说明

高速贴装性能

1. 吞吐能力:
   • 理论最大贴装速度：30,000 CPH（单悬臂结构，6 轴协调运动）。实际速度因部件复杂程度和程序优化而异。
2. 定位精度:
   • 标准芯片元件：±40μm (±3σ)
   • QFP 封装：±30μm (±3σ)
3. 元件处理范围:
   • 支持 0603 公制（0.6×0.3 毫米）至 55×55 毫米元件（最大高度 15 毫米），包括微型电阻器/电容器、集成电路和异形连接器（如 75 毫米长的变体）。

视觉和检测系统

1. 机载视觉技术:
   • 在头部遍历过程中实时识别组件，减少了空闲时间，提高了吞吐量。
2. 多边形识别模块:
   • 通过对 55 毫米集成电路进行高精度对齐，增强了异形元件贴装（如 BGA、QFN）能力。
3. 固定安装式摄像机 (FOV45):
   • 专用于 PCB 定位标记检测，确保基板传送精度和安装坐标精度。

馈电系统结构

1. 供电供料器平台（eFeeder）:
   • 支持 120×8 毫米磁带送纸器，向后兼容 SM 系列气动送纸器，可与传统系统无缝集成。
2. 智能拾取定位:
   • 优化元件拾取坐标，减少误拾率和材料浪费。
3. 智能喂料机技术:
   • 可实现磁带自动拼接和实时短缺警报，以保持生产的连续性。

PCB 加工能力

1. 基底尺寸:
   • 单轨模式：50×40 毫米-460×400 毫米
   • 双轨模式：每轨最大 460×250 毫米
2. 扩展选项:
   • 可选升级版支持 740×460 毫米基板，用于 LED/长显示器 PCB 生产。
3. 材料兼容性:
   • 可处理 0.38-4.2 毫米厚的印刷电路板，包括柔性和刚性基板。

运动控制和真空系统

1. 双伺服 Y 轴驱动器:
   • 增强高速运行时输送机的稳定性，最大限度地减少振动引起的放置误差。
2. 优化的真空动力学:
   • 真空泵系统可确保拾取的一致性，同时将耗气量降至 180NL/min，以提高能效。

智能软件与维护

1. 自适应校准套件:
   • 动态校正拾音器位置、磁头对齐和轨道坐标，以补偿环境变化。
2. 模块化工具设计:
   • 自动喷嘴更换器支持 20 多种配置（标准/可选），简化了维护和更换工作。