SIPLACE X S Posizionamento ad alta velocità

SIPLACE X S | Collocamento ad alta velocità

Name: SIPLACE X S | Collocamento ad alta velocità - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

La SIPLACE X S è il punto di riferimento per la produzione di grandi volumi. Precisione assoluta e massime prestazioni hanno reso la SIPLACE X S la piattaforma di piazzamento preferita per applicazioni impegnative di produzione in grandi volumi, come infrastrutture di rete (5G), schede di grandi dimensioni per server e segmenti industriali. Ovunque sia necessaria la massima velocità, i tassi di dpm più bassi, i cambi di configurazione non-stop, la rapida introduzione di nuovi prodotti e il posizionamento ad alta velocità delle ultime generazioni di componenti super-piccoli (0201 metrico).

Categoria: ASM

Descrizione

Descrizione

1. Architettura del sistema della testa di posizionamento

Testa di posizionamento SpeedStar CP20 ad altissima velocità

Progettato per il posizionamento SMT ad altissima velocità, SpeedStar CP20 supporta 0201 microcomponenti metrici (0,2×0,1 mm) con una produttività teorica di 76.450 CPH. Dotata di controllo dinamico della pressione, consente il posizionamento non distruttivo di dispositivi sensibili con una precisione di posizionamento di ±30μm @4σ, soddisfacendo le rigorose richieste di PCB ad alta densità nelle apparecchiature di rete 5G e nelle schede madri dei server.

Testa di posizionamento versatile MultiStar

Dotata di tre modalità operative - collect-place, pick-place e mixed-mode - la testa MultiStar è in grado di gestire in modo flessibile da 01005 a 200×110 mm i componenti di forma dispari (ad esempio, dissipatori di calore, connettori), con una scalabilità che va oltre le geometrie standard dei componenti.

Modulo di posizionamento per impieghi gravosi TwinHead

Ottimizzato per i componenti di grandi dimensioni e di forma strana, TwinHead supporta il posizionamento di dispositivi fino a 25 mm di altezza e 160 g di peso (ad esempio, lenti LED, moduli di potenza), ideali per le applicazioni elettroniche automobilistiche ad alta affidabilità.

2. Sistema modulare a sbalzo e trasportatore

Design modulare a sbalzo

Configurabile come configurazione a singolo, doppio o triplo cantilever (ad esempio, SIPLACE X3 S), il design modulare consente di scalare dinamicamente la capacità tramite la riconfigurazione dei cantilever in 30 minuti, senza modificare il layout della linea di produzione.

Sistema di trasporto intelligente

Il modello a corsia singola elabora PCB da 450×560 mm come standard, espandibili a 850×560 mm con la licenza del software per schede lunghe, adatto a substrati ultra lunghi come i pannelli LED. La tecnologia Smart Pin Support regola automaticamente le posizioni dei pin di supporto del PCB per attenuare la flessione e le vibrazioni durante il trasporto, migliorando la stabilità di posizionamento delle schede sottili e lunghe.

3. Sistema di ispezione e metrologia a visione

Sottosistema di imaging digitale

Il sistema di visione ad alta risoluzione integra l'illuminazione multiangolare per la convalida dei codici a barre e l'ispezione della polarità dei componenti, garantendo la tracciabilità e la coerenza del processo. L'imaging a luce blu aumenta il contrasto per rilevare microdifetti come le anomalie delle sfere di saldatura BGA e le fratture dei chip, in conformità con gli standard ISO Classe 7 per le camere bianche.

Sensore laser serie LNC

La profilometria laser in volo in tempo reale misura la posizione X/Y, l'orientamento θ e l'altezza Z dei componenti con una precisione di ±50μm, consentendo una verifica al volo e riducendo al minimo i tempi di fermo macchina.

4. Sistema di alimentazione e logistica dei materiali

Piattaforma di alimentazione Smart X

Compatibile con alimentatori alimentati da 8 mm a 56 mm, il sistema Smart X supporta l'alimentazione di componenti di tubi e vassoi con una capacità massima di 160 stazioni, ottimizzata per ambienti di produzione ad alta miscelazione.

Tecnologia di alimentazione intelligente

La tecnologia Smart Feeder, combinata con l'architettura della zona tampone, consente una produzione continua senza interruzioni, grazie alla giunzione automatica dei materiali e al rilevamento delle carenze.

5. Ecosistema software e funzioni intelligenti

Programmazione offline e ottimizzazione della traiettoria

Grazie al software SIPLACE Pro, l'importazione dei dati CAD e il debug della simulazione ottimizzano le sequenze di posizionamento dei componenti, riducendo i tempi di cambio formato a pochi minuti grazie all'ottimizzazione intelligente dei percorsi.

Infrastruttura di tracciabilità dei dati

Supportando i protocolli IPC-CFX e SECS/GEM, il sistema consente una perfetta integrazione MES/ERP per la trasparenza dei dati di processo, soddisfacendo i requisiti di tracciabilità nella produzione di elettronica automobilistica.

Struttura della manutenzione predittiva

Le reti di sensori in tempo reale monitorano i parametri di salute delle apparecchiature, fornendo avvisi di manutenzione proattiva per ridurre al minimo i rischi di fermo macchina non programmato.

specifiche

Dati tecnici*	SIPLACE X2 S	SIPLACE X3 S	SIPLACE X4 S	SIPLACE X4i S
Velocità (valutazione di riferimento**)	75.000 cph	112.500cph	150.000 cph	172.000 cph
Velocità (valutazione IPC)	65.000 cph	97.050cph	130.000cph	146.000 cph
Slot per alimentatori	160 x 8 mm			148 x 8 mm
Spettro dei componenti	0201 metrico a 200 mm x110 mm x 25 mm
Dimensioni del pannello	Da 50 mm x 50 mm a 850 mm x 685 mm
Dimensioni della macchina (LxLxH)	1,9 mx2,6mx1,6m
Teste di posizionamento	Testa di posizionamento CP20, Testa di posizionamento CPP, Testa di posizionamento TWIN
Accuratezza del posizionamento	22 μm @3 σ (con testa di posizionamento TWIN)
Trasportatori	Trasportatore singolo, trasportatore doppio flessibile