Popis

Funkce a vlastnosti

Rozmanité pokrytí aplikací：Používá se při detekci polovodičů, SMT, DIP, elektronických součástek, IC, BGA, CSP a flip chipů.

Zobrazování s vysokým rozlišením：Je vybaven FPD s vysokým rozlišením pro získání vysoce kvalitních snímků, které jsou schopny detekovat defekty o velikosti pouhých 2um.

Přesné automatické polohování：Funkce automatického polohování pomocí CNC programování s malým úhlem otevření (detekce náklonu 45°) pro přesnou kontrolu.

Inteligentní vylepšení obrazu：Podporuje navigační zobrazování v reálném čase a má funkci vylepšení obrazu HDR pro jasnější vizuální prezentaci.

Komplexní měřicí nástroje：Poskytuje nástroje pro měření velikosti, plochy, úhlu a zakřivení, které splňují různé potřeby analýzy detekce.