flip-Chip, Röntgenstrahlenerkennung.

Hochauflösende Bildgebung：Ausgestattet mit einem hochauflösenden FPD, um qualitativ hochwertige Bilder zu erhalten, die in der Lage sind, Defekte bis zu einer Größe von 2 um zu erkennen.

Präzise automatische Positionierung：Automatische Positionierung durch CNC-Programmierung, mit kleinem Öffnungswinkel (45° Neigungserkennung) für eine genaue Prüfung.

Intelligente Bildverbesserung：Unterstützt Echtzeit-Navigationsbilder und verfügt über eine HDR-Bildverbesserungsfunktion für eine klarere visuelle Darstellung.

Umfassende Messinstrumente：Bietet Messwerkzeuge für Größe, Fläche, Winkel und Krümmung, um verschiedene Anforderungen an die Erkennungsanalyse zu erfüllen.