SIPLACE X S | 高速贴装。

Name: SIPLACE X S | 高速贴片 - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

SIPLACE X S 是大批量生产的基准。绝对的精度和最高的性能使 SIPLACE X S 成为要求苛刻的大批量生产应用的首选贴装平台，如网络基础设施（5G）、服务器和工业领域的大型电路板。无论在什么地方，都需要最高的速度、最低的 dpm 率、不间断的设置转换、快速的新产品推出以及最新一代超小型元件（0201 公制）的高速贴装。

类别 ASM

说明

说明

1.放置头系统架构

SpeedStar CP20 超高速贴装头

SpeedStar CP20 专为超高速 SMT 贴片而设计，支持 0201 公制（0.2×0.1 毫米）微型元件，理论吞吐量为 76,450 CPH。它配备动态压力控制，可实现敏感器件的无损贴装，位置精度达到 ±30μm @4σ，满足 5G 网络设备和服务器主板对高密度印刷电路板的严格要求。

多星多功能安放头

MultiStar 云台具有三种操作模式--收集-贴装、拾取-贴装和混合模式--可灵活处理 01005 至 200×110 毫米的异型元件（如散热器、连接器），从而实现了标准元件几何形状之外的可扩展性。

双头重型放置模块

TwinHead 专门针对大型异形元件进行了优化，支持放置高度达 25 毫米、重量达 160 克的器件（如 LED 透镜、电源模块），是高可靠性汽车电子应用的理想之选。

2.模块化悬臂和输送系统

悬臂模块化设计

模块化设计可配置为单悬臂、双悬臂或三悬臂（如 SIPLACE X3 S），在 30 分钟内通过悬臂重新配置实现动态产能扩展，而无需修改生产线布局。

智能输送系统

单通道机型标准处理 450×560 毫米印刷电路板，通过长板软件许可可扩展至 850×560 毫米，适用于 LED 面板等超长基板。智能引脚支撑技术可自动调整 PCB 支撑引脚位置，以减轻运输过程中的挠曲和振动，提高薄长电路板的贴装稳定性。

3.视觉检测和计量系统

数字成像子系统

高分辨率视觉系统集成了多角度照明，用于条形码验证和元件极性检测，确保流程的可追溯性和一致性。蓝光成像增强了对比度，可用于检测 BGA 焊球异常和芯片断裂等微缺陷，符合 ISO 7 级洁净室标准。

LNC 系列激光传感

飞行中实时激光轮廓测量可测量部件的 X/Y 位置、θ 方向和 Z 高度，精度为 ±50μm，实现了即时验证，最大限度地减少了机器停机时间。

4.给料系统和材料物流

智能 X 送料机平台

Smart X 系统与 8 毫米至 56 毫米动力送料机兼容，支持管材/托盘组件送料，最大容量为 160 个工位，专为高混合生产环境而优化。

智能喂料技术

智能送料机技术结合了自动材料拼接和短缺检测功能，再加上缓冲区结构，可实现无间断连续生产。

5.软件生态系统和智能功能

离线编程与轨迹优化

通过使用 SIPLACE Pro 软件，CAD 数据导入和仿真调试可优化元件贴装顺序，通过智能路径优化将转换时间缩短至几分钟。

数据可追溯性基础设施

该系统支持 IPC-CFX 和 SECS/GEM 协议，可实现 MES/ERP 的无缝集成，实现全流程数据透明化，满足汽车电子产品制造的可追溯性要求。

预测性维护框架

实时传感器网络监控设备健康参数，提供主动维护警报，最大限度地降低意外停机风险。

规格

技术数据*	SIPLACE X2 S	SIPLACE X3 S	SIPLACE X4 S	SIPLACE X4i S
速度（基准评级**）	75,000 cph	112 500cph	150,000 cph	172,000 cph
速度（IPC 等级）	65,000 cph	97,050cph	130,000cph	146,000 cph
喂料槽	160 x 8 毫米			148 x 8 毫米
成分光谱	0201 公制至 200 毫米 x110 毫米 x 25 毫米
电路板尺寸	50 毫米 x 50 毫米至 850 毫米 x 685 毫米
机器尺寸（长x宽x高）	1.9 米x2.6 米x1.6 米
安置头	安放头 CP20、安放头 CPP、安放头 TWIN
定位精度	22 μm @3 σ（使用 TWIN 放置头）
输送机	单传送带，灵活的双传送带