NT-LS6 | Dual Nozzle Holder Linearmotor Ultra High Speed Wireless LED Strip Mounter
NT-LS9 | Dual Nozzle Holder Linearmotor Ultra High speed Wireless LED Strip Mounter
- Ein Linearmotor mit Magnetschwebetechnik (10 Jahre Garantie) mit einem importierten Rasterlineal für kraftvolle, präzise Bewegungen.
- Ein Doppeldüsenhalter der vierten Generation, der einen Abstand von 0,5 mm und einen Durchsatz von 460 000 CPH ermöglicht.
- Ein Doppelmotor-Zuführungsgerät der vierten Generation sorgt für eine stabile Zuführung und reduziert Bandstaus.
- Vakuumadsorption + Positionierzylinder für Genauigkeit, plus wassergekühlte Wärmeableitung und Japan THK Führungsschienen für Zuverlässigkeit.
NT-LT | LED-Linsenbestückungsautomat
Der NT-LT ist Neztecs innovative Linsenbestückungsmaschine, die für Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsanwendungen in TV-Hintergrundbeleuchtungen, LED-Beleuchtungen und mehr entwickelt wurde. Als führender Anbieter von intelligenten High-End-SMT-Maschinen gewährleistet Nectec eine außergewöhnliche Leistung und eine erhöhte Produktionskapazität von fast 50%.
In den WarenkorbNT-NB | Ungerade Formen Bestückungsautomat
Unsere Bestückungsautomaten für ungerade Formen nutzen integrierte Vakuumpumpen und eine Bewegungssteuerung mit Magnetschwebetechnik, um sich an alle Arten von ungeraden Formen anzupassen. Ganz gleich, ob es sich um kleine, komplizierte Teile oder um größere, komplexere Komponenten handelt, unsere Maschinen gewährleisten eine präzise Platzierung bei Geschwindigkeiten von bis zu 8000 CPH und sorgen für gleichbleibende Qualität und Leistung.
In den WarenkorbNT-P5 | Multifunktionale Bestückungsmaschine
Mit dem NT-P5 stellt Nectec seinen neuesten Hochpräzisions-Bestückungsautomaten vor, der als Pionier, Vorreiter und Marktführer unter den High-End-SMT-Maschinen in China gilt. Mit seiner hochmodernen Technologie und vielseitigen Konfiguration bietet der NT-P5 eine beispiellose Effizienz und Präzision und ist damit die ultimative Lösung für Ihre SMT-Produktionsanforderungen.
In den WarenkorbNT-T5 | Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Maschine
Wir stellen den NT-T5 vor, Neztecs Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomat der Spitzenklasse. Er wurde für herausragende Leistungen in der SMT-Industrie entwickelt und erreicht eine bemerkenswerte Bestückungsgeschwindigkeit von 84.000 CPH mit einer Dual-Arm-Kombinationsbestückung, die unübertroffene Präzision und Effizienz gewährleistet.
In den WarenkorbNX-B | Röntgenprüfsystem für Batterien
Die auf Präzision und Zuverlässigkeit ausgelegte NX-B-Anlage ist auf die Prüfung von Batterien spezialisiert. Es erkennt die Morphologie der Elektrodenansätze mittels fortschrittlicher Röntgenbildgebung und verfügt über eine versiegelte Röhre mit 90 kV/200uA und einen FPD mit 85 um Pixel für eine Auflösung von 5 um. Mit einer Bildrate von 20 Bildern pro Sekunde und einer 16-Bit-AD-Wandlung sorgt es für eine genaue Fehlererkennung in Stromversorgungsbatterien.
In den WarenkorbNX-BLD | Röntgeninspektionssystem für laminierte Batterien
Entdecken Sie die unvergleichliche vollautomatische Röntgeninspektionstechnologie für Leistungsstapelzellen mit unserem fortschrittlichen Gerät NX-BLD. Unsere Lösungen sind auf eine umfassende Erkennung von Defekten in Batterieelektrodenblättern und Stapelabweichungen ausgelegt und gewährleisten eine hohe Effizienz und Skalierbarkeit bei der Chargeninspektion. Mit einem modularen Design und einer nahtlosen Integration in die Produktionslinie bietet unser System eine automatische Be- und Entladung sowie Sortierung der Produkte. Ausgestattet mit einer selbst entwickelten Software für die Prüfung von Lithiumbatterien, gewährleistet unsere Technologie eine erstklassige Qualitätskontrolle und operative Exzellenz.
In den WarenkorbNX-BLI | Röntgenprüfsystem für Batterien
Das Röntgengerät NX-BLI erkennt interne Batteriestrukturen und Elektrodenbeschichtungen und gewährleistet eine umfassende Inspektion von negativen Elektroden und Gehäusewänden. Sie eignet sich für Batterien der Serien 18~26 und verfügt über einen Hochgeschwindigkeits-Übertragungsmechanismus für einen effizienten Betrieb. Das modulare Design ermöglicht eine Erweiterung mit automatischem Be- und Entladen und eine nahtlose Integration in die Produktionslinie. Zu den fortschrittlichen Funktionen gehören die automatische Bestimmung, Datenspeicherung und Fehlerisolierung, wodurch eine vollständige Automatisierung mit einer Kapazität von 60-120 PPM erreicht wird.
In den WarenkorbNX-C1 | SMT-Röntgen-Rollenzähler
Das Offline-Röntgenzählsystem NX-C1 wurde für die effiziente Verarbeitung aller Arten von Widerständen, Kondensatoren und IC-Materialien entwickelt. Es bietet eine schnelle, präzise Zählung (bis zu 99,9% Genauigkeit) und eine rationalisierte Bestandsverwaltung für 7-17 Zoll Tray/Jedec Tray/C feuchtigkeitsempfindliche Beutel usw. Ausgestattet mit einer 80kV/150uA versiegelten Röhre und einem 3072*3072 Pixel Gamma FPD, ermöglicht er intelligentes Anti-Interferenz-Zählen von 1-4 Disks innerhalb von 8 Sekunden und unterstützt die ERP/MES/WMS Integration.
In den WarenkorbNX-C2 | Automatischer Inline-Röntgenzähler
Das NX-C2 ist ein vollautomatisches Röntgenpunktesystem. Es ist für alle resistiven, kapazitiven und iC-Materialien geeignet und ermöglicht eine schnelle Zählung und Inventarisierung von verschiedenen Trays. Es bietet schnelle und hochpräzise Chip-Zählung zur Senkung der Arbeitskosten, berührungslose Zählung zur Vermeidung von Chip-Beschädigungen oder -Verlusten, eine Zuführungsmethode mit 1 - 4 Stationen zur Auswahl, einen Sechs-Achsen-Roboterarm mit maschinellem Sehen zur automatischen Etikettierung, Materialerfassung (flexibler, effizienter und mit hoher Erkennungsgenauigkeit, in der Lage, Original-Etiketten bis zu einer Größe von 0,01 mm zu erfassen), die Möglichkeit der Verbindung mit AGV-Ladevorrichtungen für unbemanntes Laden, Unterstützung für die Verbindung mit ERP-, MES- und WMS-Systemen und einen Vorteil bei der Raumbelegung, da es kein NG-Lager benötigt.
In den WarenkorbNX-CT160 | Röntgeninspektionssystem
Das NX-CT160 ist ein hochmodernes 3D-Röntgeninspektionssystem, das speziell für fortschrittliche Wafertechnologie, Oberflächenmontagetechnik (SMT), Verpackungsinspektion und Halbleiteranwendungen in Laborumgebungen entwickelt wurde. Es eignet sich hervorragend zur Erkennung von Löt- und Zinnlöchern sowie von Bonddrahtdefekten, die in der SMT- und Halbleiterfertigung häufig vorkommen. Darüber hinaus identifiziert das System effektiv Verpackungsdefekte, einschließlich Versatz, Drahtkreuzkurzschlüsse, Flip-Chip-Lötkugelprobleme, Drahtbruch und Ablösung.
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